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標(biāo)簽 > 蘋果
蘋果公司(Apple Inc. )由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩(Ron Wayne)等三人于1976年4月1日創(chuàng)立,并命名為美國(guó)蘋果電腦公司(Apple Computer Inc. ), 2007年1月9日更名為蘋果公司,總部位于加利福尼亞州的庫(kù)比蒂諾。
2015年1月28日,調(diào)研公司Canalys表示,蘋果公司2014年第四季度首次成為中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)最大廠商。
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蘋果和微軟是業(yè)界兩大巨頭企業(yè),它們?cè)诒姸囝I(lǐng)域都存在一定程度的業(yè)務(wù)沖突。從1984年開(kāi)始,這兩家公司就不可避免的站在了對(duì)決的擂臺(tái)上
據(jù)兩個(gè)知情人透露,蘋果計(jì)劃在9月推出擁有更強(qiáng)處理數(shù)據(jù)芯片和更高級(jí)攝像頭的iPhone。
蘋果和三星的專利糾紛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣,這段時(shí)間,各大科技網(wǎng)站爭(zhēng)相報(bào)道,博客、論壇熱烈討論。這情形有些類似當(dāng)年蘋果與諾基亞的專利糾紛
據(jù)悉蘋果正在為其最新的專利技術(shù)無(wú)線充電系統(tǒng)進(jìn)行積極的申請(qǐng)。該專利可通過(guò)iMac和MacBook等電腦為iOS移動(dòng)終端進(jìn)行無(wú)線充電
據(jù)悉,蘋果目前的市場(chǎng)價(jià)值為3010億美元,其市值接近于美國(guó)三大傳統(tǒng)IT公司的總和,目前微軟、惠普和戴爾的市值分別約為2003億美元、728億美元和293...
2011-06-16 標(biāo)簽:蘋果 476 0
在本周二諾基亞召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)宣布其與蘋果之間漫長(zhǎng)專利糾紛即將結(jié)束,兩家公司目前已經(jīng)達(dá)成協(xié)議。
根據(jù)蘋果發(fā)布的新聞稿,iOS 5擁有最新「PC Free」功能,用戶不需要電腦就可啟動(dòng)、設(shè)定iOS裝置,iOS軟體也可透過(guò)無(wú)線網(wǎng)路更新、只要輕輕一點(diǎn)就可進(jìn)行安裝
北京時(shí)間6月7日凌晨消息,蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)在舊金山正式舉行,發(fā)布全新Mac OS X Lion、iOS 5和云服務(wù)iCloud。
里昂證券稱蘋果將在今年圣誕節(jié)以前推出iPad 3,雖然大多數(shù)供應(yīng)商目前仍在匹配iPad 2的規(guī)格和特性,但我們的研究表明,蘋果將在假期購(gòu)物季節(jié)推出iPa...
IHS iSuppli公司的研究顯示,第一季度智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)罕見(jiàn)的下滑,但蘋果iPhone出貨量仍然取得兩位數(shù)的增長(zhǎng),在五大廠商中業(yè)績(jī)最佳
歷史又一次回到了我們?cè)?jīng)路過(guò)的地方。八十年代蘋果公司的Mac OS是當(dāng)時(shí)世界上最好的操作系統(tǒng),蘋果公司本身也正在走向個(gè)人電腦市場(chǎng)的主宰地位
2011-05-24 標(biāo)簽:蘋果 607 0
蘋果公司的iPad和其他蘋果產(chǎn)品在市場(chǎng)中的快速增長(zhǎng)刺激了英特爾公司對(duì)未來(lái)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)的思考方式,以及未來(lái)應(yīng)用于這些設(shè)備的芯片。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,此前有媒體報(bào)道稱蘋果在未來(lái)兩年內(nèi)將拋棄x86架構(gòu),轉(zhuǎn)而使用ARM芯片。 這些傳聞都起由于上周一個(gè)關(guān)于芯片的謠言網(wǎng)站猜測(cè)蘋果 MacBoo...
蘋果公司在幾年前進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的決策是明智的。分析認(rèn)為在18個(gè)月內(nèi),中國(guó)市場(chǎng)將占蘋果公司收入的1/3;到2015年,蘋果公司的收入將有近一半來(lái)自中國(guó)
2011-05-12 標(biāo)簽:蘋果 574 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)為喜歡蘋果apple產(chǎn)品的ipad2做詳細(xì)的功能介紹,還是中文的哦。
蘋果昨日晚間宣布,白色版iPhone 4今日起將在中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)和其他25個(gè)國(guó)家和地區(qū)上市。目前,蘋果中國(guó)官網(wǎng)已經(jīng)更新
蘋果如何實(shí)現(xiàn)高科技低成本運(yùn)作?
UBM TechInsights的一位拆解專家David Carey表示,iPhone 4憑借3D芯片堆疊封裝技術(shù)的大量應(yīng)用成為第一款芯片面積與印刷電路...
2011-04-25 標(biāo)簽:蘋果 1k 4
iPhone、iPad用戶注意了,這兩個(gè)時(shí)尚IT產(chǎn)品可能是個(gè)“電子追蹤器”,泄露你的行蹤。蘋果暢銷全球的iPhone和iPad正遭遇一場(chǎng)信譽(yù)危機(jī)
“越薄越好”一直是蘋果的座右銘,MacBook Air、iPhone和iPod證明消費(fèi)者對(duì)此非常認(rèn)同。iPad 2也不例外
那么,蘋果A5處理器的初步分析結(jié)果究竟如何?它能夠達(dá)到人們所預(yù)期的水平嗎?
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