聯(lián)發(fā)科天璣1200和1100有何不同？

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一...

2021-01-21 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 4.9k 0

高通、聯(lián)發(fā)科相繼表態(tài)，“新”榮耀、新機型能夠破繭重生？

“新”榮耀、新機型能夠破繭重生？ 關于榮耀V40的一些信息已經被逐漸曝光了出來，據(jù)悉榮耀V40在外觀上的整體設計依然延續(xù)了其此前的風格，不過設計上會更加...

2021-01-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場

1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。

2021-01-21 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科Soc 2k 0

聯(lián)發(fā)科強調5nm旗艦處理器不會翻車

昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5...

2021-01-21 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科5nm 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科與高通的芯片競爭愈加激烈

如果要問最近一年誰是全球IC設計圈的頂流，PC端當屬AMD，手機端當屬聯(lián)發(fā)科，這兩者在過去的一年時間里都很yes！

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 2.1k 0

一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200

今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構設計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 8.6k 0

聯(lián)發(fā)科正式推出旗下2021年度的旗艦級移動芯片

1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級移動芯片：天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺積電6nm工藝制造，均為A78+A55的大小8核...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3.7k 0

Redmi即將全球首發(fā)天璣1200新品

今天上午的時候，realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起在社交平臺發(fā)了一條信息，透露realme除了驍龍888，還有一款旗艦芯。這也引發(fā)了廣大網(wǎng)...

2021-01-21 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍realme 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商

近日，CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長，超越高通和華為海思，首次成為中國國內市場最大的智能手...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1.6k 0

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。

2021-01-21 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科Redmi 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科有望與榮耀合作打造手機

1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科：不排除與新榮耀合作、還需深入評估

1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1.9k 0

新機榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)科芯片重磅發(fā)布

1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣1200詳解

2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。

2021-01-21 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.3萬 0

一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200

2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.3k 0

聯(lián)發(fā)科高管回應了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合...

2021-01-21 標簽：聯(lián)發(fā)科OEM榮耀 1.9k 0

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產手機廠商表示將首批搭載該芯...

2021-01-21 標簽：聯(lián)發(fā)科Redmi天璣1200 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科技表示，將使用臺積電的6nm技術生產最新芯片

集微網(wǎng)消息，1月20日，聯(lián)發(fā)科技表示，將使用臺積電的6納米芯片制造技術生產針對高端5G智能手機的最新芯片，聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用的是7納米工藝，而采用更...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.3k 0

首發(fā)搭載天璣1200芯片的手機品牌還是小米旗下的Redmi

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 5.4k 0