采用ICOS? F260實(shí)現(xiàn)“零容差”裸片分揀

KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢(shì)，在完全重新設(shè)計(jì)的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)檢測(cè)和工作流增強(qiáng)功能，以實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的精確性和更大的整體產(chǎn)能，從而支持大...

2023-04-07 標(biāo)簽：高精度檢測(cè)系統(tǒng)芯片封裝 4.2k 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝|打碼于裝配方法介紹！

打碼（Marking）的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)志，包括制造商的信息、國(guó)家、器件代碼、商品的規(guī)格等，主要是為了識(shí)別并可跟...

2023-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試機(jī) 3.2k 0

淺談連接器互連的五個(gè)層次

隨著連接器制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型連接器制造公司之間的并購(gòu)和資本運(yùn)作也越來(lái)越頻繁。國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的連接器制造公司，非常重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，尤其是行業(yè)發(fā)展...

2023-02-01 標(biāo)簽：連接器插座芯片封裝 1.7k 0

智能手表的終極形態(tài)是什么？

能否“魚(yú)與熊掌”兼得呢？目前業(yè)界的一種解決方式是通過(guò)RTOS系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，RTOS是基于Free RTOS開(kāi)源框架下全自研的系統(tǒng)，由于可以處理多任務(wù)，因此...

2022-12-13 標(biāo)簽：運(yùn)營(yíng)商芯片封裝智能手表 1.8k 0

半導(dǎo)體集成電路芯片封裝功能介紹及注意事項(xiàng)分析！

封裝（Package）對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且...

2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片封裝 3.8k 0

基于Ayar Labs光學(xué)I/O方案的新型傳感平臺(tái)在國(guó)防應(yīng)用

　　在數(shù)字世界中，收集、分析和使用所有類(lèi)型數(shù)據(jù)的速度，通常會(huì)對(duì)結(jié)果造成重大影響。“在現(xiàn)代和未來(lái)的戰(zhàn)場(chǎng)中，是否能夠快速做出正確的決定存在巨大的區(qū)別，”洛克...

2022-11-23 標(biāo)簽：芯片射頻芯片封裝 1.3k 0

泛林集團(tuán)收購(gòu)SEMSYSCO以推進(jìn)芯片封裝

對(duì)SEMSYSCO的收購(gòu)擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級(jí)...

2022-11-18 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 1.8k 0

晶圓探針測(cè)試主要設(shè)備有哪些

晶圓探針測(cè)試也被稱(chēng)為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。

2022-08-09 標(biāo)簽：電路板晶圓芯片封裝 5.7k 0

芯片封裝技術(shù)詳解

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最...

2022-07-07 標(biāo)簽：線路板引腳芯片封裝 6.9k 0

碲鎘汞P-on-N紅外探測(cè)器的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

碲鎘汞紅外探測(cè)器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內(nèi)部，采用制冷機(jī)提供所需冷量，將混成芯片降溫至設(shè)定的工作溫度時(shí)，工作溫度保持穩(wěn)定狀態(tài)，由外部電路供電，驅(qū)動(dòng)探測(cè)...

2022-06-20 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器芯片封裝 5.6k 0

淺談半導(dǎo)體芯片封裝的四個(gè)目的

每一道工序都有它的意義。上次我們說(shuō)過(guò)，IC封裝常見(jiàn)的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

2022-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 7.7k 0

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司就芯片封裝發(fā)出警告 全球芯片銷(xiāo)售總額中國(guó)大陸占比僅有4%

韓國(guó)占據(jù)了全球芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的22%，排名全球第二，而中國(guó)大陸占比僅有4%。

2022-04-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 7.8k 0

新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案，加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。

2021-10-22 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)器人工智能 3.9k 0

常見(jiàn)芯片封裝有哪幾種 芯片的封裝材料是什么

芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。

2021-10-11 標(biāo)簽：芯片封裝 2.9萬(wàn) 0

芯片封裝 芯片封裝公司排名

芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片時(shí)采用的外殼，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片電熱性能的作用，也是芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)...

2021-07-13 標(biāo)簽：芯片封裝 2.3萬(wàn) 0

中芯國(guó)際將出售控股子公司作價(jià)3.97億美元 錄得凈利潤(rùn)2.1億美元

4月22日晚，中芯國(guó)際發(fā)表公告，宣布將出售控股子公司中芯長(zhǎng)電的全部股本權(quán)益，交易作價(jià)3.97億美元，錄得凈利潤(rùn)2.1億美元。 中芯國(guó)際出售的子公司名為S...

2021-04-26 標(biāo)簽：集成電路高通中芯 2.5k 0