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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...
芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護外殼中的過程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護和散熱功能。
WLCSP的特性優(yōu)點和分類 晶圓級封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少...
對于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運放的技術(shù)手冊不會看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來進(jìn)行講解
我們比較熟悉的ESD模型和評估手段是人體模型HBM、機器模型MM、充電模型CDM，IEC模式等，這些靜電模型直接模擬了現(xiàn)實中的某種靜電形式。
封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...
AMD 在代號 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心，每...
芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
上一篇推文，小P學(xué)習(xí)了集成串?dāng)_噪聲（ICN）的相關(guān)公式及概念，文末提到了一個ccICN的概念。那么這個又是什么呢。ccICN，全稱component c...
單片機解密存在失敗的概率，從我們解密的經(jīng)驗來看，按概率來講，大概存在1%單片機解密的失敗概率，存在0.3%的損壞母片的概率。所以我們不保證100%解密成...
運算放大器輸入失調(diào)電壓的理解和產(chǎn)生原因
運算放大器的Data sheet一般分為兩大類：直流參數(shù)和交流參數(shù)。DC參數(shù)決定了輸出與理想運算放大器匹配的精確程度。因此，運算放大器的精度取決于直流誤...
對于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運放的技術(shù)手冊不會看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來進(jìn)行講解，首先先看看...
等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用
等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...
為什么有的芯片是引腳封裝，而手機芯片則是用的底部BGA球珊封裝？
所謂的芯片，其實只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會連接到四周的凸塊。
再做一個數(shù)字芯片封裝的原理圖時，希望隱藏電源引腳，但又希望把隱藏的引腳連接到指定的電源網(wǎng)絡(luò)。 在AD17以及更早的版本中，如圖有一個示例：我們隱藏第七...
2023-10-16 標(biāo)簽：晶振芯片封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 1.7萬 0
SymCool IQ智能電源模塊增加針對雙向操作優(yōu)化的集成智能驅(qū)動器
SymCool? IQ 智能電源模塊基于 B-TRAN? 多芯片封裝設(shè)計，增加了一個針對雙向操作優(yōu)化的集成智能驅(qū)動器。 SymCool IQ智能電源模塊...
基于長線列紅外焦平面探測器冷箱組件開展焦面熱應(yīng)力變形研究
隨著紅外焦平面探測器陣列規(guī)模的不斷擴大，由多層結(jié)構(gòu)低溫?zé)崾湫巫儗?dǎo)致的杜瓦可靠性問題愈發(fā)突出，對焦面低溫形變的定量化表征需求越來越迫切。
BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
基于可靠性試驗所用的菊花鏈測試結(jié)構(gòu)，對所設(shè)計的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進(jìn)行...
2023-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝光譜儀EMC設(shè)計 2.2k 0
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