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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科計劃今年推出一款5G芯片組將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)...

2019-03-08 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 6.9k 0

聯(lián)發(fā)科成功展示了5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術長周漁君為我們介紹，這個機器人模型是在5G網(wǎng)絡的基礎上，利用AI來鑒別人體關節(jié)。傳統(tǒng)的關節(jié)識別需要2~3個鏡頭不同的景深完成，...

2019-03-07 標簽：聯(lián)發(fā)科 4g ai 1.9k 0

5G即將引爆產(chǎn)業(yè)從云端到終端AI應用將帶來三大機會

2018年“造芯運動”牽動著每一個國人的神經(jīng)，AI芯片也成為行業(yè)當紅炸子雞；智能音箱水漲船高達到千萬量級，語音交互蔓延更多智能設備；除此之外，IoT（物...

2019-03-07 標簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)ai 1.6k 0

2019年真AI相機拍照將是手機拍照的新趨勢

2018年的不少中端手機，都配備了IMX363，而這個傳感器，在許多國產(chǎn)旗艦上也能找到，如小米8、小米 MIX 3 以及堅果 R1 等等，魅族 16X ...

2019-03-06 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科已打入5G前段班未來將可望將5G推向各領域

聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。

2019-03-04 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 5.5k 0

聯(lián)發(fā)科否認與小米終止合作：我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關系，導致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。

2019-03-04 標簽：聯(lián)發(fā)科小米 6.5k 0

5G成今年MWC主要關鍵字市場競爭即將白熱化

5G時代來臨，在世界移動通信大會（MWC 2019）上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯...

2019-03-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 MWC 4.1k 0

WPC無線充電聯(lián)盟公布2019年1月Qi會員名單：661家

2018年12月份充電頭網(wǎng)報導了WPC會員的數(shù)量，共計654家，據(jù)充電頭網(wǎng)最新統(tǒng)計，到2019年1月份已增至661家（截止到2019年1月31日），環(huán)比...

2019-03-01 標簽：聯(lián)發(fā)科恩智浦 WPC 3.1k 0

基帶芯片大比拼，誰能抓住5G市場起飛的機會？

在5G基帶芯片領域，已經(jīng)形成美、中、臺灣地區(qū)廠商競爭的局面，2020年將是5G手機集中上市的時段，誰家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用，誰就贏得最主動的市場...

2019-03-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科有望代之英特爾成為蘋果芯片供應商

英特爾5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)踢鐵板，對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗，意味著新iPhone支持5G網(wǎng)路功能可能得再晚1年，若蘋果計畫于今年推出5G手機，對臺...

2019-02-28 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 4.8k 0

5G時代的機遇是否會超過4G時代

2019年，5G將在歐美、亞太等地區(qū)逐步試商用，與之伴隨的上下游產(chǎn)業(yè)鏈也將全面接軌5G建設，全面迎接2020年全球范圍內(nèi)的大規(guī)模5G商用。作為5G產(chǎn)業(yè)關...

2019-02-28 標簽：聯(lián)發(fā)科 4g 5g 917 0

被譽為“臺灣之光”的聯(lián)發(fā)科，為何突然之間沒落了？

目前，能夠影響手機市場的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。

2019-02-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科處理器芯片 2.8萬 0

聯(lián)發(fā)科技推出基于Sub-6GHz頻段的5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩...

2019-02-26 標簽：聯(lián)發(fā)科頻段 5G 10k 0

Helio P70將來襲,搭配獨立NPU!布局ASIC聯(lián)發(fā)科能否力挽狂瀾？

目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4...

2019-02-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 NPU 1.7萬 0

2019年聯(lián)發(fā)科將維持微幅成長的情況將努力回復毛利率到40%以上

IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示，聯(lián)發(fā)科 2019 年在新產(chǎn)品陸續(xù)推出的情況下，將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的...

2019-02-24 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G 8.3k 0

聯(lián)發(fā)科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試未來將持續(xù)合作以確保在2019年實現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基...

2019-02-21 標簽：聯(lián)發(fā)科諾基亞 5G 5.7k 0

高通對下一季手機芯片出貨展望偏低的預期

高通甫公告的最新一季手機芯片出貨目標是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋果這個大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢。此...

2019-02-20 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 6.5k 0

聯(lián)發(fā)科的逆襲之路：從2019年起，聯(lián)發(fā)科將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場...

2019-02-18 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.1萬 0

聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機和非智能型手機產(chǎn)品的關鍵交叉毛利率將挑戰(zhàn)40%大關

據(jù)臺灣媒體時報資訊報道，美系外資對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告表明，第一季將為聯(lián)發(fā)科全年營運谷底，但隨著非手機物聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機和非...

2019-02-12 標簽：聯(lián)發(fā)科手機 7.3k 0

魅族Pro7評測聯(lián)發(fā)科背大鍋價格也逃不了

魅族是一個很特立獨行的手機品牌，它在各種方面，都與其它品牌有著不同。它的手機辨識度極高，因為所有的機型基本都是一個設計；它在所有手機都在追尋高通處理器的...

2019-02-27 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族 2.9k 0

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東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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