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標(biāo)簽 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

文章:711個(gè) 瀏覽:30501 帖子:13個(gè)

芯片制造資訊

美國(guó)嘗試將大陸芯片產(chǎn)業(yè)“孤立”?

荷蘭ASML光刻機(jī)對(duì)于半導(dǎo)體、對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體的重要性都不言而喻,所以美國(guó)早早就要求用于7nm及以下線(xiàn)寬先進(jìn)工藝的EUV產(chǎn)品,對(duì)華禁售。而最近,美國(guó)又在“...

2022-12-15 標(biāo)簽:DRAM芯片制造ASML 579 0

新建的300mm晶圓工廠(chǎng)是博世未來(lái)芯片制造的關(guān)鍵

一個(gè)300mm芯片包含上千個(gè)相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹,這個(gè)流程需要重復(fù)27次,涉及約500道工序...

2022-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造晶圓工廠(chǎng) 2k 0

長(zhǎng)電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時(shí)光飛逝,轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦!年初立下的flag都完成了嗎?趕快抓住年末的尾巴,繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”,Get有用的“芯”知識(shí)吧! 智能時(shí)代,芯...

2022-12-07 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝 1.1k 0

人工智能“入侵”芯片制造

現(xiàn)在幾乎所有的應(yīng)用包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等的實(shí)現(xiàn)與發(fā)展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力的芯片的基礎(chǔ)之上。芯片的需求大幅提升,而芯片的供應(yīng)卻...

2022-11-25 標(biāo)簽:芯片制造人工智能ai技術(shù) 949 0

美對(duì)華限制芯片,會(huì)是國(guó)產(chǎn)芯片制造的機(jī)遇嗎?

美對(duì)華限制芯片,會(huì)是國(guó)產(chǎn)芯片制造的機(jī)遇嗎?

路透社12日引述知情人士消息稱(chēng),拜登政府計(jì)劃下個(gè)月擴(kuò)大對(duì)美國(guó)企業(yè)向中國(guó)出口人工智能芯片與芯片制造設(shè)備的限制。而這次不再像是之前華為被芯片卡脖子一樣,這對(duì)...

2022-09-16 標(biāo)簽:芯片封裝技術(shù)芯片制造 2.3k 0

美國(guó)“芯片法案”正式實(shí)施 中國(guó)芯積極尋求突圍

近段時(shí)間,“芯片法案”的快速推進(jìn)說(shuō)明美國(guó)對(duì)于重振該國(guó)本土半導(dǎo)體制造業(yè)是非常迫切的,同時(shí)也表明,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)近幾年迅速崛起給美國(guó)帶來(lái)了很大壓力。在后續(xù)發(fā)展...

2022-08-29 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)半導(dǎo)體 2.5k 0

芯片是如何被制造出來(lái)的,有哪些關(guān)鍵步驟呢?

沉積步驟從晶圓開(kāi)始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來(lái)的,并被打磨得極為光滑,然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...

2022-08-15 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 1.0萬(wàn) 0

總價(jià)500億!格芯拿下高通超大額訂單,給中國(guó)芯片制造帶來(lái)哪些啟示?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,芯片巨頭高通宣布,將從美國(guó)芯片制造商格芯(GlobalFoundries)紐約工廠(chǎng)額外購(gòu)買(mǎi)價(jià)值42億美元的...

2022-08-10 標(biāo)簽:高通芯片制造格芯 3.3k 0

芯片制造的流程是什么

改革開(kāi)放以來(lái),我國(guó)的社會(huì)地位和社會(huì)經(jīng)濟(jì)都在不斷提升,同時(shí),科技實(shí)力也得到了質(zhì)的飛躍,中國(guó)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步,中國(guó)制造響徹全世界,技術(shù)實(shí)力也...

