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芯片設計

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《芯片設計》是2009年11月上?？茖W技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設計資訊

英國半導體代表團訪問中國臺灣

近日，一支由英國創(chuàng)新署和英國駐中國臺灣辦事處聯(lián)合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成，于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。

2024-06-12 標簽：半導體芯片設計 1k 0

英國芯片設計公司Sondrel出售股份獲政府批準

近日，英國芯片設計公司Sondrel Holdings plc（簡稱“Sondrel”）宣布，已經(jīng)獲得英國政府的批準，將向私募股權投資控股公司ROX E...

2024-06-12 標簽：半導體芯片設計 978 0

MediaTek加入Arm全面設計生態(tài)，加速AI應用領域創(chuàng)新

近日，在COMPUTEX 2024展會上，全球知名的芯片設計廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目...

2024-06-07 標簽：ARM 芯片設計 Mediatek 1.6k 0

專注AIOT領域芯片設計的珠海泰芯半導體摘得IC獨角獸等兩項行業(yè)殊榮

? 榮耀時刻！珠海泰芯半導體摘得IC獨角獸等兩項行業(yè)殊榮 ? 集成電路作為科技的“心臟” 每一次的跳動都牽動行業(yè)發(fā)展的脈搏 2024年6月5-6日南...

2024-06-05 標簽：芯片設計 AIoT 泰芯半導體 2.9k 0

Arm CEO：五年內(nèi)拿下Windows PC市場超過50%的份額

英國芯片設計巨頭安謀（Arm）CEO雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）在近期的一次公開表態(tài)中雄心勃勃地表示，公司計劃在五年內(nèi)實現(xiàn)在Windows PC市場...

2024-06-05 標簽：ARM 芯片設計 WINDOWS 943 0

格見半導體完成A輪融資，多家知名機構參與

近日，格見構知（上海）半導體（簡稱：格見半導體）成功完成了A輪融資，具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機構包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投以及中車時代...

2024-06-03 標簽：微控制器半導體芯片設計 2.5k 0

世芯聚焦HPC、AI領域，預計營收持續(xù)增長

近日，芯片設計服務大廠世芯電子召開了股東會。會上，總經(jīng)理沈翔霖對公司未來發(fā)展提出了明確規(guī)劃。他強調(diào)，世芯將持續(xù)深耕高性能計算（HPC）和人工智能（AI）...

2024-06-03 標簽：芯片設計 AI 世芯電子 1.5k 0

類比半導體推出一款通用36V共模零溫漂電流檢測放大器

在半導體技術飛速演進的潮流中，對于精密電流檢測與高效能效控制解決方案的需求日益凸顯。上海類比半導體技術有限公司（以下簡稱“類比半導體”）依托其在模擬與數(shù)...

2024-05-31 標簽：芯片設計電流放大器靜態(tài)電流 1.4k 0

Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機芯片設計

全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 G...

2024-05-30 標簽：ARM 智能手機芯片設計 1.6k 0

高管視點：定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設計打開大門

SmartDV提供廣泛且多樣化的半導體IP產(chǎn)品和驗證解決方案，涵蓋5G、航空、航天、汽車、移動、網(wǎng)絡、串行總線、存儲和視頻/顯示等多個領域。

2024-05-30 標簽：芯片設計 IP 864 0

歌爾微終止創(chuàng)業(yè)板IPO，原擬募資31.9億元用于多個MEMS傳感器項目研發(fā)

深交所網(wǎng)站近日公布了關于終止對歌爾微電子股份有限公司（簡稱“歌爾微”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核的決定。

2024-05-30 標簽：芯片設計 MEMS傳感器 MEMS麥克風 1.2萬 0

芯行紀完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投

2024年5月28日，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投。

2024-05-28 標簽：集成電路 EDA工具芯片設計 2k 0

佰維存儲消費級品牌渠道戰(zhàn)略合作伙伴峰會圓滿舉辦

佰向新，贏勝勢。近日，Biwin消費級品牌渠道戰(zhàn)略合作伙伴峰會圓滿舉辦，佰維存儲董事長孫成思、國通集團董事長王剛、佰維存儲副總經(jīng)理徐騫、國通集團總經(jīng)理金...

2024-05-28 標簽：DDR 芯片設計存儲芯片 1.5k 0

西門子推出Solido IP驗證套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日發(fā)布了Solido? IP驗證套件，這是一套全面的自動化簽核解決方案，專為設計知識產(chǎn)權（IP）的質(zhì)量保證而生。此套件專注于為標準...

2024-05-28 標簽：存儲器西門子芯片設計 1.3k 0

寒武紀科技股份公司：2023年度股東大會及智能芯片業(yè)務研討會

2023年，AI大模型熱度不減，市場對以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運算需處理大量數(shù)據(jù)、應對高并發(fā)訪問、頻繁讀寫內(nèi)存，且不同領域的...

2024-05-28 標簽：芯片設計人工智能大模型 964 0

概倫電子推出兩款新工具，加強芯片設計領域競爭力

概倫電子近日發(fā)布兩大新工具，正式推出了芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM，并啟動國內(nèi)外市場的全面推廣。這一重...

2024-05-28 標簽：半導體芯片設計概倫電子 1.4k 0

新思科技Q2營收不及預期

近日，全球知名的芯片設計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務報告。報告顯示，盡管公司營收同比增長了15%，達到了14.55億美元，但這一...

2024-05-23 標簽：芯片設計新思科技 972 0

三星即將量產(chǎn)3nm Exynos處理器，挑戰(zhàn)蘋果和臺積電

消息人士透露，三星設備解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成芯片設計，目前項目已移交至半導體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。

2024-05-22 標簽：芯片設計半導體代工三星 1.2k 0

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2024-05-20 標簽：ARM 芯片設計汽車芯片 1.6k 0

亞馬遜向世芯科技投資約5.35億元新臺幣

臺灣芯片設計公司世芯科技（Alchip）近日在臺交所公告中透露，其最大客戶亞馬遜已認購該公司私募配售的224,537股股票，每股價格高達新臺幣2382元...

2024-05-17 標簽：芯片設計亞馬遜 1.9k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術，為設計工程師和采購人員提供引領潮流的選擇。
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