完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:41442個(gè) 瀏覽:467398次 帖子:3794個(gè)
11月2日,ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson向《財(cái)經(jīng)》記者回憶,他和其他13位ARM高管中的8位,在軟銀宣布收購ARM的消息正式被...
Microsemi股價(jià)大漲20% Skyworks將收購Microsemi
據(jù)知情人士透露,在Skyworks提出收購協(xié)議后,芯片制造商Microsemi進(jìn)入交易流程。Microsemi聘請蒙特利爾銀行協(xié)助這一交易的進(jìn)行,Sky...
2016-11-04 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)Skyworks 2.3k 0
據(jù)媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)有說法稱,OPPO銷量高,是因?yàn)榍捞岢筛哌_(dá)兩三百元甚至五百元。OPPO方面否認(rèn)了這個(gè)說法,稱“提成根據(jù)每款機(jī)型以及銷售階段不同而定”。...
孫正義:1萬億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正促使“奇點(diǎn)”到來
近日ARM TechCon大會(huì)在加州Santa Clara舉行,軟銀董事長兼CEO孫正義在主題演講中表示,物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)引領(lǐng)下一輪技術(shù)爆炸,他指出,人工智能...
2016-11-02 標(biāo)簽:芯片ARM物聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0
三星計(jì)劃投資10億美元提升美國Austin芯片廠產(chǎn)能
2016 年11月1日三星電子發(fā)布聲明稱,在 2017 年 7 月之前計(jì)劃投資 10 億美元,用于提升美國德州 Austin 芯片工廠的產(chǎn)能,以滿足持續(xù)...
據(jù)中國芯評選秘書處統(tǒng)計(jì),2016中國芯評選共征集到來自82家企業(yè)的149份申報(bào)材料,比2015年高出近60份。參選芯片類別涉及可編程邏輯、指紋識別、存儲(chǔ)...
據(jù)外媒報(bào)道,高通(Qualcomm)周四表示,已同意以約470億美元的企業(yè)價(jià)值收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),合并后的公司每年...
2017年手機(jī)照相技術(shù)可能的創(chuàng)新點(diǎn)
2017年手機(jī)照相技術(shù)又會(huì)有哪些熱點(diǎn)或者突破呢?攝像頭的三大關(guān)鍵器件是芯片,鏡頭和馬達(dá),自然要先從這三個(gè)器件來講起。芯片突破,芯片對焦方案(MEMS對焦...
半導(dǎo)體市場下滑趨勢依舊 產(chǎn)業(yè)全球化長路漫漫
全球半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)步入成熟階段,如增長緩慢,兼并加劇,以及“大者恒大”等特征日益顯著,更多的IDM芯片制造廠是執(zhí)行“輕晶園廠策略”,紛紛售出芯片生產(chǎn)線,或...
ADAS視覺方案及11家創(chuàng)業(yè)公司完全盤點(diǎn)
攝像頭是ADAS核心傳感器,相比毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá),最大優(yōu)勢在于識別。汽車行業(yè)價(jià)格敏感,攝像頭硬件成本相對低廉,因?yàn)榻鼛啄暧?jì)算機(jī)視覺發(fā)展迅速,從攝像頭...
美國南加州大學(xué)生物工程學(xué)教授希歐多爾-伯杰(Theodore Berger)是大腦芯片的設(shè)計(jì)者,他設(shè)計(jì)的這種大腦記憶芯片對老鼠進(jìn)行了成功測試,未來有一天...
突破摩爾定律 臺(tái)積電17年要試產(chǎn)7nm芯片
從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝也將開始進(jìn)入試產(chǎn)階段。
全球12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增 18寸技術(shù)障礙未克服
據(jù)IC Insight估計(jì),2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營運(yùn),預(yù)估到2017年底,全球晶圓產(chǎn)能中,將有67%來自12吋晶圓廠。
2016-10-20 標(biāo)簽:芯片晶圓產(chǎn)能 898 0
據(jù)三星官網(wǎng)新聞,韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒,10nm級(10nm~2...
近年來,隨著ARM的走紅,ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來越多的中國芯片產(chǎn)業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長,更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無...
小米自家處理器“松果”橫空出世了。之前曝光的小米5C就搭載了這款小米自主研發(fā)的處理器,從今天GeekBench曝光的跑分成績來看,小米這款處理器整體表現(xiàn)...
手機(jī)供應(yīng)鏈缺貨危機(jī)何時(shí)休?
“缺貨!漲價(jià)!到底是智能機(jī)需求量增大還是產(chǎn)業(yè)鏈要洗牌?”受到了業(yè)內(nèi)人士很高的關(guān)注并廣為轉(zhuǎn)發(fā)?,F(xiàn)在一個(gè)季度過去了,小編再次從芯片、記憶體、雙攝像頭、指紋等...
2016-10-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科DRAM 2.2k 1
恩智浦推出汽車電子系統(tǒng)功能安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)9月27日在FTF科技峰會(huì)上推出最新一代FS45和FS65系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBCs), 新產(chǎn)品定位于汽車應(yīng)用,包括電...
IC三巨頭共推物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片 或?qū)⒁l(fā)行業(yè)變革
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng),軟硬結(jié)合、跨界協(xié)作數(shù)見不鮮,超摩爾定律的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)瘋狂并購,IC市場和格局變幻莫測。10月10日,三家...
2016-10-13 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)moc 1.5k 0
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |