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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

印度本土手機品牌市占率節(jié)節(jié)下滑,聯(lián)發(fā)科及高通愿助一臂之力

面對印度本土手機品牌競爭力山河日下,印度經(jīng)濟(jì)時報(The Economic Times)報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科及高通都表示愿意提供一臂之力,且正在和印度本土品牌合...

2018-08-08 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 4k 0

聯(lián)發(fā)科公布二季度財報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜

5G方面,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70,將于2019年出貨。

2018-08-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 4.4k 0

手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于...

2018-08-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 2.6萬 0

2018年Q1基帶芯片市場份額報告:三星或超聯(lián)發(fā)科

近日,市場咨詢機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤:三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示,2018年...

2018-08-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子基帶芯片 5.3k 0

智能手機出現(xiàn)拉貨需求趨緩現(xiàn)象 聯(lián)發(fā)科減少投片數(shù)量

IC設(shè)計股本周進(jìn)入法說會旺季,龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)周二法說會率先登場打頭陣,法人圈預(yù)料上季財報表現(xiàn)亮麗,惟法說會前市場雜音不斷,受安卓手機銷售轉(zhuǎn)趨平淡...

2018-08-01 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

諾基亞用P60或影響中國手機采用聯(lián)發(fā)科芯片

聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國手機企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用,采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機,在P60芯片的拉動下聯(lián)發(fā)科今年二季度...

2018-07-31 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科諾基亞 9.9k 0

MWC 2018上海,聯(lián)發(fā)科技在5G上進(jìn)行了怎樣的部署?

網(wǎng)絡(luò)在很大程度上改變了我們的生活方式,如果沒有 4G 網(wǎng)絡(luò)的普及,如今直播和短視頻都不可能這么火,吃雞和王者榮耀也不會成為人們通勤路上的一個消遣方式???..

2018-07-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)3gpp 5.9k 0

全球手機芯片市場呈現(xiàn)三強爭霸的格局,誰將主導(dǎo)大權(quán)?

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在高通積極搶進(jìn)中端市場的情況下,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應(yīng)對,展訊亦強攻千元機市場,中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)...

2018-08-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 6.2k 0

最新一代的SoC中,CorePilot 已經(jīng)進(jìn)化到 CorePilot 4.0

目前在聯(lián)發(fā)科技眾多的 SoC 中,搭載了這項先進(jìn)的 CorePilot 4.0 技術(shù)的不在少數(shù),但說到玩游戲的“課代表”,就不得不提 Helio P60...

2018-07-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科SoC 4.3k 0

OPPO和vivo在中端市場崛起,OPPO和vivo試圖轉(zhuǎn)型

OPPO和vivo是去年至今聯(lián)發(fā)科取得業(yè)績復(fù)蘇的救星,聯(lián)發(fā)科去年下半年推出的P23、P30中端芯片獲得這兩家企業(yè)的大規(guī)模采用,今年推出的P60芯片更是被...

2018-07-26 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 4.6k 0

為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。

2018-07-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 4.9k 0

OPPO F9曝光 或搭載雙攝和聯(lián)發(fā)科P60

OPPO已經(jīng)正式發(fā)布了新一代的旗艦手機也就是OPPO Find X,憑借出色的外觀獲得了大量的好評,不過這款手機面向的是發(fā)燒人群,其售價也偏向于高端。

2018-07-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢,惠及智能手機市場

聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優(yōu)勢,惠及更廣泛的智能手機市場。聯(lián)發(fā)科技致...

2018-07-23 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 1k 0

聯(lián)發(fā)科跨足AI市場,叫板比特大陸

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比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機業(yè)者的主力市場,原本和聯(lián)發(fā)科互不相關(guān)。隨聯(lián)發(fā)科跨足挖礦芯片和布局人工智能(AI)領(lǐng)域,比特大陸也積極搶進(jìn)AI市場,雙方戰(zhàn)場將慢...

2018-07-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI比特大陸 5k 0

代號為“Kimberly”挖礦芯片,是否能給聯(lián)發(fā)科帶來機會?

比特幣挖礦盛宴顯然已經(jīng)開始走下坡路,在不明朗的市場態(tài)勢下,比特大陸、嘉楠耘智等比特幣挖礦巨頭早已準(zhǔn)備好轉(zhuǎn)型道路。就算如此還是有不少新進(jìn)者躍躍欲試,例如聯(lián)...

2018-07-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科比特幣 4.7k 0

聯(lián)發(fā)科:首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃臨時喊停,轉(zhuǎn)而將加強關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展

外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃喊停,聯(lián)發(fā)科昨(22)日以「不評論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言,并且強調(diào)會關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展,持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)(IP)。

2018-07-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科asic 3.7k 0

曝英特爾基頻良率問題已解決,或?qū)⒅孬@蘋果3款iPhone的所有基頻芯片訂單

根據(jù)國外財經(jīng)雜志《Fast Company》的最新報導(dǎo)指出,處理器大廠英特爾(intel)已解決最新基頻芯片 XMM 7560 的良率問題,有望贏得 2...

2018-07-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾蘋果 3.8k 0

智能手機市場趨勢保守,聯(lián)發(fā)科第3季旺季動能將進(jìn)一步受到壓抑

今年智能手機市場趨勢保守,加上傳出OPPO、Vivo等主力客戶砍單,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內(nèi),比原本外界保守估季增約一成更...

2018-07-24 標(biāo)簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科:NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中A...

2018-07-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科AI芯片 2.2萬 0

進(jìn)一步降低成本,聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機處理器市場,不過X30并沒有獲得手機廠商認(rèn)可,除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

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  • 寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    東軟
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
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Coilcraft LRC trinamic
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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