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      標簽　>　芯片封裝

      芯片封裝

      芯片封裝

      +關(guān)注13人關(guān)注

      安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

      文章：564個 瀏覽：32319次 帖子：35個

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      芯片封裝可以分為哪幾類？

      封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

      2022-07-07 標簽：封裝芯片封裝SOP 48.5萬 0

      封裝技術(shù)在負載開關(guān)中的應(yīng)用

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      2019-05-24 標簽：pcb設(shè)計芯片封裝 1.5k 0

      自動點膠機在芯片封裝行業(yè)三個方面的應(yīng)用

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      在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進器件的電性能（無焊線...

      2018-05-26 標簽：集成電路芯片封裝 1.2萬 0

      基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

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      本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕...

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      40種常用的芯片封裝技術(shù)

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...

      2017-08-29 標簽：芯片封裝 8.5萬 0

      一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

      獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大...

      2016-07-28 標簽：TCP芯片封裝MCM 5.2萬 1

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        +關(guān)注
        QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個好等內(nèi)容。
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        miniled
        +關(guān)注
        MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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        +關(guān)注
        　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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