芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda芯片制造新思科技 2k 0

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì)，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

2021-08-20 標(biāo)簽：eda芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)

微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。

2021-08-17 標(biāo)簽：微軟eda芯和半導(dǎo)體 2k 0

芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過三星8LPP工藝認(rèn)證

三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye說：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模...

2021-05-14 標(biāo)簽：晶圓eda電源完整性 3.1k 0

芯和半導(dǎo)體喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，快速縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。

2021-03-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda芯和半導(dǎo)體 3.9k 0

芯和半導(dǎo)體正式宣布已完成超億元人民幣的B輪融資

過去一年，基于上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，芯和半導(dǎo)體正在快速縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高...

2021-01-18 標(biāo)簽：eda供應(yīng)鏈芯和半導(dǎo)體 2.5k 0

芯和半導(dǎo)體已完成超億元人民幣的B輪融資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，中國(guó)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融...

2021-01-15 標(biāo)簽：濾波器edaIPD 3.8k 0

國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體完成最新一輪超億元融資

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。

2021-01-12 標(biāo)簽：濾波器EDA5G 996 0