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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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據(jù)彭博社報道,當?shù)貢r間2月18日,美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達州的海湖莊園宣布,他可能會對汽車、半導(dǎo)體和藥品進口征收約 25% 的關(guān)稅,并且在一年內(nèi)...
2025-02-19 標簽:芯片 912 0
在物聯(lián)網(wǎng)時代,藍牙模塊已成為連接智能設(shè)備的關(guān)鍵組件。這個微小的芯片,承載著數(shù)據(jù)傳輸、設(shè)備互聯(lián)的重要使命,正在悄然改變著我們的生活。工作原理藍牙模塊的工作...
2025-02-19 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)藍牙模塊 1.2k 0
中科馭數(shù)K2-Pro芯片助力智算中心創(chuàng)新
中科馭數(shù),作為國內(nèi)DPU芯片與產(chǎn)品供應(yīng)的領(lǐng)軍者,憑借在DPU領(lǐng)域的深厚積累,不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品。近日,公司基于全自研的國產(chǎn)芯片K2-Pro,推出了面向智算...
2025-02-19 標簽:芯片DPU大數(shù)據(jù)分析 1k 0
珠海泰芯半導(dǎo)體入選2024年度廣東省工程技術(shù)研究中心
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳正式公示了2024年度擬認定的廣東省工程技術(shù)研究中心名單,其中,依托珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司所建立的“廣東省遠距離低功耗WiFi芯片...
2025-02-19 標簽:芯片WIFI泰芯半導(dǎo)體 1k 0
日前,由北京信息災(zāi)備技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟信創(chuàng)工委會、安東工作室聯(lián)合舉辦的“第二屆年度十大信創(chuàng)品牌評選”系列榜單正式放榜。結(jié)合公眾投票、信創(chuàng)專家及用戶評分,以及信...
2025-02-19 標簽:芯片兆芯信創(chuàng) 1.5k 0
USB轉(zhuǎn)JTAG&SPI&I2C,還能變身小容量U盤?CH331芯片的多功能應(yīng)用
CH331 是一款功能強大、易于使用的芯片,非常適合需要 USB 轉(zhuǎn) JTAG、SPI、I2C 以及小容量 U 盤功能的開發(fā)者。無論是硬件開發(fā)、工業(yè)控制...
USB全能轉(zhuǎn)換芯片CH341:一鍵實現(xiàn)USB轉(zhuǎn)JTAG/SPI/I2C/GPIO/并口
CH341憑借其多協(xié)議兼容性和低成本優(yōu)勢,成為電子開發(fā)、硬件調(diào)試及老舊設(shè)備改造的熱門選擇。本文深度解析其核心功能與應(yīng)用場景。
應(yīng)材受中美芯片禁令影響,暫停對中國部分客戶維修服務(wù)
據(jù)最新消息,受中美芯片禁令的波及,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司宣布,將被迫對部分中國大陸客戶停止設(shè)備維修服務(wù)。這一決定預(yù)計將導(dǎo)致應(yīng)用材料公司今...
2025-02-19 標簽:芯片數(shù)據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0
昆泰芯:KTH1601 系列高性能、低功耗、全極磁場檢測霍爾開關(guān)傳感器
1 產(chǎn)品特點? ? 低功耗 - 5Hz版本:1.6uA@1.8V - 20Hz版本:3.3uA@1.8V? ? 寬工作電壓范圍:1.6V~5.5V? ?...
2025-02-19 標簽:芯片霍爾開關(guān)傳感器 810 0
海思發(fā)布BMS AFE芯片,為新能源電動汽車電池護航
新能源電動汽車的發(fā)展如火如荼,但電池過熱、起火甚至爆炸的問題卻令消費者深感焦慮。為了解決這一難題,上海海思近期發(fā)布了全棧自研的BMS AFE(電池管理系...
應(yīng)用在廣播系統(tǒng)領(lǐng)域內(nèi)置MCU的U段無線發(fā)射芯片 - U1T32A
U1T32A是用于無線音頻傳輸?shù)陌l(fā)射芯片,配合無線接收芯片完成高品質(zhì)無線音頻傳輸。由于集成了MCU內(nèi)核及必要的外設(shè),單芯片集成度高,性價比好。適用于無線...
掩膜版與光罩的區(qū)別與應(yīng)用 掩膜版和光罩是半導(dǎo)體制造過程中的兩個重要概念,它們雖然都扮演著不可或缺的角色,但存在一些區(qū)別。 掩膜版和光罩的概念及作用 掩膜...
2024年,芯片行業(yè)進行了大量資本投資,以建設(shè)新的晶圓廠和設(shè)施,或擴建現(xiàn)有工廠。許多工廠專門用于生產(chǎn)碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、DRAM、HBM...
2025-02-18 標簽:芯片 843 0
“幸福福田”官微消息,2月17日,深圳福田區(qū)推出了基于DeepSeek開發(fā)的AI數(shù)智員工,上線福田區(qū)政務(wù)大模型2.0版,除了有DeepSeek通用能力外...
K1 AI CPU基于llama.cpp與Ollama的大模型部署實踐
為了應(yīng)對大模型(LLM)、AIGC等智能化浪潮的挑戰(zhàn),進迭時空通過AI指令擴展,在RISC-VCPU中注入了原生AI算力。這種具有原生AI能力的CPU,...
據(jù)最新報道,軟銀旗下的Arm公司正在加速推進其從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型。預(yù)計最早在今年夏季,Arm將推出其自研芯片,這一新舉措標志著...
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