從充電到駕駛：模擬芯片如何讓電動(dòng)汽車(chē)更智能

隨著全球?qū)Νh(huán)境問(wèn)題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進(jìn)步，電動(dòng)汽車(chē)（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個(gè)受到廣泛關(guān)注的話題。電動(dòng)汽車(chē)的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的...

2023-08-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)芯片充電 1.5k 0

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)公司專(zhuān)注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...

2023-08-11 標(biāo)簽：新能源芯片BGA 1.8k 0

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專(zhuān)利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)...

2023-08-09 標(biāo)簽：封裝芯片技術(shù)堆疊 3k 0

華為芯片封裝專(zhuān)利公布！

根據(jù)該項(xiàng)專(zhuān)利的摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；

2023-08-08 標(biāo)簽：華為基板芯片封裝 2.2k 0

芯片底部填充膠水如何使用

據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來(lái)保護(hù)ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片膠粘劑芯片封裝 2.2k 0

解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無(wú)處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器，到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 5.5k 0

汽車(chē)變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案

汽車(chē)變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)汽車(chē)零部件的公司主要服務(wù)有汽車(chē)膨脹閥、汽車(chē)貯液器、汽車(chē)控制器，汽車(chē)熱管理系統(tǒng)的零...

2023-08-04 標(biāo)簽：芯片汽車(chē)電子膠粘劑 2k 0

底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 2.7k 0

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 2.9k 0

超越芯片表面：探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 2.1k 0

POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使...

2023-07-24 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1.6k 0

bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)

bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位：客戶(hù)是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤(pán)。硬盤(pán)中pcb板上有兩個(gè)bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個(gè)芯片尺...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 2.4k 0