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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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工業(yè)級無人機創(chuàng)新成果發(fā)布,助力 “低空經(jīng)濟” 高飛
近日,中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會人工智能產業(yè)分會暨中電互聯(lián)“聯(lián)合攻關”成果發(fā)布會在深圳舉行。會上,中電工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司(簡稱中電互聯(lián))攜飛騰發(fā)布“基于飛騰...
芯洲科技以其對產品性能的不懈追求,始終在中高壓功率轉換領域保持技術領先。公司不斷升級核心技術,確保代際技術的持續(xù)領先性。近期,芯洲科技發(fā)布了新一代60V...
珠海泰芯半導體TXW8301芯片榮獲Wi-Fi聯(lián)盟權威認證證書
近日,珠海泰芯半導體迎來了半導體行業(yè)的重大突破。其自主研發(fā)的TXW8301芯片正式獲得了Wi-Fi CERTIFIED HaLow?聯(lián)盟的認證證書,這一...
隨著人工智能、空間計算、互聯(lián)設備和自動駕駛汽車等新興技術的不斷發(fā)展,半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一個轉型時期。這種快速發(fā)展意味著半導體制造商面臨更大的壓力,需要提...
2024年迪拜智能卡支付及零售展覽會(Seamless Middle East)在迪拜世界貿易中心盛大啟幕。作為中東地區(qū)規(guī)模最大、國際影響力顯著的盛會,...
合肥-北航2024年深化合作系列活動在合肥新站高新區(qū)舉行
據(jù)合肥市官方報道,作為該省市重點科研機構之一,自旋芯片研發(fā)與制造實驗室致力于自旋芯片研發(fā)和制造領域的關鍵共性技術研究,著重攻克下一代存儲器設計、關鍵制造...
在現(xiàn)代工業(yè)和電子領域中,無刷電機因其高效率、高精度和長壽命等優(yōu)點,得到了廣泛的應用。而無刷電機的控制離不開芯片技術的支持,芯片在無刷電機控制中扮演著至關...
在當今工業(yè)自動化、智能樓宇以及數(shù)據(jù)通信等領域,RS485通信協(xié)議因其出眾的可靠性、長距離傳輸和多節(jié)點通信能力備受青睞。然而,為了實現(xiàn)RS485通信,選擇...
Geekbench 6揭示9核iPad Pro性能提升13%
遵照預期,10核版本因其額外的性能核心,得分明顯高于9核。即便如此,9核M4仍較上一代M3提升13%,且性能超出前代iPad Pro中的M2芯片35%。
蘋果或于今秋推出搭載M4芯片的MacBook Pro與Mac Mini
古爾曼預測,配備M4芯片的14英寸MacBook Pro、M4 Pro與M4 Max芯片的14英寸至16英寸MacBook Pro以及M4和M4 Pro...
業(yè)界傳出,全球前二大DRAM供貨商三星、SK海力士全力沖刺高帶寬內存(HBM)與主流DDR5規(guī)格內存,下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM,引起市場...
益昂半導體推出用于車載網(wǎng)絡的NemoTM系列芯片
益昂半導體近日正式涉足汽車市場,并強勢推出NemoTM系列芯片,專為車載網(wǎng)絡(IVN)打造。NemoTM系列芯片憑借其全面而高效的性能,旨在為汽車行業(yè)提...
2024-05-14 標簽:芯片半導體車載網(wǎng)絡 1.2k 0
vivo X100s和vivo X100s Pro發(fā)布,首發(fā)搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo今日震撼發(fā)布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro,均首發(fā)搭載了強大的天璣9300+旗艦芯片,為用戶提供更加流暢的使用體...
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