芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

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晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋

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基于唯捷創(chuàng)芯產(chǎn)品的FEM解決方案

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車規(guī)級(jí)的定義與標(biāo)準(zhǔn)

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一片晶圓可以切出多少芯片

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HDBase-T數(shù)字傳輸技術(shù)簡(jiǎn)介

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芯片后仿真要點(diǎn)

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如何創(chuàng)建虛擬時(shí)鐘

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芯片工作全鏈路壓降分析

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SoC的數(shù)字簽名加解密過(guò)程

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lm393用什么芯片替代

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)的類型和區(qū)別

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智能家居照明新寵首發(fā)：內(nèi)置降壓FP7132調(diào)光曲線平滑（無(wú)階梯感）多路共陽(yáng)無(wú)頻閃IC引領(lǐng)未來(lái)照明趨勢(shì)

無(wú)智能，不照明！伴隨著智能照明時(shí)代的來(lái)臨，從簡(jiǎn)單的單燈智能控制，到場(chǎng)景化的智能燈光方案，再到全域的智能解決方案，智能照明的市場(chǎng)價(jià)值正在被持續(xù)激發(fā)。如今，...

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玻璃通孔工藝流程說(shuō)明

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅通孔（TSV）都是先進(jìn)封裝中不可或缺的。

2024-10-18 標(biāo)簽：芯片通孔工藝流程 3.9k 0

用戶手冊(cè) | 國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)SOC——RK3588之調(diào)試登錄篇

前言：在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，芯片技術(shù)的發(fā)展日新月異，尤其是國(guó)產(chǎn)芯片的崛起引人矚目。RK3588，作為國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）之一，憑借其強(qiáng)大的性能和廣...

2024-10-18 標(biāo)簽：芯片 soc RK3588 1.1萬(wàn) 0

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