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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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本文首先介紹了什么是集成電路,其次介紹了集成電路的種類,最后闡述了集成電路的發(fā)展。電路工藝是集成電路技術中最為基礎的部分,主要涉及到擴散技術、氧化技術、...
2018-08-28 標簽:集成電路 1.3萬 0
本文首先介紹了集成電路是什么意思,其次介紹了為什么會產生集成電路,最后闡述了集成電路發(fā)展歷程。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電...
2018-08-28 標簽:集成電路 4.9萬 0
本文首先介紹了集成電路與芯片的區(qū)別及聯(lián)系,其次介紹了集成電路的作用,最后介紹了常見的集成電路。集成電路就是通過半導體技術,薄膜技術和厚膜技術制造的,凡是...
晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底(substrate)是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產半導體器件,也可以...
基于PLC技術的數(shù)控熱封機平臺系統(tǒng)的設計
熱封制袋普遍應用在產品包裝、食品藥品包裝等領域。因其快速不污染被包物且節(jié)省成本而得到快速發(fā)展。本文針對熱封中出現(xiàn)的不足,采用松下Fp0-32 位可編程邏...
晶體管的發(fā)展史和晶體管的結構特性及晶體管的主要分類及型號概述
晶體管的問世,是20世紀的一項重大發(fā)明,是微電子革命的先聲。晶體管出現(xiàn)后,人們就能用一個小巧的、消耗功率低的電子器件,來代替體積大、功率消耗大的電子管了...
此外,紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認證服務平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中拔得頭籌,成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...
世強與Peratech達成代理協(xié)議,全面拓展產品線
世強新增產品線,與3D力度感測技術的全球領導廠商Peratech達成代理協(xié)議,此后,世強將負責Peratech產品在中國區(qū)的銷售。
大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產潮,大陸搶單實力、有效產能迄今難以預估,對于設備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預料,而美中貿易戰(zhàn)的影響...
晶體管內部由兩PN結構成,其三個電極分別為集電極(用字母C或c表示),基極(用字母B或b表示)和發(fā)射極(用字母E或e表示)。如圖5-4所示,晶體管的兩個...
特斯拉的落戶,源于上海剛剛推出的“擴大開放100條”。根據(jù)方案,上海將鼓勵外資投資先進制造業(yè),爭取外資新能源汽車項目落地。以嘉定、臨港等汽車產業(yè)集聚區(qū)為...
保護的原理已經非常清楚,那么在具體實施過程中,一種方式是減少靜電的產生,例如靜電手套、指套、離子風扇等中和靜電,這樣就減少了芯片受到的ESD威脅;另一種...
金屬連線間形成空氣隙的改進工藝研究孫玉紅摘要:在射頻開管器件中,導通電阻和關斷電容是衡量射頻開管器件優(yōu)良與否
80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(...
集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點用導線連接到封...
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