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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯片設(shè)計流程及各步驟使用工具簡介

DFT Design For Test，可測性設(shè)計。芯片內(nèi)部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設(shè)計的時候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設(shè)...

2024-04-30 標簽：寄存器 IC設(shè)計芯片設(shè)計 2.3k 0

EDA技術(shù)應(yīng)用突破不再局限于芯片設(shè)計領(lǐng)域

十多年來，EDA高層管理人員一直在尋求擴展到相鄰市場的機會但無果。實際上，直到2016年西門子以45億美元收購Mentor Graphics之前，該領(lǐng)域...

2024-04-28 標簽：芯片設(shè)計 eda 人工智能 977 0

高性能AI芯片設(shè)計的溫控與電磁干擾問題

人工智能 (AI) 系統(tǒng)及其大型數(shù)據(jù)集、機器學(xué)習(xí)算法和計算硬件的高速發(fā)展，為各種領(lǐng)域帶來了重大機遇，但也帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

2024-04-28 標簽：處理器芯片設(shè)計電磁干擾 1k 0

如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)呢？

低功耗是當今芯片設(shè)計的核心，電動汽車（EV）、可再生能源、云計算和移動領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點。

2024-04-25 標簽：集成電路電源管理芯片設(shè)計 1.7k 0

傳統(tǒng)用于數(shù)字設(shè)計的CPU是否已經(jīng)達到了容量極限？

在數(shù)字設(shè)計的Implementation過程中，從RTL到GDSII的每一步都是高度計算密集型的。

2024-04-17 標簽：芯片設(shè)計人工智能 RTL 1.3k 0

英偉達超級芯片供應(yīng)鏈市場分析

CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S和InFO技術(shù)優(yōu)點，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來實現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。

2024-04-02 標簽：gpu 芯片設(shè)計 AI 2.5k 0

一文詳解各類原型驗證

在技術(shù)支持和維修方面，BYO通常缺乏立即可用的專業(yè)技術(shù)支持。這種情況通常需要依靠內(nèi)部團隊的知識和技能，有時甚至需要尋求外部的咨詢服務(wù)，這可能導(dǎo)致問題解決...

2024-04-05 標簽：FPGA 芯片設(shè)計 eda 2.7k 0

機器學(xué)習(xí)如何助力芯片設(shè)計

1959年，計算機游戲和人工智能的先驅(qū)亞瑟·塞繆爾（Arthur Samuel）將ML定義為“使計算機能夠在沒有明確編程的情況下學(xué)習(xí)的研究領(lǐng)域”。

2024-03-29 標簽：芯片設(shè)計 eda 機器學(xué)習(xí) 1.1k 0

晶圓清洗：芯片設(shè)計與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會保持恒定，并且可以實現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致。

2024-03-21 標簽：晶圓芯片設(shè)計 1.8k 0

fpga驗證和測試的區(qū)別

FPGA驗證和測試在芯片設(shè)計和開發(fā)過程中都扮演著重要的角色，但它們各自有著不同的側(cè)重點和應(yīng)用場景。

2024-03-15 標簽：FPGA 芯片設(shè)計仿真 2.5k 0

fpga驗證和uvm驗證的區(qū)別

FPGA驗證和UVM驗證在芯片設(shè)計和驗證過程中都扮演著重要的角色，但它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-15 標簽：FPGA 芯片設(shè)計 UVM 3.3k 0

如何利用chiplet技術(shù)構(gòu)建大芯片？

大芯片的架構(gòu)設(shè)計對性能有重大影響，與存儲器訪問模式密切相關(guān)。

2024-03-12 標簽：處理器存儲器芯片設(shè)計 2.4k 0

數(shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵以太網(wǎng)解決方案

了解數(shù)據(jù)中心市場動態(tài)的關(guān)鍵在于以太網(wǎng)解決方案。Synopsys負責產(chǎn)品管理和高性能計算IP的副總裁Michael Posner說：“以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)中心中根...

2024-03-12 標簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計交換機 1.1k 0

半導(dǎo)體IC設(shè)計是什么 ic設(shè)計和芯片設(shè)計區(qū)別

半導(dǎo)體 IC 設(shè)計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導(dǎo)體襯底上，從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。

2024-03-11 標簽：集成電路 IC設(shè)計電子元件 4.1k 0

AMD硅芯片設(shè)計中112G PAM4串擾優(yōu)化分析

在當前高速設(shè)計中，主流的還是PAM4的設(shè)計，包括當前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計又給高密度高...

2024-03-11 標簽：amd 摩爾定律芯片設(shè)計 2.8k 0

CMOS 2.0：為何CMOS技術(shù)邁入全新階段？

CMOS 是 20 世紀 60 年代構(gòu)建微處理器的技術(shù)選擇。使晶體管和互連器件變得更小，以使其更好地工作 60、70 年。但這種情況已經(jīng)開始崩潰。

2024-03-11 標簽：CMOS 芯片設(shè)計晶體管 1.3k 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標簽：芯片晶圓芯片設(shè)計 4.9k 0

ADS調(diào)用spectre網(wǎng)表仿真異常—薛定諤的NetlistInclude

ADS調(diào)用spectre網(wǎng)表仿真異?！Χㄖ@的NetlistInclude

ADS是支持調(diào)用spice/spectre等網(wǎng)表文件進行仿真的，可以用NetlistInclude控件來進行調(diào)用。

2024-03-07 標簽：MOS管芯片設(shè)計晶體管 6.4k 0

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。

2024-03-01 標簽：傳感器芯片設(shè)計 IC封裝 7.7k 0

國產(chǎn)EDA如何？EDA設(shè)計的重要性

EDA，是指電子設(shè)計自勱化（ Electronic Design Automation）用于芯片設(shè)計時的重要工具，設(shè)計時工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能，再...

2024-02-27 標簽：邏輯電路 IC設(shè)計芯片設(shè)計 2.9k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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