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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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Avalue Technology Inc.的HPM-SRSUA服務(wù)器級(jí)ATX主板
服務(wù)器級(jí) ATX 主板在智能制造、智能醫(yī)療保健、智能城市和其他需要使用壽命、高性能安全性和管理以及與其他系統(tǒng)兼容性的安全關(guān)鍵應(yīng)用中提供了多種優(yōu)勢(shì)。
遠(yuǎn)場(chǎng)圖 (FFP:Far Field Pattern) 輻射到離芯片端面足夠遠(yuǎn)的地方的光的強(qiáng)度分布稱為遠(yuǎn)場(chǎng)圖。 半導(dǎo)體激光器發(fā)出的光并不都是直線光,因衍...
關(guān)于LTC2668系列16位VOUT DAC的常見問題
LTC2668-16 將 16、16 位高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 封裝到纖巧型 6 × 6mm QFN 封裝中,具有采用 8 × 4 QFN 中的 ...
2023-04-23 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器dac 2.5k 0
基于HUSB332C“一線雙芯”PD3.1過(guò)溫保護(hù)方案的拆解案例
USB-IF協(xié)會(huì)規(guī)定,線纜要滿足3A及以上的充電需求時(shí),必須要搭載eMarker。通過(guò)上圖電路實(shí)現(xiàn)的“一線雙芯”的設(shè)計(jì),可提升大功率快充、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)?..
2023-04-23 標(biāo)簽:芯片收發(fā)器數(shù)據(jù)線 3.1k 0
昂圖科技的極大尺寸照射場(chǎng)高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個(gè)來(lái)自不同制程與功能各異的芯片來(lái)達(dá)到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級(jí)封裝中,現(xiàn)存的步進(jìn)式曝光機(jī)有著最大單一照射場(chǎng)(Exposure F...
等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來(lái)更加重要。對(duì)于成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn),高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...
光刻膠層透過(guò)掩模被曝光在紫外線之下,變得可溶,掩模上印著預(yù)先設(shè)計(jì)好得電路圖案,紫外線透過(guò)它照在光刻膠層上,就會(huì)形成每一層電路圖形。這個(gè)原理和老式膠片曝光類似。
通常需要使用負(fù)電壓時(shí)一般會(huì)選擇使用專用的負(fù)壓產(chǎn)生芯片,但這些芯片都比較貴,比如ICL7600,LT1054等。差點(diǎn)忘了MC34063了,這個(gè)芯片使用的最...
通常需要使用負(fù)電壓時(shí)一般會(huì)選擇使用專用的負(fù)壓產(chǎn)生芯片,但這些芯片都比較貴,比如ICL7600,LT1054等。差點(diǎn)忘了MC34063了,這個(gè)芯片使用的最...
FPGA是在PAL(可編程邏輯陣列)、GAL(通用陣列邏輯)、CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)等傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它利用計(jì)算機(jī)...
回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。 提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...
5G射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0802助力汽車智能網(wǎng)聯(lián)化
無(wú)線通信的制式經(jīng)歷了數(shù)字(電報(bào))?— 模擬(1G)—數(shù)字(2G及以后)的螺旋式發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也一樣經(jīng)歷了數(shù)字—模擬—數(shù)字的歷程。其中地芯風(fēng)行GC080...
2023-04-19 標(biāo)簽:芯片車聯(lián)網(wǎng)5G 2.3k 0
顧名思義,珠狀熱敏電阻被制造成珠狀。它是通過(guò)將導(dǎo)線直接連接到陶瓷體上制成的。它們提供更好的穩(wěn)定性和快速的響應(yīng)時(shí)間。它們的結(jié)構(gòu)允許它在非常高的溫度下運(yùn)行。...
從1999年的第一顆GPU,到2008年NVIDIA公司推出的第一顆可用于AI的GPU——Tegra,再到最近幾年涌入AI領(lǐng)域的、百花齊放的各類芯片方案...
雖然只有12年的歷史,但finFET已經(jīng)走到了盡頭。從3nm開始,它們將被環(huán)柵 (GAA)取代,預(yù)計(jì)這將對(duì)芯片的設(shè)計(jì)方式產(chǎn)生重大影響。
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