完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 聯發(fā)科
聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
文章:2685個 瀏覽:259798次 帖子:56個
聯發(fā)科X30量產遙遙無期,而驍龍660和630已經到達戰(zhàn)場!
驍龍正式發(fā)布了660和630,四個1.8GHz小核+四個2.2GHz大核,不過令人意外的是驍龍660并不是A72也不是A73,而是高通自研的Kryo26...
2017-05-10 標簽:聯發(fā)科驍龍660聯發(fā)科x30 2.6k 0
今天除了羅永浩的相聲大會,其實還有一場發(fā)不起眼的發(fā)布會。雖然它的規(guī)模和關注度都無法與錘子科技春季新品發(fā)布會相比,但是它的影響力卻超過千倍萬倍,因為整個2...
高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機芯片性能強勁,一直在獨樹一幟已經圓夢, 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯發(fā)科技的高端夢在哪里呢?
Android手機的研發(fā)周期為8-15個月,通常是研發(fā)一代、預研一代,而上游芯片供應商的腳步則更為超前。驍龍835已經到來,驍龍845還會遠嗎?
聯發(fā)科未死 魅族將發(fā)布魅藍Note6等10款機型搭載聯發(fā)科P20/25為主
據供應鏈相關人士爆料,魅族今年仍將會有10款產品與大家見面,并且大部分都集中在下半年。2016年全年魅族發(fā)布了十多款手機,這些機型大部分配置相近,外觀相...
高通驍龍660即將發(fā)布,留給聯發(fā)科的時間還剩多少?
如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能,是聯發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660,則是更為直接的對著聯發(fā)科的襠部就...
魅族mx7還是聯發(fā)科處理器?為何和高通和后,魅族卻還不肯用高通處理器?
魅族mx7使用什么處理器這個問題,一直倍受魅族粉絲們的關注。許多粉絲都希望魅族能使用上高通處理器,以補足魅族手機性能上的短板。
高通驍龍660強勢來襲,心疼聯發(fā)科helio X30!
作為手機芯片界的龍頭老大,高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏,不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835,而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反,聯發(fā)科卻...
高通將發(fā)布驍龍660 聯發(fā)科市場競爭壓力加大
驍龍660的處理器規(guī)格大家已經知道的差不多,規(guī)格方面可以簡單理解為現有驍龍652的14nm超頻版,在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現都要比2...
沒了廠家支持聯發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單!
Helio X30作為聯發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2....
市場傳出,高通已經和大唐、建廣等達成協議,預定7月至8月間將對外宣布于大陸新設手機芯片公司;大唐和建廣的持股比例將會過半,具備主導權,高通則扮演最主要的...
傳高通將和大唐電信,以及半導體基金之一的北京建廣資產攜手,在第三季度聯手成立新的手機芯片公司,將主攻低端市場,與聯發(fā)科、展訊競爭。
Imagination PowerVR GPU獲得聯發(fā)科和展訊青睞
蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度,不僅成功打入聯發(fā)科Helio X30和展訊最新...
2017-05-01 標簽:聯發(fā)科展訊Imagination 1.5k 0
Acer在紐約舉辦的「next@acer」全球記者會上,發(fā)表了全新的穿戴式裝置,也就是采用MT2523處理器的智能手表「Acer Leap Ware」...
10nm難產,聯發(fā)科手機芯片曦力系列該何去何從?準備用7nm工藝翻身?
采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬,但消息傳出,臺積電已準備運用 7 納米技術,為聯發(fā)科試產 12 核心處理器——Helio X40……
魅藍E2發(fā)布會李楠稱受夠聯發(fā)科p10,為上位吐槽華為小米
魅族是小編之前很看好的手機廠商,手機的做工顏值方面一直都令人驚艷,雖然是小眾廠商但有工匠精神。然后隨著小米出現后魅族開始變了,頻道發(fā)布新機卻無新意,好像...
在高通終于認真出招,甚至接連打出一連串的組合拳后,反被臺灣地區(qū)綁手綁腳的聯發(fā)科,2017年可能在大陸內需智能型手機市場,得先像個乖乖趴著的地頭蛇,觀看強...
作為聯發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個...
聯發(fā)科或將面臨破產,最新款Helio X30無廠家使用?
作為聯發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |