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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時(shí)都會發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高，隨著結(jié)點(diǎn)溫度提高，半導(dǎo)體元...
三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢分析
一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)TAB芯片封裝 2.3k 0
芯片封裝內(nèi)MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用
“超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場景。
引線鍵合步驟完成后，就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...
芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它是芯片與外界信號互連的通道，同時(shí)對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護(hù)等多種功能。
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和...
單獨(dú)切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨(dú)的芯片。一個(gè)晶圓包含數(shù)百個(gè)芯片，每個(gè)芯片都用劃線標(biāo)出。石劃片機(jī)用于沿著這些劃線切割晶圓。
2023-03-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體芯片 2.3k 0
小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種
車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀
按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...
區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的...
2023-02-13 標(biāo)簽：芯片封裝 9.2k 0
根據(jù)電路拓?fù)浜凸ぷ鳁l件，兩個(gè)芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導(dǎo)通損耗和開關(guān)（開通和關(guān)斷）損耗，而二極管損耗包括導(dǎo)通和關(guān)斷損...
為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...
COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并...
2022-09-26 標(biāo)簽：芯片封裝 4.1k 0
WLCSP和無線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)
對比 M3，M4F 內(nèi)核集成了 FPU 硬件協(xié)助引擎和 DSP 擴(kuò)展指令集。所以，這種內(nèi)核滿負(fù)荷工作時(shí)需要更多電能。
2022-08-05 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 2.6k 0
常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，B...
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