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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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OPPO Reno3跑分出爐,單核3193分,多核9918分
今日,OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench 4跑分網(wǎng)站。GeekBench信息顯示,OPPO Reno3單核得分3193,多核得分9918,配備8...
2019-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科oppo5g 5.5k 0
搭載天璣1000L芯片的OPPO Reno3跑分成績優(yōu)秀
GeekBench網(wǎng)站顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片(MT6885),單核成績?yōu)?193,多核成績達到了9918。
2019-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科oppo 3.6k 0
據(jù)消息,諾基亞2.3現(xiàn)已上線印度市場,12月27日正式開售,售價8199盧比(約807元)。
2019-12-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科諾基亞 9.5k 0
曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段
自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā),且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
2019-12-19 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.3k 0
Redmi 9曝光將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計配備了4GB+64GB內(nèi)存組合
Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計,采用水滴屏設(shè)計,正面搭載6.6英寸屏幕;搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器,雖然該處理器目前還沒有具體的信息...
2019-12-19 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Redmi 633 0
紅米9首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G70,明年一季度初發(fā)布
據(jù)外媒報道,紅米9將在明年第一季度初期發(fā)布,首先在中國市場問世,然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。
2019-12-19 標簽:聯(lián)發(fā)科小米紅米 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000L和驍龍765G的性能水平如何
隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布,支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久,OPPO宣布,OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L...
2019-12-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 4.9萬 0
愛立信與聯(lián)發(fā)科成功完成了5G VoNR互操作性測試
12月初,愛立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛立信實驗室成功進行了5G VoNR互操作性測試,此次測試使用了來自愛立信的端到端解決方案,以及來自聯(lián)發(fā)科3....
2019-12-18 標簽:聯(lián)發(fā)科愛立信5G 1k 0
驍龍865移動平臺跑分曝光,56萬超越聯(lián)發(fā)科天璣1000
12月16日,安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會期間,安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分,“是目前Android...
2019-12-17 標簽:聯(lián)發(fā)科android驍龍 5.3k 0
聯(lián)發(fā)科ceo:5G與AI將是IC產(chǎn)業(yè)的兩大支柱
蔡力行表示,臺灣在全球半導(dǎo)體市場中占有重要地位,臺灣的IC半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值為全球第二,以今年上半年全球前15大半導(dǎo)體公司為例,臺灣有兩家入榜,分別是排名第三...
2019-12-16 標簽:聯(lián)發(fā)科ai5g 2.9k 0
OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片
12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 5.5k 0
據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,頻率元件廠晶技11月手機、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品頻率元件訂單大增,營收達8.22億元新臺幣(下同),與10月相比增長2.17%,年增率達12.56%。
2019-12-13 標簽:聯(lián)發(fā)科元件 3.8k 0
官方確認Reno3將采用聯(lián)發(fā)科技天璣1000 5G SoC
Reno3系列將于12月26日在國內(nèi)發(fā)布。新產(chǎn)品包含Reno3和Reno3 Pro,并且均為5G中檔手機。雖然OPPO宣布Reno3 Pro將由Snap...
2019-12-13 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 4.6k 0
天璣(Dimensity),又名祿存,既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星,也是主理天上人間的財富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片...
2019-12-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 7.0萬 0
聯(lián)發(fā)科5G天璣1000或威脅三星電子地位
聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC(單晶片處理器)“天璣1000”,天璣1000具備8核心處理器,傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit,不少外媒指出,該產(chǎn)品強大...
2019-12-12 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5g 3.9k 0
三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片
據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極將5G...
2019-12-11 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 3.6k 0
未來,“相愛相殺”的聯(lián)發(fā)科與華為還會繼續(xù)纏綿下去
今年3月,DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大Fabless排名,從這份榜單可以看出,2018年全球產(chǎn)值雖創(chuàng)新高,但DIGI...
2019-12-10 標簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體華為海思 2.4k 0
臺媒:聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應(yīng)鏈
市場更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過...
2019-12-09 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5G芯片 2.1k 0
諾基亞2.3手機在俄羅斯開啟預(yù)售,采用聯(lián)發(fā)科技Helio A22芯片
12月8日消息,據(jù)消息,諾基亞2.3手機已經(jīng)在俄羅斯市場開啟預(yù)定,價格為7990俄羅斯盧布(約合人民幣883元)。
2019-12-09 標簽:聯(lián)發(fā)科手機諾基亞 3.6k 0
聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,有意將5G芯片導(dǎo)入三星A系列手機中
可以看到,三星在5G方面的布局的確是不遺余力,根據(jù)德國專利數(shù)據(jù)公司IPlytics發(fā)布的最新5G專利報告顯示,截至2019年4月,中國企業(yè)申請的5G通訊...
2019-12-09 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5g 3.4k 0
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