揭秘芯片測(cè)試：如何驗(yàn)證數(shù)十億個(gè)晶體管

微觀世界的“體檢”難題在一枚比指甲蓋還小的芯片中，集成了數(shù)十億甚至上百億個(gè)晶體管，例如NVIDIA的H100GPU包含800億個(gè)晶體管。要如何確定每一個(gè)...

2026-03-06 標(biāo)簽：芯片晶體管芯片測(cè)試 146 0

超全的芯片測(cè)試原理講解

做芯片測(cè)試的同學(xué)經(jīng)常會(huì)涉及到Continuity測(cè)試、Leakage測(cè)試、GPIOdrivecapability測(cè)試、GPIOpullup/pulldo...

2026-02-13 標(biāo)簽：芯片二極管芯片測(cè)試 161 0

IC測(cè)試座定制指南：如何設(shè)計(jì)高兼容性的芯片測(cè)試治具？

IC測(cè)試座并非簡(jiǎn)單標(biāo)準(zhǔn)化連接件，其設(shè)計(jì)優(yōu)劣直接影響測(cè)試信號(hào)完整性、效率與成本。高兼容性測(cè)試治具設(shè)計(jì)需立足“系統(tǒng)匹配”：先明確芯片封裝、電氣等核心約束；再...

2026-01-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片封裝技術(shù)芯片可靠性測(cè)試 256 0

芯片ATE測(cè)試詳解：揭秘芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)的工作流程

ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）是芯片出廠前的關(guān)鍵“守門人”，負(fù)責(zé)篩選合格品。其工作流程分為測(cè)試程序生成載入、參數(shù)測(cè)量與功能測(cè)試（含直流、交流參數(shù)及功能測(cè)試）、分...

2026-01-04 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 2.3k 0

你知道板卡廠商參與芯片研發(fā)的α階段意味著什么？

大家都知道芯片很重要，但你是否知道一顆芯片從設(shè)計(jì)構(gòu)思到最終量產(chǎn)，需要經(jīng)歷怎樣一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程嗎？

2025-09-24 標(biāo)簽：芯片嵌入式Linux 7.6k 0

半導(dǎo)體封裝/模塊驗(yàn)證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案

環(huán)境變化不是問(wèn)題的來(lái)源，而是讓問(wèn)題暴露出來(lái)的加速器。 　　在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測(cè)過(guò)程中，溫度、濕度、氣壓的變化會(huì)對(duì)其引腳焊接、...

2025-07-14 標(biāo)簽：芯片測(cè)試試驗(yàn)箱半導(dǎo)體測(cè)試 1.2k 0

技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補(bǔ)償技術(shù)

本章解析DAC頻率響應(yīng)特性，探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號(hào)衰減規(guī)律，對(duì)比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補(bǔ)償技術(shù)，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號(hào)的頻率平坦度，提升測(cè)試測(cè)量精度。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試ADC測(cè)試 968 0

技術(shù)干貨 | 精準(zhǔn)測(cè)試，高效分析——ADC直方圖測(cè)試技術(shù)詳解

本章詳解ADC線性度測(cè)試的兩種核心方法：線性斜坡法和正弦波法，涵蓋DNL/INL計(jì)算、測(cè)試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測(cè)試方案，助您快速掌握ADC性能評(píng)估關(guān)鍵技術(shù)。

2025-07-07 標(biāo)簽：芯片測(cè)試ADC測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng) 949 0

技術(shù)干貨 | AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的信號(hào)窗口處理技術(shù)

前一章詳解了TX7006上的線性計(jì)算，AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的傅里葉變換和動(dòng)態(tài)參數(shù)計(jì)算。本期文章將為大家繼續(xù)介紹AD/DA動(dòng)態(tài)分析中的信號(hào)窗口。

2025-07-03 標(biāo)簽：芯片測(cè)試動(dòng)態(tài)分析ADC測(cè)試 1.1k 0

技術(shù) | ADC/DAC芯片測(cè)試研討會(huì)筆記請(qǐng)查收！

6月19日，《ADC/DAC芯片測(cè)試前沿：德思特ATX系統(tǒng)高效方案與實(shí)戰(zhàn)攻略》線上研討會(huì)圓滿結(jié)束。在直播間收到一些觀眾的技術(shù)問(wèn)題，我們匯總了熱點(diǎn)問(wèn)題并請(qǐng)...

2025-06-24 標(biāo)簽：芯片測(cè)試DAC測(cè)試ADC測(cè)試 937 0

技術(shù)干貨 | 從偏移誤差到電源抑制比，DAC核心術(shù)語(yǔ)全解析

偏移誤差、增益誤差、INL/DNL、轉(zhuǎn)換時(shí)間……這些關(guān)鍵指標(biāo)如何定義？如何影響DAC性能？本文DAC核心術(shù)語(yǔ)全解析帶您一文掌握關(guān)鍵參數(shù)！

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片測(cè)試DAC測(cè)試芯片測(cè)試系統(tǒng) 671 0

快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱在芯片老化試驗(yàn)中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域中，芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長(zhǎng)期可靠性是評(píng)價(jià)其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計(jì)算、5G通信等對(duì)芯片質(zhì)量要求...

2025-06-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 898 0

寫(xiě)給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開(kāi)始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片封裝封測(cè) 3.9k 0

干簧繼電器：芯片測(cè)試儀的“性能催化劑”

在集成電路（IC）制造領(lǐng)域，測(cè)試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而，測(cè)試過(guò)程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過(guò)優(yōu)化接口電路...

2025-04-07 標(biāo)簽：繼電器測(cè)試測(cè)量芯片測(cè)試 1.6k 0

芯片測(cè)試程序

一、測(cè)試程序的基本概念測(cè)試程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）識(shí)別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測(cè)試的核心。測(cè)試程...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片測(cè)試ATE測(cè)試程序 1.6k 0

新思科技TSO.ai助力解決芯片測(cè)試成本和時(shí)間挑戰(zhàn)

人工智能技術(shù)日漸普及，廣泛運(yùn)用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問(wèn)題，尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對(duì)的棘手難題。換句話說(shuō)，在應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片測(cè)試AI人工智能 1.5k 0

一文了解芯片測(cè)試的重要性

集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工...

2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路IC測(cè)試芯片測(cè)試 2.5k 0

芯片測(cè)試有哪些 芯片測(cè)試介紹

本文就芯片測(cè)試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT（s...

2024-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片測(cè)試可靠性測(cè)試 5.9k 0