2022-08-04 標(biāo)簽:芯片晶圓芯片制造 4.5萬(wàn) 0

開(kāi)源芯片制造正式升級(jí)到90nm

開(kāi)源芯片制造正式升級(jí)到90nm

對(duì)于開(kāi)源芯片設(shè)計(jì)與制造,目前風(fēng)頭最盛的自然是谷歌、SkyWater與Efabless打造的Open MPW計(jì)劃。該計(jì)劃利用了SkyWater的130nm...

2022-08-04 標(biāo)簽:芯片制造 3.2k 0

全球芯片短缺問(wèn)題 芯片供應(yīng)情況正在改善

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計(jì)供應(yīng)問(wèn)題將持續(xù)到 2024 年,理由是難以掌握制造設(shè)備。

2022-07-25 標(biāo)簽:芯片制造LCD驅(qū)動(dòng)器 2k 0

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析解決方案讓芯片制造和測(cè)試事半功倍

如果只看芯片制造這一個(gè)階段,粗略估計(jì),7nm工藝的流片費(fèi)用大約在3000萬(wàn)美元左右。如果流片失敗了,就要重新復(fù)盤(pán)修復(fù)bug, 然后再次嘗試流片直到成功為...

2022-07-20 標(biāo)簽:芯片制造新思科技Advantest 3.2k 0

芯片是如何被制造出來(lái)的,其中又有哪些關(guān)鍵步驟呢?

隨著芯片變得越來(lái)越小,在晶圓上印制圖案變得更加復(fù)雜。沉積、刻蝕和光刻技術(shù)的進(jìn)步是讓芯片不斷變小,從而推動(dòng)摩爾定律不斷延續(xù)的關(guān)鍵。這包括使用新的材料讓沉積...

2022-07-15 標(biāo)簽:芯片芯片制造 7.8k 0

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標(biāo)題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號(hào):今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜

2022-07-11 標(biāo)簽:芯片制造工藝流程 7.8k 0

IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)

2021年5月,IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù),首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過(guò)與A...

2022-07-04 標(biāo)簽:IBM晶圓芯片制造 3.5k 0

遼寧省委副書(shū)記一行蒞臨芯源微彩云路新廠(chǎng)考察調(diào)研

2022年6月,清風(fēng)習(xí)習(xí)、彩云飄飄,遼寧省委副書(shū)記、省長(zhǎng)李樂(lè)成在沈陽(yáng)市委書(shū)記王新偉、常務(wù)副市長(zhǎng)高偉、渾南區(qū)委書(shū)記閆占峰及相關(guān)省直機(jī)關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的陪同下蒞臨芯源...

2022-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造芯源微 2.8k 0

2納米芯片什么時(shí)候上市_2納米芯片的意義

本月17日消息,臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇會(huì)上,推出了2納米芯片的制程工藝,并表示2納米芯片將在2025年量產(chǎn)。

2022-06-23 標(biāo)簽:芯片芯片制造 7.4k 0

流片為什么這么貴?如何降低流片成本?

流片為什么這么貴?如何降低流片成本?

 掩膜版的質(zhì)量會(huì)直接影響光刻的質(zhì)量,掩膜版上的制造缺陷和誤差也會(huì)伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此,掩膜版是下游產(chǎn)品精度和質(zhì)量的決定因素之一。

2022-06-21 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī)流片 6k 0

黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成平臺(tái)級(jí)戰(zhàn)略合作

近日,由賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合發(fā)起的2021-2022(第五屆)中國(guó)IC獨(dú)角獸榜單正式揭曉。

2022-06-20 標(biāo)簽:集成電路芯片制造自動(dòng)駕駛 2k 0

日本將與美國(guó)合作預(yù)計(jì)2025財(cái)年啟動(dòng)本土2nm半導(dǎo)體制造基地

臺(tái)積電在開(kāi)發(fā) 2nm芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位,該公司預(yù)計(jì)今年將在 2 納米制造設(shè)施上破土動(dòng)工,并有望在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模制造 3nm芯片。

2022-06-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片制造2nm 2.7k 0

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  • 寒武紀(jì)
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    公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū),深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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