高通再陷僵局，聯(lián)發(fā)科發(fā)聲,支持高通罰款60億

中國臺灣地區(qū)公平交易委員會（下稱“臺灣公平會”）以涉嫌壟斷，阻礙市場公平競爭，對高通處以51億元人民幣的巨額罰款。高通認為該罰款與高通在臺灣的營收金額或...

2017-10-13 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 947 0

高通攤上大事,被臺灣罰款51億,估計只是說說而已

臺灣公平會副主委彭紹瑾指出，基于高通違法期間至少持續(xù)七年，且違法期間向臺灣企業(yè)收取授權金總額約870億元，以及企業(yè)向高通采購的基帶芯片總金額約2000億...

2017-10-12 標簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

通訊生活的變遷的友情故事：十年，發(fā)生在兩個女孩身上的故事，似曾相識？

真正的朋友陪你遇見更好的自己，你在不斷變優(yōu)秀，聯(lián)發(fā)科技也一直在進步。不斷創(chuàng)新的聯(lián)發(fā)科技讓越來越更多的普通人享受到先進的移動通信技術。全球每 3 部手機中...

2017-09-23 標簽：聯(lián)發(fā)科 7.1k 0

張忠謀對南京廠充滿期待，將是未來發(fā)展嶄新“地標”

南京祿口機場也安排了專為臺積電生產建設提供保障的千萬級全貨運包機，為臺積電的精密半導體生產設備開通快速通關。

2017-09-13 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電張忠謀 1.5k 0

采用臺積電12nm制程手機芯片，聯(lián)發(fā)科力挺

聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品...

2017-09-06 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科臺積電 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它

8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來...

2017-08-24 標簽：聯(lián)發(fā)科Helio P20Helio P25 11.0萬 0

魅藍note6用上高通處理器后，以后再用聯(lián)發(fā)科你會買賬嗎？

在魅藍note6發(fā)布之前，許許多多的網友在呼吁魅族要早日用上高通處理器。圍繞著魅藍note6究竟用了什么處理器，網上有過強烈的爭論，甚至發(fā)布會前幾天一度...

2017-08-24 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調制解調器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手...

2017-08-21 標簽：聯(lián)發(fā)科調制解調器mips 1.3k 0

低價標簽難以擺脫 聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布Helio P23處理器

一直以來，聯(lián)發(fā)科在消費者的心目中是“中低端”的代表，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機也被打上了“中低端”的烙印。

2017-08-18 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科Helio P23 973 0

聯(lián)發(fā)科月底前發(fā)布兩款P系列芯片 瞄準中端市場

電子發(fā)燒友早八點訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網絡性能，重點發(fā)展中端市場。

2017-08-17 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.1k 5

高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰報價更低

據媒體最新報道，面對高通來勢洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價，降幅甚至高達三分之一。

2017-08-16 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 899 0

競爭慘烈 聯(lián)發(fā)科P23首發(fā)報價“白菜價”恐跌破10美元

智能手機芯片競況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據手機產業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 4...

2017-08-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科p23 1.1k 0

實事求是 不吹不黑！PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是...

2017-08-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 1.7k 0

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強悍！再也不擔心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改...

2017-08-08 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科盈利下降一半，達11連跌

8月1日消息,聯(lián)發(fā)科近日召開法說會。根據會上透露的經營數據，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實現(xiàn)營收580.8億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%;稅后凈利潤22.10億元新...

2018-07-07 標簽：聯(lián)發(fā)科12nm 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行：2018下半年推7nm芯片

聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科新芯片都將進入12納米制程生產，未來高階芯片則會進入7 納米，逐步讓成本結構更加改善，內部也謹慎監(jiān)控，只要產品上表現(xiàn)不...

2017-08-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 2k 0

魅族pro7發(fā)布會在即！還有這些傳聞你知道嗎？

昨天下午，聯(lián)發(fā)科通過官方微博對魅族的發(fā)布會進行了預熱。聯(lián)發(fā)科表示，“搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手機將在7月26日正式發(fā)布”。這條微博發(fā)...

2017-07-26 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機魅族pro7 759 0

魅族Pro7之后魅族該何去何從？魅族何時才能換上驍龍芯？開源Flyme的原因只是在測試系統(tǒng)是否兼容其他處理器

　魅族Pro7發(fā)布會就在明天，已經確定標準版是Helio P25，高配版是Helio X30，并不是坊間傳聞的三星獵戶座和驍龍835，這就意味著魅族這次...

2017-07-25 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機 1.3k 0