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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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高通出局?蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應iPhone基帶
蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定,而在這之前,繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比,而直至他們完全出局,不管怎么說,Intel都會是今年iPhone...
2018-06-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科iPhone 3.8k 0
2018年全球手機芯片供應商紛主打人工智能(AI)功能,并端出跨入5G時代的過渡應用平臺,希望手機客戶加速買單,拉抬自家手機芯片出貨的平均單價,力守毛利...
2018-06-28 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 4.6k 0
NB-IoT設備生態(tài)再入新廠商聯(lián)盟 聯(lián)發(fā)科攜手愛立信發(fā)布新產(chǎn)品方案
在2018世界移動通信大會上海站的愛立信展臺上,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技共同展示了NB-IoT用例與基于3GPP Release 13的商用終端的端到端集成方...
2018-06-28 標簽:聯(lián)發(fā)科愛立信NB-IoT 6.1k 0
聯(lián)發(fā)科攜手阿里巴巴打造智能辦公系統(tǒng)
2018年6月25日,北京 — 聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布,雙方將合力打造以人工智能為基礎的智能辦公系統(tǒng)。
2018-06-27 標簽:聯(lián)發(fā)科人工智能阿里巴巴 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科將布局人工智能及第五代移動通訊,或成為未來重返榮耀的雙箭頭
智能手機步入高原期的態(tài)勢顯著,今年第3季動能恐不預期,供應鏈戒慎恐懼。聯(lián)發(fā)科除了擴大布局非手機應用外,更期待進行中的人工智能(AI)和第五代移動通訊(5...
2018-06-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 4.2k 0
雖然價格親民,但紅米 6 在配置方面的表現(xiàn)卻十分出色。紅米 6 采用全新 Helio P22 處理器,內(nèi)置八個 Arm Cortex A53 核心,最高...
2018-06-26 標簽:聯(lián)發(fā)科紅米全面屏 3.5k 0
今年5月發(fā)布的諾基亞X6手機,因其全面屏設計和不到2000元的價格,發(fā)布之后就備受消費者關注。最近,有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)工信部又入網(wǎng)了一款型號為TA-1109的諾...
2018-06-26 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科諾基亞 3.3k 0
6月19日,OPPO在臺灣推出了A73的升級版A73s,搭載MTK P60處理器與AI美顏相機,P60最大的特點是將導入NeuroPilot AI 技術(shù)...
2018-06-21 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPOP60 3.6萬 0
對于臺灣乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)來說,張忠謀是一個有分量的名字,在他執(zhí)掌臺積電的三十年間,這家企業(yè)從一家默默無聞、不被看好的公司,成長為全球頂尖的晶圓代工巨擘...
2018-06-23 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體英偉達 4.2k 0
聯(lián)發(fā)科采用14個月全薪,陸企挖角ic人才力度趨緩
相較過去直接1:1換成人民幣計價,400萬薪資創(chuàng)下近年新低,而相比臺灣IC廠,聯(lián)發(fā)科年福利費用達到322萬,如果加上外地生活等成本,和挖角價碼已差距不多...
2018-07-10 標簽:聯(lián)發(fā)科機器人ic 2.5k 0
歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)科漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科
中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮,業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費,高通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同,高通...
2018-06-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI芯片 4.1k 0
小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6
不過,隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱,似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科小米 9.2k 0
隨著5G網(wǎng)絡的即將商用,手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片,并宣布預計將在2019年商用。相比之下...
2018-06-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 5.8k 0
聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)
聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 標簽:芯片arm聯(lián)發(fā)科 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相
在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計,2019年將有機會看...
2018-06-08 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 6.1k 0
聯(lián)發(fā)科推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70
5G布局上,陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科預計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70,初期將是分離式設計,未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應用處理器(AP)整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 8.7k 0
據(jù)報道,高通正式發(fā)布了驍龍850處理器,是繼驍龍835后又一款為筆記本打造的處理器。高通表示,相較于前代驍龍835,驍龍850性能提升30%、電池續(xù)航提...
2018-06-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科人臉識別 6.1k 0
高通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長看好5G和AI前景
最新消息,前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術(shù)的公司。雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯...
2018-06-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 7.2k 0
蔡力行亮相2018臺北國際電腦展 聯(lián)發(fā)科下一步聚焦AI和5G
6月5日,臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展,其表示,未來聯(lián)發(fā)科將會在5G和AI兩大領域重點發(fā)展。
2018-06-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 5.4k 0
紅米6曝光:搭載驍龍625或聯(lián)發(fā)科P60,5.84英寸顯示屏
雖然尚不清楚小米8是否會采用劉海屏設計,但在工信部上,小米已經(jīng)有相關產(chǎn)品入網(wǎng)認證了。其中M1805D1SE采用正面白色面板、背部香檳金設計;M1805D...
2018-06-08 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍紅米 6.5k 0
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