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表面貼裝資訊

PCB表面貼裝焊接的五大不良原因及解決方案

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物外表生...

2020-06-29 標(biāo)簽：pcb 表面貼裝 4.1k 0

SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景

SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景表面貼裝技術(shù)(簡稱SMT)誕生于上世紀(jì)60年代。表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝...

2020-04-18 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 7.3k 0

SMT的基本原理介紹

SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱...

2020-04-18 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 SMC 5k 0

SMT發(fā)展路程和趨勢

SMT發(fā)展路程和趨勢定義：表面貼裝技術(shù)(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)，該技術(shù)使電子產(chǎn)品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可...

2020-04-18 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 3.5k 0

雅馬哈貼片機型號有哪些

轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現(xiàn)快速、通用、高運轉(zhuǎn)率以4梁、4臺貼裝頭實現(xiàn)同級最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實現(xiàn)高速、高...

2020-04-14 標(biāo)簽：表面貼裝 SL 貼片機 8.2k 0

YAMAHA貼片機

大幅升級高速通用一體化貼裝頭，在世界同級別產(chǎn)品中最快的 ※萬能型表面貼片機高速通用一體化貼裝頭同時實現(xiàn)高速性與通用性，提供理想的解決方案可廣泛貼裝各...

2020-04-14 標(biāo)簽：表面貼裝 2.9k 0

印制電路板設(shè)計的常用標(biāo)準(zhǔn)指南介紹

IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為...

2020-01-17 標(biāo)簽：印制電路板表面貼裝 1.5k 0

表面貼裝的優(yōu)點

簡單地說，表面安裝是一種焊接技術(shù)，其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術(shù)，通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...

2019-10-15 標(biāo)簽：焊接表面貼裝 4.9k 0

表面貼裝元器件的特點

SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一...

2019-04-24 標(biāo)簽：元器件表面貼裝 1.2萬 0

采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品適用于國防、航空電子和重型設(shè)備

凌力爾特公司推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國防...

2016-06-16 標(biāo)簽：Linear 表面貼裝 SnPb BGA 1.7k 0

Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC

Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）---5KASMC。

2013-01-11 標(biāo)簽：Vishay TVS 表面貼裝 1.9k 0

TriQuint推出新的雙通道、表面貼裝光調(diào)制器驅(qū)動器

TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼：TQNT)今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首個雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動器---TGA4947-SL，可降低物料清單和縮...

2012-10-30 標(biāo)簽：表面貼裝 TriQuint 半導(dǎo)體芯片 5.1k 0

Vishay的表面貼裝Power Metal Strip榮獲今日電子雜志TOP-10電源產(chǎn)品獎

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其4接頭、1W功率的表面貼裝Power Metal Stri...

2012-10-24 標(biāo)簽：Vishay 電源產(chǎn)品表面貼裝 1.4k 0

Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。

2012-09-20 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝薄膜電阻 1.5k 0

Vishay推出新款高性能Power Metal Strip電阻WSLP2512

日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512，這種電阻具有高達3W的...

2012-02-07 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝 3.2k 0

表面貼裝對貼片元器件的要求

表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...

2011-12-23 標(biāo)簽：表面貼裝貼片元器件 2.6k 0

Vishay推出表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列

日前，Vishay Intertechnology宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOU...

2011-12-05 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝鉭電容器 4.6k 0

Vishay推出表面貼裝環(huán)繞式厚膜片式電阻CHPHT

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。

2011-12-05 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝片式電阻 2.8k 0

Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，...

2011-09-27 標(biāo)簽：Vishay MLCC 表面貼裝 2.1k 0

TE推出用于處理器的表面貼裝LGA 2011插座

TE Connectivity(TE)，原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...

2011-09-20 標(biāo)簽：表面貼裝 TE 插座 1.2k 0

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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