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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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傳感器是一種輸入設備,可將物理參數轉換為模擬或數字信號形式的輸出。換句話說,它將力、濕度、光等物理量轉換為等效的電輸出。各種應用中常用的傳感器包括溫度、...
? ? ? ?寬帶隙半導體可實現高壓(10kv及以上)開關。因此,需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術,...
在我們日常使用的電子設備,其包括智能手機、電腦和便攜式相機,而它們的大部分功能都歸于半導體和陶瓷基板材料的獨特性。于是技術陶瓷基板其獨特的物理特性,...
如今功率半導體模塊主要用于控制電動機,尤其是在運輸應用(汽車和航空電子設備)中。在提高大功率電子設備的可靠性和疲勞壽命,對于這些應用中的實際挑戰(zhàn)是一個真...
COB封裝全稱板上芯片封裝,利用直接鍵合技術,使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術,相...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料,以降低激光在基板上的反射率,增強激光打孔效果。放在烘干箱內烘干,然后使用激光打孔機...
氧化鋁以其高強度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能,在機械、電子、化工等領域得到廣泛應用。但氧化鋁的斷裂韌性較低,抗沖擊能力差,限制了其更廣泛領...
目前,常見的三維陶瓷基板主要有:高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...
目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金屬層厚度大(一般為100~600um),具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點,結合強度高...
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。封裝后的IGBT模塊直接應用于...
前2期,小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點、優(yōu)勢(戳藍字,一鍵復習),這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領域的應用,快系好“安全帶”,跟...
各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯網設備等電子組裝應用都無不體現了全球陶瓷基板產業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢。要知道,陶瓷基板作為目前最好的新材料基板,幾乎...
各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續(xù)發(fā)展。 (1)具有系列...
只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料,才能實現SIP多種封裝結構、組裝方式等。具體來說,SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能,...
系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進展和發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝技術能夠將不同類型的元件通過不同的技術混載于同一封裝之內,是實現集成微系統(tǒng)封裝的重要技術,在航空航天、生命科學等領域中有廣闊的應用前景。陶瓷基...
上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網印刷制備,精度較低,難以滿足高精度、高集成度封裝要求,因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...
與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同,有些公司采用多次燒結法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下,首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...
許多微電子器件 (如加速度計、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬小時以上,但水汽侵蝕...
低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似,其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質量分數30%-50%的低熔點玻璃料,使燒結溫度降低至850~900℃...
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