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萊迪思

萊迪思

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  萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關(guān)軟件,包括現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片(FPSC)、復(fù)雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號(hào)產(chǎn)品(ispPAC?)和可編程數(shù)字互連器件

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萊迪思資訊

萊迪思推出的CrossLinkPlus? FPGA系列有以下關(guān)鍵特性

萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品,適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。...

2019-12-03 標(biāo)簽:fpga萊迪思 909 0

萊迪思半導(dǎo)體的iCE40 Ultra 可穿戴設(shè)備

萊迪思半導(dǎo)體的iCE40 Ultra是一款緊湊型腕表外形的低功耗平臺(tái),支持多種可穿戴應(yīng)用,并具有一系列硬件功能該平臺(tái)適用于幾乎所有消費(fèi)類(lèi)可穿戴設(shè)備。

2019-08-07 標(biāo)簽:萊迪思PCB打樣華強(qiáng)PCB 3.1k 0

萊迪思全新CrossLink參考設(shè)計(jì)連接更多工業(yè)機(jī)器視覺(jué)圖像傳感器

萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA進(jìn)行視頻橋接應(yīng)用的全新參考設(shè)計(jì)。

2019-07-22 標(biāo)簽:fpga圖像傳感器萊迪思 1.6k 0

萊迪思推最佳FPGA邏輯設(shè)計(jì)軟件 適用低功耗、低成本、空間受限的系統(tǒng)

萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設(shè)計(jì)軟件Lattice Diamond? v2.2軟件,以及 iCEcube2?(v2013-03)軟件...

2019-05-27 標(biāo)簽:FPGA萊迪思 1.2k 0

萊迪思回應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)太廣了 開(kāi)一個(gè)芯片費(fèi)用很高

“如果真的找到足夠的量開(kāi)一個(gè)ASIC(專(zhuān)用定制芯片),那的確是好方案,可是問(wèn)題是物聯(lián)網(wǎng)真的太廣、太碎片化了,開(kāi)一個(gè)芯片費(fèi)用很高?!痹诒粏?wèn)到如何看待目前遍...

2019-05-25 標(biāo)簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)萊迪思 5.1k 0

MachXO3D FPGA從硬件角度重新定義安全 萊迪思用FPGA詮釋AIoT

“FPGA的應(yīng)用設(shè)計(jì)是從FPGA本身的靈活性出發(fā)的,只是剛好AI能夠在乘法器和加法器上跑運(yùn)算。因此FPGA的SoC和ASIC屬于健康競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系,更多時(shí)候...

2019-05-23 標(biāo)簽:FPGA萊迪思 1.7k 0

萊迪思新版sensAI實(shí)現(xiàn)10倍的性能提升,助力網(wǎng)絡(luò)邊緣低功耗、智能IoT設(shè)備

萊迪思半導(dǎo)體公司低功耗、可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布其屢獲殊榮的Lattice sensAITM解決方案的性能和設(shè)計(jì)流程將獲得大幅增強(qiáng)。

2019-05-21 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)萊迪思人工智能 1.3k 0

萊迪思宣布進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的AI領(lǐng)域 發(fā)揮FPGA的作用

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research提供的數(shù)據(jù)顯示,未來(lái)五年內(nèi),使用人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量將以110%的復(fù)合年增長(zhǎng)率呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。無(wú)疑給設(shè)...

2018-11-23 標(biāo)簽:FPGA萊迪思AI 1.1k 0

萊迪思推出iCE40Ultra FPGA產(chǎn)品系列 超低功耗助研發(fā)者打造殺手級(jí)功能

隨著移動(dòng)設(shè)備的普及化、多樣化,消費(fèi)者對(duì)其功能要求也越來(lái)越挑剔,而設(shè)備中主控芯片無(wú)法完成的新功能,需要多功能的外圍芯片輔助實(shí)現(xiàn)。在外圍芯片中,F(xiàn)PGA迎合...

2018-10-31 標(biāo)簽:FPGA萊迪思 1.8k 0

FPGA廠商的易主或戰(zhàn)略的改變,勢(shì)必會(huì)影響FPGA本身的命運(yùn)

如果說(shuō)“變”是歷史的主調(diào),那對(duì)于FPGA業(yè)者來(lái)說(shuō),變化顯然來(lái)得太快了。 Intel(英特爾)以167億美元現(xiàn)金收購(gòu)Altera成為旗下PSG事業(yè)部,成其...

2018-10-24 標(biāo)簽:FPGA萊迪思 902 0

萊迪思拓展其超低功耗sensAI技術(shù)特性,推動(dòng)消費(fèi)電子和工業(yè)IoT應(yīng)用的上市

靈活的毫瓦FPGA解決方案實(shí)現(xiàn)高精度CNN;全新人員偵測(cè)和手勢(shì)檢測(cè)參考設(shè)計(jì),性能與功耗平衡更優(yōu)。

2018-10-16 標(biāo)簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)萊迪思 6.1k 0

萊迪思MachXO3LTM產(chǎn)品系列開(kāi)始量產(chǎn),F(xiàn)PGA采用先進(jìn)的40nm技術(shù)

萊迪思半導(dǎo)體公司的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開(kāi)始量產(chǎn),包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時(shí)推出了兩款新的低成本分...

