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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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XL530S是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號(hào)接收功能全部集成于片內(nèi)以達(dá)到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收...
2025-03-25 標(biāo)簽:芯片無(wú)線接收芯片 756 0
PD協(xié)議芯片+充電管理+升壓芯片:三芯聯(lián)動(dòng),解鎖Type-C快充升壓整套方案
在無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具、拉桿音箱等高附加值設(shè)備領(lǐng)域,多串鋰電池系統(tǒng)的充電痛點(diǎn)日益凸顯——大功率需求與供電效率的矛盾、復(fù)雜電池組的精準(zhǔn)管理難題,以及戶(hù)外場(chǎng)景下...
一顆就可以滿(mǎn)足用戶(hù)RF收發(fā)芯片和MCU的需求的XL2422芯片
XL2422 是一款高性能的無(wú)線SOC收發(fā)芯片,它將射頻收發(fā)器與ARM M0+內(nèi)核MCU集成在一起。芯片可以工作在2.400~2.483GHZ世界通用 ...
全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競(jìng)爭(zhēng)階段:臺(tái)積電率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!
隨著科技的不斷進(jìn)步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期,臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本...
全球市場(chǎng)規(guī)模 2023年:約12億美元 (數(shù)據(jù)來(lái)源:Yole Développement) 2028年預(yù)測(cè):超25億美元(CAGR 15.8%) 增長(zhǎng)驅(qū)...
近日,國(guó)內(nèi)首家智能汽車(chē)第三代E/E架構(gòu)AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布,已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國(guó)投招商、招商致遠(yuǎn)資本及聚...
對(duì)話(huà)飛凱材料陸春:材料創(chuàng)新助力AI芯片行穩(wěn)致遠(yuǎn)
上海2025年3月24日?/美通社/ -- 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI 領(lǐng)域的變革可謂日新月異。近年來(lái),從智能客服到內(nèi)容創(chuàng)作,從醫(yī)療診斷到金融風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè),...
新品折扣 | 2.4G+ 5G雙頻1GHz主頻無(wú)線WiFi6模組 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案
海凌科推出全新WiFi6AX3000方案,原價(jià)240元,首發(fā)限量活動(dòng)價(jià)189元,限量200個(gè),單個(gè)ID最多可購(gòu)買(mǎi)一個(gè),可掃碼上面二維碼或者在淘寶、京東、...
2025-03-24 標(biāo)簽:芯片嵌入式無(wú)線WIFI 2.4k 0
AI新時(shí)代 | 芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用,全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快...
集成電路芯片切割新趨勢(shì):精密劃片機(jī)成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì),這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集...
基于MediaTek MT9679芯片的堅(jiān)果投影N3 Pro介紹
堅(jiān)果投影 N3 Pro 搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片,該芯片配備 4 核 Arm Cortex-A73 CPU 及 Arm Mai...
兩大芯片廠商比拼端側(cè)AI音頻芯片,高算力藍(lán)牙6.0成亮點(diǎn)
(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,AI芯片作為其核心硬件支撐,正逐漸從云端向端側(cè)拓展。端側(cè)AI芯片能夠在設(shè)備本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和智能決策...
從汽車(chē) BCM 方案看國(guó)產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)
摘要:汽車(chē)車(chē)身控制模塊(BCM)作為汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心控制單元,其性能高度依賴(lài)于微控制單元(MCU)芯片。隨著汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的發(fā)展,國(guó)產(chǎn) MCU 芯...
CANFD芯片在輻射環(huán)境中的技術(shù)演進(jìn)
一、引言 (一)研究背景 在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中,電子系統(tǒng)在高輻射環(huán)境中的應(yīng)用日益廣泛,尤其是在航空航天、核工業(yè)以及軍事裝備等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的...
智能手機(jī)上首次應(yīng)用!蘋(píng)果又帶火了這類(lèi)芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 蘋(píng)果最新推出的iPhone 16e首次搭載了蘋(píng)果自研5G基帶芯片C1,獲得了不少關(guān)注。不過(guò),在媒體對(duì)iPhone16e進(jìn)行拆解后,...
極海半導(dǎo)體榮獲21ic電子網(wǎng)“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
在全球電子行業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)躍升的浪潮中,21ic電子網(wǎng)秉承推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的使命,以“凝芯聚力,折硅逐夢(mèng)”為主題,隆重公布年度獎(jiǎng)項(xiàng)。這些獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在芯片...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片集成電路極海半導(dǎo)體 1.1k 0
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo ...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片DDR3燦芯半導(dǎo)體 1.3k 0
Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢(shì),同時(shí)還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...
萬(wàn)年芯:專(zhuān)注芯片封裝測(cè)試,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一,正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),其重要性不言而喻。...
上海海思斬獲AWE艾普蘭創(chuàng)新獎(jiǎng)
在2025年AWE展會(huì)上,上海海思首款集成GPMI的智能電視解決方案,憑借超越級(jí)別的創(chuàng)新能力,獲得評(píng)委的一致認(rèn)可,摘得“艾普蘭創(chuàng)新獎(jiǎng)”桂冠。作為智能電視...
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