芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

自動(dòng)化燒錄器支持芯片燒錄Espressif樂(lè)鑫科技的低功耗藍(lán)牙模組ESP32-WROOM32E

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中昂科發(fā)布軟件更新支持Espressif樂(lè)鑫科技的低功耗藍(lán)牙模組ESP...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片 IC 藍(lán)牙 4.9k 0

基于博流BL606P音視頻開(kāi)發(fā)板的智能音箱測(cè)試

本文是關(guān)于開(kāi)發(fā)者 qinyunti 基于BL606P-DVK開(kāi)發(fā)板實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)的系列文章中的一篇，主要介紹了智能音箱測(cè)試，后面還會(huì)持續(xù)更新該開(kāi)發(fā)者的測(cè)評(píng)內(nèi)容...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片音視頻開(kāi)發(fā)板 2.3k 0

設(shè)計(jì)時(shí)遇到安全性問(wèn)題，工程師們應(yīng)如何應(yīng)對(duì)

安全性分為多個(gè)層面并會(huì)造成不同的后果，讓人頭暈?zāi)垦?。我們以片上系統(tǒng) (SoC) 等硅芯片設(shè)計(jì)為例，除了自產(chǎn)部分外，這些設(shè)計(jì)幾乎都會(huì)用到第三方供應(yīng)商的大...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 2.4k 0

Arm系列-智能功率分配IPA技術(shù)

在Linux內(nèi)核中，控制芯片內(nèi)部溫度的機(jī)制叫做“熱框架（Thermal Framework）”。在這套體系下，芯片中有一個(gè)熱管理組件（governor）...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器控制器 2.7k 0

三維封裝工藝流程與技術(shù)

三維封裝通過(guò)非 WB 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開(kāi)辟了一個(gè)新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片微電子工藝流程 5.3k 0

LoRa技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)和NB-IoT的區(qū)別

LoRa實(shí)際上是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的無(wú)線平臺(tái)。Semtech的LoRa芯片組將傳感器連接到云端，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和分析的實(shí)時(shí)通信，從而提高效率和生產(chǎn)率。

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)LoRa 1.7k 0

架構(gòu)與微架構(gòu)設(shè)計(jì)

下面將從芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、微架構(gòu)設(shè)計(jì)、使用設(shè)計(jì)文檔、設(shè)計(jì)分區(qū)、時(shí)鐘域和時(shí)鐘組、架構(gòu)調(diào)整與性能改進(jìn)、處理器微架構(gòu)設(shè)計(jì)策略等角度進(jìn)行說(shuō)明，并以視頻H.264編...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片 asic 架構(gòu) 2.2k 1

扇出型圓片級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

扇出型圓片級(jí)封裝（FoWLP）是圓園片級(jí)封裝中的一種。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝圓片級(jí)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程 3.5k 0

光電共封裝

因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)芯片上那必然會(huì)引起新一輪的技術(shù)革命，但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上，而且光波長(zhǎng)至少在1....

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片光電封裝 1.2k 0

如何給MCU程序上把鎖

大家都知道梟雄曹操，錯(cuò)殺了呂伯奢之后的這句名言 - 寧教我負(fù)天下人，休叫天下人負(fù)我。把這句話寫在這里，并不表示我們同意他的觀點(diǎn)，而是這種人從古至今，由中...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)mcu 2.8k 0

面向萬(wàn)物智聯(lián)的應(yīng)用框架的思考和探索（中）

應(yīng)用框架，是操作系統(tǒng)連接開(kāi)發(fā)者生態(tài)，實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。其中，開(kāi)發(fā)效率和運(yùn)行體驗(yàn)是永恒的訴求，業(yè)界也在持續(xù)不斷的發(fā)展和演進(jìn)。

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片 Android Apple 1.4k 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 1.8k 0

集成電路IC封裝的術(shù)語(yǔ)解析

EDA設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到各種各樣的芯片，這些芯片通過(guò)一個(gè)外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.7k 0

晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)及術(shù)語(yǔ)介紹

芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.4k 0

集成電路基礎(chǔ)知識(shí)分享

在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶體管 2k 0

芯片和集成電路有什么區(qū)別？

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片集成電路硅片 6.1k 0

芯片設(shè)計(jì)之算法仿真

算法是 **對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向。** 可謂，牽一發(fā)而動(dòng)全身。不管...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片算法數(shù)字IC 2.7k 0

峰會(huì)回顧第4期 | 異構(gòu)計(jì)算場(chǎng)景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

演講嘉賓 | 金意兒回顧整理 | 廖? ?濤排版校對(duì) | 李萍萍 ? ? 嘉賓簡(jiǎn)介金意兒，華為可信計(jì)算首席科學(xué)家，IEEE硬件安全與可信專委會(huì)聯(lián)席...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片華為異構(gòu)計(jì)算 3.9k 0

解析什么是DFT友好的功能ECO？

DFT是確保芯片在制造過(guò)程中具有可測(cè)試性的一種技術(shù)。DFT友好的ECO是指在進(jìn)行ECO時(shí)，不會(huì)破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設(shè)計(jì)方法。DFT...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片寄存器 DFT 3.1k 0

模塊上的系統(tǒng)還是芯片式設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)而言之：在芯片式設(shè)計(jì)中，您是從零開(kāi)始的。您的設(shè)計(jì)是獨(dú)一無(wú)二的，完全根據(jù)您的要求而設(shè)計(jì)。您可以選擇組件：處理器、RAM、閃存、網(wǎng)絡(luò)、連接、電源、溫度控制...

2023-05-05 標(biāo)簽：處理器芯片 RAM 1.3k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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