2018-09-06 標(biāo)簽:FPGA萊迪思 1.6k 0

Jim Anderson接任萊迪思半導(dǎo)體CEO 于2018年9月4日正式上任

業(yè)績(jī)斐然的資深行業(yè)高管將引領(lǐng)萊迪思FPGA和智能互連解決方案業(yè)務(wù)加速增長(zhǎng)。

2018-08-30 標(biāo)簽:fpgaamd萊迪思 5.3k 0

萊迪思證明移動(dòng)應(yīng)用的FPGA非常適合用于量產(chǎn)

在萊迪思看來(lái),隨著智能功能從云端引入到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域,移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。很多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備要求小尺寸、低功耗和價(jià)格合理。因此,萊迪思最開(kāi)...

2018-08-29 標(biāo)簽:FPGA萊迪思 1.2k 0

基于全新ECP5-5G器件的IP和解決方案, 適用于工業(yè)和通信應(yīng)用

萊迪思半導(dǎo)體公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,適用于工業(yè)和通信應(yīng)用...

2018-07-31 標(biāo)簽:FPGA萊迪思5G 2k 0

萊迪思半導(dǎo)體全新的iCE40 UltraPlus FPGA,業(yè)界最高效節(jié)能的可編程移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算解決方案之一

萊迪思半導(dǎo)體公司推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,它是業(yè)界最高效節(jié)能的可編程移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算(mobile heterogeneous ...

2018-07-31 標(biāo)簽:FPGA可編程萊迪思 1.9k 0

萊迪思半導(dǎo)體推出全新的模塊化IP核,能為客戶(hù)提供創(chuàng)建自定義視頻橋接解決方案所需模塊

萊迪思半導(dǎo)體公司推出7款全新的模塊化IP核,支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產(chǎn)品系列,可為消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用提供更高的設(shè)計(jì)靈活性。這些...

2018-07-22 標(biāo)簽:FPGA萊迪思IP 1.1k 0

萊迪思發(fā)布全新FPGA設(shè)計(jì)軟件_Lattice Radiant功能特性搶先看

萊迪思半導(dǎo)體公司推出全新的FPGA設(shè)計(jì)軟件——Lattice Radiant,適用于需要開(kāi)發(fā)低功耗嵌入式應(yīng)用的廣闊市場(chǎng)。

2018-04-21 標(biāo)簽:fpga萊迪思 6.9k 0

萊迪思第二財(cái)季財(cái)報(bào)

LatticeSemiconductorCorporation設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售可編程邏輯產(chǎn)品及相關(guān)軟件。公司1983年在俄勒岡州注冊(cè),1985年在特拉華...

2018-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體萊迪思晶片 838 0

萊迪思發(fā)布新一代FPGA設(shè)計(jì)軟件 適用于開(kāi)發(fā)低功耗嵌入式應(yīng)用

萊迪思發(fā)布新一代FPGA設(shè)計(jì)軟件 適用于開(kāi)發(fā)低功耗嵌入式應(yīng)用

萊迪思半導(dǎo)體公司布推出全新的FPGA設(shè)計(jì)軟件——Lattice Radiant?,適用于需要開(kāi)發(fā)低功耗嵌入式應(yīng)用的廣闊市場(chǎng)。Lattice Radian...

2018-03-12 標(biāo)簽:fpga萊迪思嵌入式應(yīng)用 1.4k 0

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  • Zedboard
    Zedboard
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    ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺(tái)(EPP)的低成本開(kāi)發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux,Android,Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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    I2S
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    I2S總線(xiàn), 又稱(chēng) 集成電路內(nèi)置音頻總線(xiàn),是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn),該總線(xiàn)專(zhuān)門(mén)用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸,廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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    SoC FPGA
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    簡(jiǎn)單PLD
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    邏輯芯片又叫可編程邏輯器件,英文全稱(chēng)為:programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的,他的邏輯功能按照用戶(hù)對(duì)器件編程來(lái)確定。一般的PLD的集成度很高,足以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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    UltraScale
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  • 16nm
    16nm
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    Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國(guó),致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應(yīng)商,Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造,擁有軍品級(jí)的技術(shù)參數(shù),其產(chǎn)品包括各種通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器以及通信線(xiàn)纜,并且為客戶(hù)提供解決方案。
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    諧振變換器主要包括三種基本的類(lèi)型:串聯(lián)諧振變換器(SRC)、并聯(lián)諧振變換器(PRC)和串并聯(lián)諧振變換器(SPRC)。諧振變換器由開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)Ns、諧振槽路NT、整流電路NR、低通濾波器NF等部分組成。
  • 工業(yè)電機(jī)
    工業(yè)電機(jī)
    +關(guān)注
  • efpga
    efpga
    +關(guān)注
    eFPGA,全稱(chēng)為嵌入式FPGA(Embedded FPGA),顧名思義是將類(lèi)似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
  • 圖像信號(hào)處理器
    圖像信號(hào)處理器
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    UltraScale架構(gòu)
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  • 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器
    時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器
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    數(shù)字預(yù)失真
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    TMS320C6416
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  • BB-Black
    BB-Black
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    數(shù)字秒表
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侯飛呀 jf_48530642

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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