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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

20%價格扣除！國產(chǎn)芯片將在政府采購中享受優(yōu)惠

來源：國際電子商情由于政府采購活動中的本國產(chǎn)品報價可以享受20%的價格扣除，這使得國產(chǎn)芯片在與進口芯片的競爭中更具價格優(yōu)勢。這不僅有助于增加的市場占有...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.1k 0

芯聯(lián)集成SiC MOS主驅(qū)芯片榮獲中汽協(xié)創(chuàng)新成果獎

芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動力的SiC MOS主驅(qū)芯片，在近日舉辦的中國汽車工業(yè)協(xié)會(簡稱“中汽協(xié)”)頒獎典禮上，成功斬獲“2024中國汽車芯片創(chuàng)新成果”獎...

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近日，搭載紫光展銳W517芯片平臺的INMO GO2由影目科技正式推出。作為全球首款專為商務(wù)場景設(shè)計的智能翻譯眼鏡，INMO GO2 以“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”三...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片眼鏡紫光展銳 2.4k 0

谷歌成功研發(fā)高性能量子計算芯片“威洛”

近日，谷歌在量子計算領(lǐng)域取得了重大突破，成功研發(fā)出一款名為“威洛”的新型量子計算芯片。這款芯片不僅具備卓越的運算性能，更在錯誤校正方面展現(xiàn)出了先進技術(shù)，...

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xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片：開創(chuàng)性全硅微型氣冷散熱技術(shù)獲獎

近日，一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發(fā)布，這款芯片以其開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動散熱技術(shù)，專為小型、超薄電子設(shè)備及下...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備散熱技術(shù) 2.4k 0

對話郝沁汾：牽頭制定中國與IEEE Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，終極目標(biāo)“讓天下沒有難設(shè)計的芯片”

原創(chuàng) Lee 問芯引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點向 3nm、2nm 演進，量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶...

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三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重

據(jù)韓媒報道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制程 GAA 1.4k 0

虛擬設(shè)計與優(yōu)化電力電子系統(tǒng)依賴于半導(dǎo)體芯片模型

電力電子系統(tǒng)的虛擬優(yōu)化對于提升現(xiàn)代技術(shù)的性能和效率至關(guān)重要。這一過程的核心在于開發(fā)精確的半導(dǎo)體模型，這對于模擬電力電子轉(zhuǎn)換器的開關(guān)行為、電流共享和過壓特...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體電力電子 1k 0

星凡星啟,全面助力算力集群建設(shè)

“星算計劃”由國星宇航、星凡科技聯(lián)合之江實驗室及行業(yè)頭部上市公司、科技獨角獸共同發(fā)起，旨在構(gòu)建領(lǐng)先的地空一體化人工智能算力網(wǎng)絡(luò)。項目規(guī)劃2024年到20...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片 AI 算力 2.6k 0

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01 背景介紹隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質(zhì)異構(gòu)集成方向發(fā)展，器件內(nèi)部面臨熱流密度攀升、熱源空間離散分布等難題，散熱已成為阻礙高性能電子器件發(fā)...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片散熱復(fù)合材料 2.5k 0

華源智信HY5515和HY5311U芯片通過UFCS功能認(rèn)證

近期，終端快充行業(yè)協(xié)會高級會員單位華源智信半導(dǎo)體(深圳)有限公司旗下的HY5515、HY5311U兩款芯片成功獲得了UFCS功能認(rèn)證證書。

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融合計算是如何提出來的

融合計算是微觀和宏觀視角算力提升策略的總結(jié)，是三個維度融合（異構(gòu)融合x軟硬件融合x云邊端融合）的統(tǒng)稱，那么融合計算是如何提出來的？為什么融合計算有且僅有...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片計算算力 1.5k 0

2個GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實現(xiàn)對信號的采集、識別、變換、增強、控制等算法處理，是各類嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應(yīng)用十分廣泛。隨同時，DSP...

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場效應(yīng)管的封裝類型與選擇

場效應(yīng)管的封裝類型多樣，選擇時需要考慮多個因素。以下是對場效應(yīng)管封裝類型及其選擇的分析：一、封裝類型插入式封裝晶體管外形封裝（TO）：早期的封裝...

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瓴芯電子推出LN21045Q1芯片

近日，瓴芯電子推出LN21045Q1芯片，這款芯片是專為車規(guī)應(yīng)用而設(shè)計的一系列芯片中的佼佼者。該芯片不僅具備高精度、寬輸入電壓范圍的特點，還擁有超低靜態(tài)...

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臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片臺積電數(shù)據(jù)中心 1.8k 0

新品速遞英飛凌、ST等新品速覽

本周，英飛凌、意法半導(dǎo)體、Vishay、圣邦微電子等半導(dǎo)體大廠推出新品，涵蓋工業(yè)、電動汽車、發(fā)電和儲能等應(yīng)用領(lǐng)域。本周，英飛凌、意法半導(dǎo)體等多家半導(dǎo)體...

2024-12-09 標(biāo)簽：英飛凌芯片半導(dǎo)體 1.5k 0

引領(lǐng)毫米波技術(shù)革新，正和微芯發(fā)布新一代4uA 24G毫米波傳感SoC芯片

珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波領(lǐng)域不斷突破創(chuàng)新的珠海正和微芯科技有限公司（以下簡稱“正和微芯”），今日宣布推出其最新研發(fā)的超低功耗24G毫米...

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誘騙協(xié)議芯片從電源適配器誘騙取電為設(shè)備快速充電

隨著快充技術(shù)的迅速發(fā)展現(xiàn)如今市面上已經(jīng)出現(xiàn)了許多種快充協(xié)議，最常見的快充協(xié)議有PD協(xié)議、QC協(xié)議、華為FCP/SCP協(xié)議、三星AFC協(xié)議、OPPO的VO...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片電源適配器 2.3k 0

新品發(fā)布| 適用于過流故障檢測的高性能電流傳感器CC6939

芯進電子最新推出超高耐壓的高性能霍爾效應(yīng)電流傳感器CC6939系列芯片，CC6939由高精度、低噪聲的線性霍爾集成電路和一根低阻抗的主電流導(dǎo)線組成。0....

2024-12-07 標(biāo)簽：芯片電流傳感器故障檢測 2.1k 0

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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