OPPO悄無聲息地推出了A73，它恰好是重新命名的OPPO F17

首先，OPPO A73由Qualcomm Snapdragon 662芯片組提供動力，而此5G變體被列為包裝MediaTek Dimensity 720...

2020-10-11 標(biāo)簽：芯片組OPPO5G 3.7k 0

三星正式宣布了新的Exynos 1080 SoC

此外，新芯片還利用了新的ARM Cortex-A78 CPU架構(gòu)以及新的Mali-G78架構(gòu)。根據(jù)ARM的官方數(shù)據(jù)，A78與上一代A77相比，CPU性能...

2020-10-11 標(biāo)簽：芯片三星電子芯片組 2.6k 0

小米列出了Mi 10T Pro的一些技術(shù)規(guī)格和價格

根據(jù)Ice Universe的說法，Mi 10T Pro的關(guān)鍵技術(shù)規(guī)格包括Snapdragon 865芯片組，5000mAh電池和108MP主后置攝像頭...

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片組顯示卡小米 2.5k 0

今年的iPhone將使用A14 Bionic芯片組

盡管我不喜歡5.4英寸iPhone 12的“迷你”綽號，但它似乎確實與蘋果公司對其他設(shè)備（尤其是iPad Mini）的命名方案一致。而且，如果您將時光倒...

2020-09-29 標(biāo)簽：處理器iPhone芯片組 1.6k 0

高通即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350

即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350，內(nèi)部稱為Lahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plu...

2020-09-29 標(biāo)簽：芯片高通芯片組 1.0萬 0

POCO最近推出了POCO X3智能手機(jī)

POCO M2的價格為10，999盧比（約149美元），是印度最便宜的POCO手機(jī)。該手機(jī)在該國家/地區(qū)具有6 GB的RAM。由于POCO C3具有4 ...

2020-09-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片組POCO 2.6k 0

關(guān)于Mate 40系列的新聞喜憂參半

根據(jù)@ RODENT950，Mate 40系列預(yù)計將推出總共四個變體。具體來說，將有Mate 40，Mate 40 Pro，Mate 40 Pro +和...

2020-09-29 標(biāo)簽：華為芯片組數(shù)字變焦 2k 0

91mobiles發(fā)現(xiàn)了代號為“ Xiaomi Cas” 的小米手機(jī)

在源代碼中，我們發(fā)現(xiàn)提到了Adreno 650 GPU，這似乎暗示了Snapdragon 865芯片組。這與7月份XDA-Developers的 報告一...

2020-09-28 標(biāo)簽：gpu芯片組小米 3.9k 0

華為Mate 40系列可能會在今年10月正式上市

該公司已經(jīng)確認(rèn)，Mate 40系列將由HiSilicon Kirin 9000 SoC供電，由于美國實施的新制裁，這可能是該品牌的最后一款旗艦芯片組。

2020-09-28 標(biāo)簽：華為芯片組麒麟9000 1.9k 0

Galaxy S30 Plus將集成預(yù)計于2021年首次亮相的三星旗艦產(chǎn)品線之一

有關(guān)該芯片組的詳細(xì)信息仍然沒有，但是其得分低于Exynos 1000的初始參考記錄，根據(jù)猜測，該處理器將被選為裝備Galaxy S30（或S21）產(chǎn)品線。

2020-09-27 標(biāo)簽：處理器芯片組Galaxy 3.4k 0

LG似乎推出了一款名為LG Wing的新智能手機(jī)

根據(jù)技術(shù)規(guī)格，該設(shè)備配備了芯片組，8GB RAM，最大256GB ROM，6.8英寸FHD P-OLED + 3.9英寸G-OLED和4000mAh內(nèi)部...

2020-09-17 標(biāo)簽：OLED芯片組LG 2.6k 0

高通推出了一款高能效的單模NB2芯片組

據(jù)悉，Qualcomm212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器采用高能效芯片組架構(gòu)，僅需不到1微安（1uA）的休眠電流，因此可實現(xiàn)極低的平均功耗。為支持由不同種...

2020-04-17 標(biāo)簽：高通芯片組 1.1k 0

高通最新推出全球領(lǐng)先的高能效NB2 IoT芯片組

全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）數(shù)據(jù)顯示，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到32億。

2020-04-16 標(biāo)簽：高通芯片組 2.3k 0

AMD發(fā)布全新銳龍平臺芯片組驅(qū)動 修復(fù)此前存在的多個嚴(yán)重Bug

AMD今天發(fā)布了全新的銳龍平臺芯片組驅(qū)動，版本號2.04.04.111，從界面到功能都全面升級，并修復(fù)了此前存在的多個嚴(yán)重Bug。

2020-04-08 標(biāo)簽：amd芯片組 2k 0

英特爾宣布將停產(chǎn)一部分芯片組

據(jù)國外媒體報道，本周，英特爾通過一份產(chǎn)品變更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片組將停產(chǎn)。

2020-04-03 標(biāo)簽：英特爾芯片組 1.5k 0

Intel 500系芯片組曝光 將主要搭配11代酷睿

4月份Intel應(yīng)該會發(fā)布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片組了，這次會換用LGA1200插槽。不過400系芯片組不是唯一的新品，移動平...

2020-03-02 標(biāo)簽：處理器intel芯片組 2.7k 0

博通發(fā)布全球首款面向智能手機(jī)移動平臺的Wi-Fi 6E芯片組 吞吐帶寬提升5倍延遲降低2倍

CES 2020大展期間，Wi-Fi聯(lián)盟正式公布了Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，相比于Wi-Fi 6主要是在2.4/5GHz的基礎(chǔ)上又引入了6GHz頻段，從...

2020-02-15 標(biāo)簽：芯片組wi-fi博通 3.4k 0

雖遭美國限制 今年華為仍設(shè)定2.7億手機(jī)出貨量目標(biāo)

華為是全球最大的智能手機(jī)制造商之一，計劃今年出貨2.7億部手機(jī)，首席執(zhí)行官任正非在接受雅虎財經(jīng)采訪時表示。 如果實現(xiàn)這一出貨，可能會讓華為領(lǐng)先于蘋果，這...

2019-07-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為芯片組 4.2k 0

AMDX590芯片組確認(rèn)存在

AMD銳龍三代處理器、X570主板的誕生使其在高端領(lǐng)域的陣腳更加穩(wěn)固，發(fā)燒級的線程撕裂者系列更是有著無可比擬的規(guī)格，但是很顯然，AMD不會滿足于此。

2019-08-03 標(biāo)簽：處理器amd芯片組 936 0