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      標(biāo)簽　>　芯粒

      芯粒

      +關(guān)注1人關(guān)注

      Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片?；贑hiplet的設(shè)計方案，從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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      芯粒資訊

      奇異摩爾榮獲中國IC風(fēng)云榜2022年度最具成長潛力獎

      2022年12月17日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦，此次大會旨在共同探...

      2022-12-19 標(biāo)簽：IC數(shù)據(jù)中心自動駕駛 2.4k 0

      跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?；ミB挑戰(zhàn)與實現(xiàn)｜智東西公開課預(yù)告

      芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

      2022-12-16 標(biāo)簽：芯動科技芯粒 2.4k 0

      芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

      片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

      2022-11-17 標(biāo)簽：芯片soc奇異摩爾 2.5k 0

      錯過大芯片，可不能再錯過小芯粒了

      近日，有消息稱，由于“3nm制程的N3工藝某預(yù)定大客戶”臨時取消訂單，臺積電因而大砍供應(yīng)鏈訂單，涉及再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等供應(yīng)鏈領(lǐng)域。但臺積電并不承...

      2022-11-11 標(biāo)簽：芯片3nm芯粒 1.4k 0

      奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎

      2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會在南京召開 ，奇異摩爾 （上海） 集成電路設(shè)計有限公司（以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

      2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 2.2k 0

      芯原股份:旨在以芯粒實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”

      第25期英諾創(chuàng)新學(xué)院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦，并全程線上進(jìn)行閉門直播。來自英諾天使基金的投資人、英諾已投項目的創(chuàng)始人，芯原股份相關(guān)部門代表等30余位嘉...

      2022-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 2k 0

      芯粒技術(shù)對延緩摩爾定律至關(guān)重要

      芯粒技術(shù)對延緩摩爾定律至關(guān)重要

      世芯電子設(shè)計研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。

      2021-10-28 標(biāo)簽：asic臺積電soc 1.2k 0

      摩爾定律的演變 后摩爾時代的芯粒技術(shù)

      前言： 芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...

      2020-11-05 標(biāo)簽：處理器eda芯片制程 4.1k 0

      后摩爾時代保鮮劑芯粒的優(yōu)點有哪些

      芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

      2020-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體后摩爾時代芯粒 2.2k 0

      達(dá)摩院2020十大科技趨勢：基于芯粒的模塊化設(shè)計方法可取代傳統(tǒng)方法

      基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及...

      2020-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體云計算 2k 0

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