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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2685個 瀏覽：259772次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科押寶5G,搶奪高通的市場

      進入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌鲆患要毚蟮木置嬷饾u被打破，華為麒麟系列憑借5G技術，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略...

      2021-02-01 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.2k 0

      華為手機出貨量跌出前五,蘋果成為最大贏家

      2020年智能手機大洗牌的一年，疫情、5G、美國芯片出口限制，各種情況的交織，給智能手機廠商帶來了挑戰(zhàn)，也帶來了機遇。

      2021-02-01 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.1k 0

      傳聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果耳機供應鏈

      聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經在手機芯片市場打敗高通成為最大供應商，這也引來了科技巨頭蘋果關注。

      2021-02-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 2.1k 0

      傳聯(lián)發(fā)科已經打入蘋果旗下的Beats耳機供應鏈

      聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經在手機芯片市場打敗高通成為最大供應商，這也引來了科技巨頭蘋果關注。 據(jù)騰訊科技援引臺媒報道，聯(lián)發(fā)科目前...

      2021-02-01 標簽：聯(lián)發(fā)科蘋果耳機 3.4k 0

      5G推動收益創(chuàng)歷史新高

      Strategy Analytics手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2020年Q3基帶市場追蹤，5G推動收益創(chuàng)歷史新高》指出，2020年Q3，全球蜂...

      2021-02-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 2k 0

      中國臺灣半導體行業(yè)分析：任重道遠

      中國臺灣半導體行業(yè)分析：任重道遠

      尤其最近汽車工業(yè)芯片的短缺狀況，又讓大家意識到全球半導體行業(yè)對于中國臺灣半導體行業(yè)的嚴重依賴，許多國家都開始加速推動自己的半導體行業(yè)，例如歐洲數(shù)十國就開...

      2021-02-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導體 5.5k 0

      消息稱聯(lián)發(fā)科打入Beats耳機供應鏈

      據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片熱銷之際，非手機業(yè)務也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應鏈，預計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科...

      2021-02-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科iPhone 2.7k 0

      OPPO A55正式上架京東、天貓開售

      今天上午10點，OPPO A55正式開售。這款手機首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣700芯片，售價1599元、預定立減100元。OPPO A55擁有輕快藍、律動黑兩...

      2021-02-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科屏幕 4.5k 0

      首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700 5G處理器，OPPO A55正式線下開售：雙卡雙待雙5G

      1 月 29日，雙5G大電池的OPPO A55 正式線下開售，線上平臺也正在接受預定。A55首發(fā)提供「輕快藍」「律動黑」兩種配色以及 6＋128GB 的...

      2021-01-29 標簽：聯(lián)發(fā)科OPPO天璣 4.3k 0

      手機芯片性能排名:蘋果A14第一

      處理器性能強弱當前已經不再是影響用戶選擇手機的最核心因素，但不可否認，對于大多數(shù)產品而言，性能強就代表著手機整體實力更為出色，使用壽命可以更長。因此，換...

      2021-01-29 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 9.9k 0

      傳小米或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1220旗艦新品

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      2021-01-29 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科小米 2.8k 0

      聯(lián)發(fā)科：今年的研發(fā)投入將增加至30億美元

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      realme新品入網：聯(lián)發(fā)科天璣700 或為百元5G手機

      1月29日消息，型號為RMX3121的realme新機獲得工信部入網許可。 據(jù)報道，這是realme即將發(fā)布的全新入門5G手機，該機采用6.52英寸LC...

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      聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的性能分析

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      2021-01-28 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.5k 0

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      2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科...

      2021-01-28 標簽：聯(lián)發(fā)科4G5G 2.1k 0

      聯(lián)發(fā)科：預計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片

      聯(lián)發(fā)科舉行了法說會，CEO蔡力行回答了外界普遍關心的問題，包括5G芯片等相關業(yè)務。 蔡力行對外透露，2021年5G手機的全球市場出貨量將會達到5億部以上...

      2021-01-28 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0

      聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000即將亮相

      2020年，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火，成功扭轉其在大眾心目中“低端”的形象。

      2021-01-27 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.3k 0

      vivo將全球首發(fā)天璣1100處理器

      前段時間，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產品，其中包括天璣1200和天璣1100兩款。

      2021-01-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 3.3k 0

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