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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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德州儀器TPS65176系列芯片封裝及設(shè)計(jì)指南
德州儀器TPS65176系列芯片封裝及設(shè)計(jì)指南 一、引言 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片的封裝信息對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，它不僅影響著芯片的安裝和使用，還與整個(gè)系...
2026-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝設(shè)計(jì)指南TPS65176系列芯片 703 0
深入解析TPS65175系列芯片封裝及設(shè)計(jì)要點(diǎn)
深入解析TPS65175系列芯片封裝及設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片的封裝信息以及相關(guān)設(shè)計(jì)要點(diǎn)對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。今天我們就來(lái)詳細(xì)探討一下德州儀器（...
2026-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝設(shè)計(jì)要點(diǎn)TPS65175系列芯片 610 0
德州儀器TPS61177RGRR芯片封裝及相關(guān)設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析
德州儀器TPS61177RGRR芯片封裝及相關(guān)設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片的封裝信息對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，它直接影響到電路板的布局、焊接工藝以及...
2026-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝設(shè)計(jì)要點(diǎn)TPS61177RGRR芯片 187 0
八個(gè)常見(jiàn)芯片封裝類型在芯片封裝就像半導(dǎo)體的“保護(hù)殼”，不僅能保護(hù)芯片核心，還直接決定芯片適配哪些產(chǎn)品、發(fā)揮多少性能。不管是日常用的手機(jī)、電腦，還是工業(yè)設(shè)...
電子電器用膠中芯片封裝用膠有哪些？應(yīng)用行業(yè)與核心作用
芯片封裝用膠分類、應(yīng)用行業(yè)與核心作用芯片封裝用膠是電子封裝的核心材料，承擔(dān)保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)、散熱、應(yīng)力緩沖、防潮防腐蝕等關(guān)鍵功能，其選型直接影響芯...
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見(jiàn)的底部填充（Underfill）或局部保護(hù)技術(shù)，主...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過(guò)封裝前的裸片級(jí)嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免...
到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上，也看過(guò)基于 RDL的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D ...
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來(lái)互連技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
靜電防護(hù)的重要性靜電是工業(yè)生產(chǎn)中常見(jiàn)的隱形威脅，尤其在電子制造、半導(dǎo)體、醫(yī)藥生物等領(lǐng)域。靜電放電（ESD）可能導(dǎo)致精密電子元件損壞、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)失真甚至設(shè)備...
視覺(jué)定位引導(dǎo)劈刀修磨系統(tǒng)賦能芯片封裝
視覺(jué)定位劈刀修磨系統(tǒng)是機(jī)器視覺(jué)與高精度機(jī)械加工深度融合的典范，它解決了芯片封裝核心工具——劈刀在修磨時(shí)對(duì)精度和一致性的極致追求。
使用分裂圓柱諧振器和法布里珀羅諧振器進(jìn)行介電常數(shù)測(cè)量
應(yīng)用于5G/6G通信、高速服務(wù)器和汽車?yán)走_(dá)等領(lǐng)域的電子設(shè)備，其工作頻率已超過(guò)100 GHz。在以上這些應(yīng)用場(chǎng)景下，因?yàn)閭鬏斆浇榈慕殡娞匦詴?huì)直接影響電磁波...
在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個(gè)看似簡(jiǎn)單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定...
TPSM33606-Q1汽車級(jí)同步降壓電源模塊技術(shù)文檔總結(jié)
TPSM336xx-Q1 是一款 0.6A、1A 或 2A、36V 輸入、汽車、同步降壓 DC/DC 電源模塊，將引線倒裝芯片封裝、集成功率 MOSFE...
TPSM33610-Q1 3V至36V輸入，1A同步降壓模塊技術(shù)手冊(cè)
TPSM336xx-Q1 是一款 0.6A、1A 或 2A、36V 輸入、汽車、同步降壓 DC/DC 電源模塊，將引線倒裝芯片封裝、集成功率 MOSFE...
什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴(kuò)散反應(yīng)形成的特定化學(xué)計(jì)量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。在芯片...
在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點(diǎn)的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發(fā)尖銳。
電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的迭代升級(jí)，功率二極管、IGBT、MOSFET等器件的...
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