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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機構(gòu)
目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所,用于測試切割或其他實驗處理...
盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝,也就是之前的7nm,但是Intel認為它能達到4n...
芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。
無論有沒有美國芯片,中國都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力
美國政府正在考慮對美國公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實施新的出口管制,特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運行數(shù)據(jù)中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...
Vedanta(韋丹塔)董事長阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)最近對富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝,并表示將在2年半...
AMD未來五年將在印度投資4億美元,建立最大的設(shè)計中心
印度于2021年推出了針對芯片行業(yè)的100億美元激勵計劃,但該計劃陷入了困境,因為迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可,而制造工廠是莫迪雄心計...
內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩 從利潤增長到收入暴跌 芯片很快就平衡了嗎?
在 Covid-19 大流行最嚴重的時期,影響到從汽車到游戲機等各個領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過剩,一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。
富士康為何進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域?進軍芯片制造領(lǐng)域很難
富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中,這家臺灣公司進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對這些芯片的需求。
傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用?
7月14日消息,根據(jù)外媒報導(dǎo),盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
建立在全球化基礎(chǔ)上的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨八大挑戰(zhàn)
中國應(yīng)重新認識半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化,積極維護半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性。
ASML:訂單總額達45億歐元,其中16億歐元是EUV設(shè)備
據(jù)asml公布的財務(wù)報告顯示,第二季度凈銷售額為69億歐元,總利潤率為51.3%,凈利潤為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示:...
Accura BE作為國產(chǎn)首臺12英寸晶邊刻蝕設(shè)備,其技術(shù)性能已達到業(yè)界主流水平?!?Accura BE通過軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化和特有傳輸平臺的結(jié)合,可以提...
2023-07-19 標簽:芯片制造軟件系統(tǒng)光刻膠 3k 0
根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化...
清華大學(xué)尹首一:《以架構(gòu)創(chuàng)新,突破算力“卡脖子”問題》的主題演講
但現(xiàn)在的客觀情況是國家算力供給面臨著嚴重的“卡脖子”問題,即美國限制高算力芯片對華出口,而且可能進一步收緊出口限制。歸根結(jié)底其動機要限制中國得高算力芯片...
供應(yīng)鏈再布局浪潮下,泰國欲成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新樞紐
該團體的代表sirikanya tansakun表示,需要改善和改善泰國電子設(shè)備和電動汽車生產(chǎn)的技術(shù),并強調(diào)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對國家的重要性。她還強調(diào)說,如果...
2023-07-17 標簽:電動汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 1.3k 0
英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門,但還會一如既往地強調(diào)自家PPT上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認為,英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后,CEO基辛格必然會去...
2023-07-16 標簽:英特爾芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0
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