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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
集成電路板是集成電路的載體,集成電路(integrated circuit,港臺稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所...
接地電阻測試儀是摒棄了傳統(tǒng)的人工手搖發(fā)電工作方式,采用先進的大規(guī)模集成電路,應用DC/AC變換技術將三端鈕、四端鈕測量方式合并為一種機型的新型數(shù)字接地電...
電流檢測監(jiān)控有助于提高一些系統(tǒng)的效率,減少損失。例如,許多手機實現(xiàn)了電流檢測監(jiān)控,提高電池壽命,同時提高可靠性。如果電流消耗太大,手機可以做出決定,降低...
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...
電子元器件發(fā)展史其實就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發(fā)展起來的新興技術,二十世紀發(fā)展最迅速,應用最廣泛,成為近代科學技術發(fā)...
由于芯片和其它器件質量不良導致的損壞。 led線路板廠家首先要提醒注意的是,灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵,可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵,另外,...
查有關維修資料,看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連,找到后,用漆包線將兩腳相連即可。由于目前新式機型發(fā)展較快,維修資料滯后,且很多手機的維修資料錯誤...
模擬IC的使用一直以消費類電子產(chǎn)品為主,這幾年一直保持穩(wěn)定增長。據(jù)Databeans公司對模擬IC市場調研報告顯示,全球模擬市場從2003年~2009年...
模擬集成電路處理的信號是連續(xù)變化的模擬量電信號,除輸出級外,電路中的信號電平值較小,因此內部器件多工作在小信號狀態(tài),而數(shù)字集成電路一般工作在大信號的開關狀態(tài)。
設計人員產(chǎn)品的應用場合,設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格,以做為將來電路設計時的依據(jù)。更可進一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如...
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