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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

數(shù)字信號處理的實現(xiàn)方法有哪些？

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MAXQ架構(gòu)簡介

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2023-03-01 標(biāo)簽：芯片微處理器定時器 1.8k 0

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電器功率IC的各個方面的簡要介紹

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其他電流傳感器在三相電表應(yīng)用中的使用頻率較低，包括 di/dt 傳感器，如羅氏線圈或霍爾效應(yīng)傳感器。雖然這些在某些應(yīng)用中可以提供優(yōu)勢，但它們也有其自身的...

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功率芯片是什么意思

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為什么要講ADC，主要有2個原因：第一個原因是選擇困惑，經(jīng)?？吹叫』锇閷DC有疑問，不知道該用MCU內(nèi)置的ADC，還是單獨的ADC。第二個原因是ADC...

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汽車碳化硅芯片原理、性能和用途

　　汽車碳化硅芯片是一種新型的功率半導(dǎo)體器件，相比傳統(tǒng)的硅基功率器件，它具有更高的工作溫度、更低的開關(guān)損耗和更高的開關(guān)速度等優(yōu)點，因此被廣泛應(yīng)用于汽車電...

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本應(yīng)用筆記描述了對MAX4455評估板的電路修改，通過減少有限開關(guān)時間效應(yīng)引起的屏幕顯示（OSD）偽影，提高MAX4455/MAX4358芯片組的性能。...

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MAX1407完整的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)簡化系統(tǒng)設(shè)計

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IGBT的損耗與結(jié)溫計算

【導(dǎo)讀】與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比，IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計算來確定芯片溫度。這是因為大多數(shù) IGBT 都采用一體式封裝，同一封裝中同時包含 IG...

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功率半導(dǎo)體分立器件工藝流程

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芯片燙手，問題出在哪里？

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