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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科旗艦級5G芯片農(nóng)歷年前問世? 蘋果M2芯片預(yù)計(jì)最多32核

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，旗艦級芯片最快農(nóng)歷年前問世，并看好2023年5G手機(jī)滲透率達(dá)6成。此外，在筆記本電腦領(lǐng)域，蘋果自研芯片的步伐正在加快。據(jù)海外媒體...

2020-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 5G芯片 5.5k 0

印度控訴聯(lián)發(fā)科:大部分芯片產(chǎn)能優(yōu)先供給中國廠商

2020年，半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，但新聞的焦點(diǎn)大多圍繞中美日韓歐這些芯片產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)的國家和地區(qū)，然而近日，印度也來“刷了一波存在感”。

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2k 0

realmeQ2手機(jī)有什么賣點(diǎn)?

realmeQ2到手價(jià)僅1149，realmeQ2配備了一塊6.5英寸LCD挖孔全面屏，在外觀上realmeQ2延續(xù)了一直以來高顏值的設(shè)計(jì)基因，屏幕為2...

2020-12-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 5G 2.7k 0

屬于高通的輝煌時(shí)代正在過去?

高通在本次驍龍888的發(fā)布會上并沒如期發(fā)布中端芯片驍龍775（媒體推測的名字），業(yè)界認(rèn)為可能是因?yàn)楦偁帉κ秩呛吐?lián)發(fā)科在中端芯片市場推出極具競爭力的芯片...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用高通明年將超630 億元

聯(lián)發(fā)科近年積極投入研發(fā)費(fèi)用，帶動公司今年?duì)I收突破百億美元，顯現(xiàn)先前投入的金額，已轉(zhuǎn)換成實(shí)質(zhì)營收，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，明年研發(fā)費(fèi)用將再比今年高，落實(shí)研發(fā)型企業(yè)競爭...

2020-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0

如何推進(jìn)廣東省半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?

2020 年 12 月 5 日，大灣區(qū)集成電路產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)高峰論壇暨廣東工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院揭牌儀式在廣州白云國際會議中心舉行。

2020-12-07 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科宣布即將在印度舉行IMC2020大會

聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會，屆時(shí)將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是...

2020-12-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

華為芯片困境的轉(zhuǎn)機(jī)來了?

芯片是一項(xiàng)永遠(yuǎn)都不會落后的核心技術(shù)，因?yàn)樗偸窃诓粩嗟馗律墶?4nm到7nm，再到現(xiàn)在的5nm，雖然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次換代都會影響...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 2.1k 0

魯大師數(shù)據(jù)中心公布11月新發(fā)布手機(jī)性能，中端市場被聯(lián)發(fā)科“承包”

目前5G技術(shù)日漸成熟，今年5G手機(jī)也如雨后春筍般地涌現(xiàn)出來，作為5G手機(jī)核心部件之一的處理器，自然而然就成了各大手機(jī)廠商比武過招的核心。 12月3日，魯...

2020-12-04 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)中心 2.6k 0

OPPO Reno5 Pro配置參數(shù)曝光

12月3日消息，OPPO官方今天正式宣布將于12月10日發(fā)布OPPO Reno5系列，目前已知該系列有一款機(jī)型叫做Reno5 Pro。

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 OPPO 1.4萬 0

印度本土手機(jī)制造商正面臨芯片組短缺問題

印度媒體ETTelecom昨日報(bào)道，Lava和Micromax等印度本土手機(jī)制造商正面臨芯片組短缺問題，超過95%的需求受到影響。究其原因，由于聯(lián)發(fā)科將...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

新榮耀未來的旗艦有望搭載驍龍888處理器?

這兩天高通發(fā)布了驍龍888處理器，這款處理器的發(fā)布，讓智能手機(jī)圈一下子熱鬧了起來，因?yàn)閹缀跛兄悄苁謾C(jī)廠商都紛紛表示會首批搭載這款處理器，甚至不少廠商都...

2020-12-03 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科AIoT芯片平臺助力智能生活

近年來 AIoT 技術(shù)如何賦能智能生活的議題備受關(guān)注，在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，MediaTek 推出了面向多種應(yīng)用場景的 AIoT 解決方案，為客戶提供豐富多...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 2.4k 0

酷比魔方推出 iPlay 30 Pro，搭載聯(lián)發(fā)科 P60 芯片

IT之家 12 月 1 日消息酷比魔方新品 iPlay 30 Pro 現(xiàn)已正式開售。IT之家了解到，除了這款平板電腦外，酷比魔方還推出了酷比魔方E6無...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科酷比魔方 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給力積電保產(chǎn)能

11月30日，晶圓代工廠力積電召開興柜（已申報(bào)上市，需試交易半年，興柜不等于上市）前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需...

2020-12-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC 晶圓 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科全新SoC跑分曝光:成績超驍龍865

移動芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會上透露，旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相，該芯片將由臺積電制造，采用ARM Cortex-A...

2020-12-01 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.8k 0

一款神秘的聯(lián)發(fā)科CPU：跑分達(dá)到了622409分

11月30日，安兔兔官方微博曝光了一款神秘的聯(lián)發(fā)科CPU。這款CPU采用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核設(shè)計(jì)，GPU為Mal...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 3k 0

聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光：超驍龍865

11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.5k 0

曝realme將首發(fā)聯(lián)發(fā)科A78加持的新SoC

昨天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC，總成績突破了62萬分，超過了驍龍865。

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 SoC 1.6k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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