聯(lián)發(fā)科宣布與晨星半導體合并

IC設計大廠聯(lián)發(fā)科22日舉行重大訊息記者會，會中宣布進行集團組織重組，并且調整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示，依照法規(guī)要求，代子公司晨星半導體宣布，聯(lián)發(fā)科已...

2018-08-23 標簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導體 1.5萬 0

國內企業(yè)，誰最有可能成為“中國高通”？

高通，創(chuàng)辦于1985年，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈市，在全球范圍內擁有33000多名員工，是全球領先的3G、4G、5G企業(yè)，包括蘋果、三星、華為等智...

2018-08-23 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 4.8k 0

2019年5/7nm領先客戶群　AI晶片大軍獨領風騷

相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機晶片解決方案採用12/14奈米制程技術設計量產(chǎn)，先進的人工智慧(AI)晶片解決方案對于更高運算...

2018-08-22 標簽：聯(lián)發(fā)科AI5nm 4.3k 0

蘋果放棄高通，5G時代芯片格局或將巨變

近日，三星、臺積電兩大重量級半導體廠同步刪減今年資本支出，沖擊半導體設備廠下半年營運。 全球半導體設備龍頭美商應材率先發(fā)難，釋出保守看待本季營運的訊息，...

2018-08-22 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導體 3.4k 0

助力OPPO、vivo品牌開拓海外市場，聯(lián)發(fā)科靠的是什么？

中國國內智能手機的競爭越發(fā)激烈，華為、OPPO、vivo、小米等品牌占據(jù)了半壁江山。在國內手機市場競爭越來越激烈的前提下，中國手機品牌也選擇走出去，以拓...

2018-08-22 標簽：聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機大廠的...

2018-08-21 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 1.0萬 0

聯(lián)發(fā)科前COO真誠談從事芯片行業(yè)20多年以來的成功案例與失敗經(jīng)驗

針對芯片話題，朱尚祖指出，這個行業(yè)經(jīng)營風險高，除了一般人提到技術挑戰(zhàn)高之外，產(chǎn)品市場化能力，穩(wěn)定量產(chǎn)能力，異地/國際管理能力，專利風險管理能力，供應鏈管...

2018-08-20 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 9.8k 0

聯(lián)發(fā)科旗下IC產(chǎn)業(yè)園項目落戶廈門火炬高新區(qū)，預計總投資10億元

又一集成電路巨頭落戶廈門市。記者近日獲悉，全球第四、中國臺灣第一的IC（集成電路）設計企業(yè)——臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）旗下的星宸I...

2018-08-20 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科IC 4.4k 0

聯(lián)發(fā)科跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器，OPPO或將成為首批客戶？

今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機型也都是使用了高通的處理器，而此前...

2018-08-18 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科oppo 7.1k 0

諾基亞X5與X6兩款千元全面屏手機，到底是誰更勝一籌？

從CPU性能來看，聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優(yōu)勢。從之前的評測數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當然，聯(lián)發(fā)科...

2018-08-17 標簽：聯(lián)發(fā)科諾基亞驍龍636 5k 0

高通聯(lián)發(fā)科再陷苦戰(zhàn) 誰將最終取勝？

全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗...

2018-09-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 2.8k 0

三款新iPhone曝光售價曝光 聯(lián)發(fā)科吐槽高通被罰234億臺幣最終不了了之

近日，外媒 Theapplehub 曝光了一些和新 iPhone 價格有關的信息，消息指出3款新iPhone 的價格分別為699美元、899美元、999...

2018-08-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科AI芯片 5.7k 0

加大5G技術投入，聯(lián)發(fā)科力爭縮小與高通的差距

繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術。

2018-08-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 3.4k 0

聯(lián)發(fā)科表示不認同高通和臺灣和解的結果

今日，高通和臺灣公平貿易委員會握手言和，巨額罰款變成在臺投資，對于雙方這一和解結果，聯(lián)發(fā)科立即發(fā)表評論稱，對此結果不能認同！

2018-08-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0

高通和解將會給聯(lián)發(fā)科帶來怎樣的負面影響？

近年來的高通，頻頻吃了好幾個監(jiān)管機構的罰單，本該同樣支付高額罰款給臺灣地區(qū)，卻在短短十個月內發(fā)生反轉。日前高通官方表示，已經(jīng)與臺灣地區(qū)反壟斷機構達成和解。

2018-08-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科如何熬過后4G時代？

聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領先同業(yè)祭出AI(人工智能)應用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機及平板電腦芯片全...

2018-08-13 標簽：聯(lián)發(fā)科AI5G 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科正在加大5G開發(fā)投入，預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機廠商在內的全球現(xiàn)有手機廠商密切合作，預計調整到3.5 Ghz頻段的移動設備將在2019年上市。

2018-08-13 標簽：聯(lián)發(fā)科5g 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科瞄準高通驍龍700系列處理器，有信心維持其產(chǎn)品的競爭力

IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財報，財報顯示，該月份營收來到204.24 億元（新臺幣，下同），較 6 月份減少 3.0...

2018-08-13 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.5k 0

高通意圖以驍龍670與聯(lián)發(fā)科P60狠打價格戰(zhàn)

自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機企業(yè)如OPPO...

2018-08-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 6.9k 0

英特爾有望借助5g翻身

到了4G時代，呈現(xiàn)高通一家獨大的格局。Strategy Analytics研究報告指出，2018年Q1，高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和UNISOC（展...

2018-08-19 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 764 0