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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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淺析現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性
現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。
美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產(chǎn)能，進行磋商。
傳英偉達AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計
到目前為止，英偉達已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項常見的任務(wù)。這可以用于驗證設(shè)計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務(wù)，...
2023-09-15 標簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 3.8k 0
韓國化學(xué)材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)
芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限，先進的封裝技術(shù)變得更加重要。
2023-09-12 標簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1.4k 0
華為公開“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利
CN116648780A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋；其中，第一芯片和垂直硅橋并排設(shè)置在第一重布線層上，...
崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
近年來，隨著全球科技界對半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半...
2023-08-31 標簽：芯片cpu半導(dǎo)體封裝 4.7k 0
華為公開兩項“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”專利
cn116648780a專利芯片封裝結(jié)構(gòu)的第一個，第二個芯片，第一個布線層和第二個布線層和垂直硅橋；其中第一芯片和垂直硅硅橋梁并排在第一中間配線設(shè)在樓，...
安牧泉先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目，竣工驗收！4億元C輪融資披露
“安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補齊了產(chǎn)能不足的短板。”在深圳市創(chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉創(chuàng)始團隊底層...
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應(yīng)用
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動收費的電子設(shè)備。它安裝在車輛上，通過與收費站的天線...
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后...
ic驗證是封裝與測試么？? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗證包含...
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重...
2023-08-24 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 8.6k 0
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過...
2023-08-24 標簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片封裝 7.5k 0
檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應(yīng)用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關(guān)大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商...
智原開發(fā)英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗證
ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? S...
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...
超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域
芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)...
2023-08-17 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 4k 0
ic設(shè)計前端到后端的流程 ic設(shè)計的前端和后端的區(qū)別
IC（Integrated Circuit）設(shè)計涉及兩個主要的階段：前端設(shè)計和后端設(shè)計。它們在IC設(shè)計流程中扮演著不同的角色和職責，具有以下區(qū)別
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