標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科p70
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聯(lián)發(fā)科Helio P70是目前主流手機(jī)市場里最具競爭力的處理器芯片之一,它采用12nm工藝制程,再加上其自研的CorePilot (all cores all on) 對內(nèi)核進(jìn)行智能調(diào)度,多核多線程提高處理性能并降低了功耗,在跑分成績上超越了驍龍660。
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