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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設(shè)備與技術(shù)
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展, 電子器件的集成度 越來越高, 人們對集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格 陣列 (FC...
現(xiàn)代硬件設(shè)計(jì)始于以自然語言提供的規(guī)范。然后,在綜合電路元件之前,硬件工程師將其翻譯成適當(dāng)?shù)挠布枋稣Z言(HDL),例如Verilog。自動翻譯可以減少工...
由于晶體管縮小了體積和功耗,印刷電路板技術(shù)開始推廣,通過PCB板,電子元件可以被快速有序的安裝,同時減小了寄生參數(shù)。于是電路板的制造工業(yè)技術(shù)也同步跟進(jìn)發(fā)展。
作為現(xiàn)代電氣工程不可或缺的一部分,專用集成電路 (ASIC) 構(gòu)成了一組多樣化的集成電路 (IC),可幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化復(fù)雜的電子設(shè)備。 曾經(jīng)有一段時間,...
在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的...
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗(yàn)證試驗(yàn)過程的一系列規(guī)范性文件,其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)...
將控制邏輯與光傳感器合并可改進(jìn)校準(zhǔn)、過濾和分辨率
感知光的方法有很多種。本文著眼于可用的光傳感器陣列,并涵蓋了分辨率、動態(tài)范圍和成本方面的權(quán)衡。使用帶有光傳感器的集成電路可以實(shí)現(xiàn)片上校準(zhǔn)、過濾和提高分辨...
為什么以及如何控制冷卻電子設(shè)備的風(fēng)扇速度
人們對用于控制個人計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備中冷卻風(fēng)扇速度的集成電路的興趣日益濃厚。緊湊型電風(fēng)扇價格便宜,用于冷卻電子設(shè)備已有半個多世紀(jì)的歷史。然而,近年來,...
2023-06-17 標(biāo)簽:集成電路PWM計(jì)算機(jī) 2.1k 0
HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時,數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一...
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)是指對集成電路進(jìn)行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段,即對封裝或材料施加一定的應(yīng)力(如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或其綜合),檢查其...
2023-06-16 標(biāo)簽:集成電路封裝可靠性試驗(yàn) 2.5k 0
如何用MAXQ1065創(chuàng)建安全的谷歌到物聯(lián)網(wǎng)核心連接
在過去幾年中,智能設(shè)備的數(shù)量呈指數(shù)級增長。它們的設(shè)計(jì)和功能的復(fù)雜性提供了許多簡化我們生活的功能。互聯(lián)網(wǎng)的便捷訪問以及技術(shù)和通信的進(jìn)步為隨時隨地管理遠(yuǎn)程設(shè)...
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