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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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臺(tái)積電10nm產(chǎn)量無(wú)法滿足聯(lián)發(fā)科P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30...
2018-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gf 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科不爭(zhēng)氣,高通將一家獨(dú)大,重演英特爾擠牙膏慘?。?/a>
今年的聯(lián)發(fā)科境況不妙,采用廠家越來(lái)越少,處理器賣不出去。硬生生把自己弄成了“一核干活,九核旁觀”的名聲,性能低下的聯(lián)發(fā)科處理器口碑越來(lái)越差。
2017-06-08 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭,傳淘汰3000員工
年近20歲正值成年期,聯(lián)發(fā)科蔡明介表示,恰逢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在走向人工智能、物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合手機(jī)、家庭娛樂(lè)、車用等產(chǎn)品,魔咒當(dāng)頭陣痛難免。不過(guò),擁有許多核心IP、...
2017-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.8k 0
魅族PRO7旗艦現(xiàn)身:顏值革新,還會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科處理器?
5月31日?qǐng)?bào)道:魅族今年的手機(jī),再一次寄托在了聯(lián)發(fā)科身上,直到5月初與三星電子的一次內(nèi)部會(huì)議,傳聞魅族將會(huì)首發(fā)三星的中端全網(wǎng)通SoC——Exynos 7...
2017-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī)魅族PRO7 2.6k 0
晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn),爭(zhēng)奪芯片市場(chǎng)
全球高階手機(jī)市場(chǎng)幾乎已被蘋(píng)果、三星所寡占,且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況,高階手機(jī)芯片市場(chǎng)商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞,即便是高通亦難敵蘋(píng)果、三星...
2017-05-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 730 0
全球首款四攝手機(jī)金立S10發(fā)布 除了聯(lián)發(fā)科P25感覺(jué)都很好
今天下午三點(diǎn),金立在上海東方體育中心,正式發(fā)布S系列 新旗艦手機(jī)——金立S10,從金立的宣傳海報(bào)可以看出,四攝拍照將成為金立S10的最大買(mǎi)點(diǎn)。
2017-05-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科金立金立s10 3.3k 0
可憐!高通驍龍660都發(fā)布了,聯(lián)發(fā)科helio X30還沒(méi)量產(chǎn)
目前市面上安卓陣營(yíng)除了三星、華為、小米都開(kāi)始依靠自家處理器獨(dú)當(dāng)一面外,就剩下聯(lián)發(fā)科和高通是冤家對(duì)手了。但是,從最近幾年來(lái)看,聯(lián)發(fā)科似乎被打得爬不起來(lái)的節(jié)...
2017-05-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科heliox30 2.9k 0
10納米的聯(lián)發(fā)科X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科的處理器向來(lái)是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開(kāi),嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬(wàn)為Heli...
2017-05-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 1.9k 0
OPPO R11使用驍龍660 熱銷機(jī)型過(guò)半采用高通芯片
DIGITIMES Research觀察智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向,2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機(jī)前25款機(jī)種中,5...
2017-05-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.4k 0
OV 拋棄聯(lián)發(fā)科與高通交好?沒(méi)事下半年還有P30
去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不...
2017-05-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0
2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)合計(jì)營(yíng)收大增 主要業(yè)者趨向明顯
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新公布的2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最終統(tǒng)計(jì)報(bào)告,當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3,435.14億美元,較2015年3,349.34億...
2017-05-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博通 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科5月28日成立20周年,將舉行慶祝活動(dòng)
聯(lián)發(fā)科今年將滿20周年,本周將擴(kuò)大舉行20周年慶?;顒?dòng),提振士氣。 不過(guò),市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科為力挽狂瀾,下半年不排除將出售前年合并的子公司,來(lái)挹注母公司獲利。
2017-05-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1.2k 0
被閃光燈蓋了風(fēng)頭的P20芯片,魅藍(lán)E2的性能這一次不再是短板
對(duì)于魅族新發(fā)布的魅藍(lán)E2,大多數(shù)人都覺(jué)得其設(shè)計(jì)精妙絕倫,使人眼前一亮。其簡(jiǎn)約的閃光燈與天線一體化絕妙設(shè)計(jì),并且自帶特效。在如今ID設(shè)計(jì)同質(zhì)化極其嚴(yán)重的時(shí)...
2017-05-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)e2 2.7k 0
魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72
而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí),是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高...
2017-05-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科heliox30 2.5萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新MT8516芯片:為智能揚(yáng)聲器和語(yǔ)音助手設(shè)備打造
聯(lián)發(fā)科剛剛公布了旗下最新的芯片產(chǎn)品,不過(guò)這款芯片并非是為智能手機(jī)打造,相反而是順應(yīng)了目前的新趨勢(shì),專為智能揚(yáng)聲器助手或語(yǔ)音助手設(shè)備打造。這款處理器型號(hào)為...
2017-05-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科mt8516 5.8k 0
聯(lián)發(fā)科x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)科推p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?
魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅...
2017-05-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30魅族mx7 3.7k 0
厲害了我的高通,新處理器高通驍龍660跑分曝光,不給聯(lián)發(fā)科留活路?
高通在5月8日發(fā)布了中端產(chǎn)品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠(chéng)意,14nm工藝,半自主構(gòu)架的Kryo 260構(gòu)架,Adreno 512和大量沿...
2017-05-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 4.4k 0
手機(jī)處理器GPU排行,聯(lián)發(fā)科竟未進(jìn)前十
最近(5月16日)中關(guān)村更新了最新的手機(jī)處理器天梯圖,這個(gè)天梯圖給要買(mǎi)手機(jī)的人傳遞出了很多重要的信息。而最令我關(guān)注的就是3DMark跑分排行,沒(méi)有一點(diǎn)點(diǎn)...
2017-05-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1.5萬(wàn) 0
驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族
對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了,因?yàn)楦咄ㄆ炫炋幚砥骱芏嘀匾氖瞧焚|(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更...
2017-05-17 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.8k 0
懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)科將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)
在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一...
2017-05-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科魅族 4.8k 0
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