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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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預(yù)見2018:邊緣計(jì)算+AI,聯(lián)發(fā)科把剩下的10分補(bǔ)上
2018年CES期間,聯(lián)發(fā)科連發(fā)五篇重磅新聞,每一篇均與人工智能相關(guān):推出主打跨平臺終端人工智能的NeuroPilot AI平臺、推出支持人工智能的新一...
2018-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3.8k 0
聯(lián)發(fā)科將Edge AI帶入跨平臺設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片
受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響,聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺,將終端人工智...
2018-01-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能阿里 9.6k 0
聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個(gè)好
前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及...
2018-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科麒麟 155.4萬 0
聯(lián)發(fā)科技推出4K超高清電視芯片MT5598
集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出支持高動(dòng)態(tài)范圍成像(HDR)的4K超高清(UHD)電視芯片MT5598,其采用業(yè)界尖端規(guī)格,可支持最新以及未來的超高畫質(zhì)...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1.9k 0
阿里巴巴發(fā)布IoTConnect開放連接協(xié)議
AI Labs 負(fù)責(zé)人淺雪表示,過去市面上的藍(lán)牙設(shè)備并不是針對 IoT 設(shè)計(jì),在許多方面都有著提升空間,這次透過協(xié)議的發(fā)布,希望讓不同品牌、平臺的智能音...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科阿里巴巴藍(lán)牙m(xù)esh 3.2k 0
蘋果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域占三成份額 高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力
隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大,第三方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大...
2018-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1k 0
聯(lián)發(fā)科技宣布開發(fā)Gigabit Wi-Fi連網(wǎng)產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科技今日宣布華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌將采用聯(lián)發(fā)科技芯片為高階路由器與家庭全網(wǎng)覆蓋設(shè)備開發(fā)Gigabit Wi-F...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 589 0
聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot 人工智能平臺
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科推出NeuroPilot AI平臺 將終端人工智能帶入各種跨平臺設(shè)備
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 5.4k 0
臺積電和聯(lián)發(fā)科什么關(guān)系_有什么區(qū)別
這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)科是設(shè)計(jì)SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā)科,高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計(jì)S...
2018-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 13.3萬 0
opopr13什么時(shí)候上市?將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器
在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來,在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)...
2018-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科opopr13 9.2k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)Sensio智能健康解決方案 60秒可檢測6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)并分析
集成六合一MT6381智能健康芯片,僅需60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積脈搏波圖(PPG)...
2018-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能醫(yī)療 5k 0
聯(lián)發(fā)科翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶
之前報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將會在2018年徹底放棄高端路線,主要原因是被魅族逐漸淡化,眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過,聯(lián)發(fā)科將有望大翻身,拿下OPPO、金立...
2018-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo金立 1.8k 0
蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能
調(diào)制解調(diào)器技術(shù)無可厚非最好的便是高通,但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛,明年iPhone搭載高通調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的希望不大,有網(wǎng)站報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將會是最有...
2017-12-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 647 0
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推P系列處理器,主打AI和人臉識別,將與OPPO合作
有知情人士透露,明年聯(lián)發(fā)科將會推出來兩款P系列的處理器,為了迎合市場需求,將會在AI技術(shù)和人臉識別技術(shù)兩個(gè)熱門技術(shù)上苦下功夫。據(jù)報(bào)道,明年OPPO可能會...
2017-12-28 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科oppo 1.5k 0
聯(lián)發(fā)科有望成為蘋果Modem芯片供應(yīng)商 這四個(gè)領(lǐng)域呼聲最高
據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科目前正在爭取蘋果訂單,據(jù)悉與蘋果有望合作的四個(gè)領(lǐng)域分別是手機(jī)調(diào)制解調(diào)器、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授...
2017-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果 1.3k 0
芯片巨頭入局AI市場搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)科、三星各有花招
AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1k 0
聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場。
2017-12-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍630 1k 0
聯(lián)發(fā)科推動(dòng)3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成并開拓垂直市場商機(jī)
在5G新技術(shù)研發(fā)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作中,聯(lián)發(fā)科是主要的貢獻(xiàn)者之一,并陸續(xù)在相關(guān)組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)科CTO表示3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成是一個(gè)里程牌,后...
2017-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 878 0
魅族和高通舊情重燃 聯(lián)發(fā)科無奈退出中高端市場
在有些人看來,聯(lián)發(fā)科只是在差異化競爭而已,高端已然被高通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端在...
2017-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1.3k 0
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