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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

意法半導(dǎo)體汽車級導(dǎo)航及航位推算模塊簡化設(shè)計(jì)，提高性能

為了用先進(jìn)的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導(dǎo)航定位市場發(fā)展，意法半導(dǎo)體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。

2021-11-09 標(biāo)簽：mems 意法半導(dǎo)體芯片制造 1k 0

杜邦和北京科華宣布展開戰(zhàn)略合作

杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部和北京科華微電子材料有限公司今日宣布開展一項(xiàng)合作計(jì)劃，為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。

2021-11-09 標(biāo)簽：集成電路發(fā)光二極管芯片制造 949 0

泛林集團(tuán)的濕法清洗優(yōu)化幫助芯片制造商提升設(shè)備性能

“濕法清洗”一詞源自行業(yè)早期的預(yù)防性維護(hù)方式，即拆卸反應(yīng)腔室并將石英部件浸入酸水沖洗，之后再晾干并重新組裝。

2021-09-27 標(biāo)簽：芯片制造泛林集團(tuán) 956 0

大基金加快減持對市場有何影響

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近期，大基金減持大有加速之勢，9月以來多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布公告成，股東大基金擬減持公司股份，包括三安光電、雅克科技、萬業(yè)企業(yè)...

2021-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際芯片制造 3k 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 2k 0

今年一季度韓企大肆采購全球三成芯片制造設(shè)備

7月14日，據(jù)媒體報(bào)道，今年一季度，韓國企業(yè)花費(fèi)巨量資金大肆采購全球芯片制造設(shè)備，供給73.1億美元，也成為一季度全球芯片制造設(shè)備領(lǐng)域投資額最高的國家。...

2021-07-14 標(biāo)簽：芯片韓國芯片制造 4.6k 0

IBM宣布推出全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)

臺(tái)積電的5nm芯片每平方毫米約有1.73億個(gè)晶體管，三星的5nm芯片每平方毫米約有1.27億個(gè)晶體管。這樣對比來看，IBM 2nm晶體管密度達(dá)到了臺(tái)積電...

2021-05-10 標(biāo)簽：IBM 晶體管芯片制造 3.8k 0

奧松8英寸MEMS晶圓廠落地珠海

奧松半導(dǎo)體（珠海）有限公司首期投資30億元的8英寸先進(jìn)MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式在珠海（國家）高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)隆重舉行。

2021-04-30 標(biāo)簽：集成電路 mems 晶圓 2.6k 0

美國白宮半導(dǎo)體峰會(huì)！

“我一直在強(qiáng)調(diào)，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時(shí)催促道，“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，...

2021-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶片 2.1k 0

GF開始籌備旗下芯片制造商格芯在美國進(jìn)行IPO事宜！

格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）最近接受采訪時(shí)表示，格芯總是對戰(zhàn)略選擇進(jìn)行評估，預(yù)期的IPO時(shí)間表“始終是2022年...

2021-04-13 標(biāo)簽：芯片制造 ipo 格芯 2.8k 0

全球缺芯已經(jīng)成為了普遍現(xiàn)象，各大芯片制造企業(yè)和供應(yīng)商都面臨“卡脖子”

所以當(dāng)務(wù)之急是加緊提升芯片產(chǎn)能，逐步緩解市場所需。而這個(gè)時(shí)候，國產(chǎn)科技巨頭中芯國際開始發(fā)力了。作為大陸規(guī)模最大的芯片制造商，中芯國際承擔(dān)起了提升產(chǎn)能的責(zé)...

2021-04-07 標(biāo)簽：中芯國際芯片制造光刻機(jī) 3.1k 0

印度將向每家來該國設(shè)立芯片制造工廠的公司獎(jiǎng)勵(lì)逾10億美元現(xiàn)金！

全球各國政府都在補(bǔ)貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，因?yàn)樾酒倘崩_著汽車和電子行業(yè)，并突顯出全球?qū)ε_(tái)灣供應(yīng)的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應(yīng)商，以減...

2021-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 2.3k 0

華為業(yè)績增速有所放緩，但華為員工人均年薪仍然高達(dá)70萬元！

更為重要的是，在美國主導(dǎo)的全球“斷供”風(fēng)波的重壓下，華為逆勢實(shí)現(xiàn)了增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年，華為凈利潤為646億元，同比增長3.2%。從業(yè)務(wù)來看，華為...

2021-04-06 標(biāo)簽：華為芯片制造 2.4k 0

2021中國國際半導(dǎo)體展在上海新國際博覽中心舉行

據(jù)悉，鑫晶半導(dǎo)體掌握了業(yè)界先進(jìn)的硅片技術(shù)路線，在美國和中國有兩個(gè)研發(fā)中心，擁有488項(xiàng)專利，覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測等硅片...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造硅片 2.6k 0

未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢詳細(xì)解說

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價(jià)值？特色工藝起到了何種作用？在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題？在SEMICON...

2021-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片制造 7.3k 0

關(guān)于我國芯片制造的一些思考主題演講

近日，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明發(fā)表了題為《關(guān)于我國芯片制造的一些思考》的演講。

2021-03-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 6.1k 0

無機(jī)負(fù)膠HSQ具有可靠的亞5nm光刻分辨能力

該工作首次展示了利用單個(gè)重離子進(jìn)行單納米光刻的潛力，證明了無機(jī)負(fù)膠HSQ具有可靠的亞5nm光刻分辨能力。通過利用先進(jìn)的重離子微束直寫技術(shù)和單離子輻照技術(shù)...

2021-03-17 標(biāo)簽：加速器芯片制造納米線 7.9k 0

新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

芯耀輝作為中國領(lǐng)先的技術(shù)解決方案提供者，致力于為國內(nèi)市場帶來最先進(jìn)的IP核產(chǎn)品和技術(shù)，以加速國內(nèi)芯片創(chuàng)新的腳步。

2021-03-16 標(biāo)簽：IP 芯片制造新思科技 2.5k 0

穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實(shí)驗(yàn)演示新成果有望解決自主研發(fā)光刻機(jī)的“卡脖子”難題

從清華大學(xué)獲悉，2月25日，清華大學(xué)工程物理系教授唐傳祥研究組與來自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心（HZB）以及德國聯(lián)邦物理技術(shù)研究院（PTB）的合作團(tuán)...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片制造原理光刻機(jī) 3.5k 0

全球缺芯雪上加霜暴風(fēng)雪打擊美國芯片制造核心地區(qū)

一輪暴雪給美國芯片產(chǎn)業(yè)帶來直接的打擊。分析人士認(rèn)為，此次暴風(fēng)雪可能會(huì)導(dǎo)致全球缺芯加劇。近日，美國得克薩斯州遭遇歷史性的暴風(fēng)雪襲擊，數(shù)百萬居民在極寒中停...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片美國芯片制造 1.9k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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