集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

芯片設(shè)計(jì)之ASIC設(shè)計(jì)流程和邏輯綜合

邏輯綜合（Logic Synth.）過程需要約束（Stat. Wire Model）以產(chǎn)生規(guī)定條件下的電路。具體電路設(shè)計(jì)完成后，需進(jìn)行門級(jí)仿真（Gate...

2022-08-12 標(biāo)簽：集成電路 asic 仿真 6.4k 0

柔性傳感器為溫度測(cè)量帶來新優(yōu)勢(shì)

長(zhǎng)期以來，溫度測(cè)量對(duì)大多數(shù)工業(yè)和制造業(yè)務(wù)至關(guān)重要。它在智能建筑和家庭時(shí)代具有新的重要性，這些功能的自動(dòng)化已經(jīng)變得更加復(fù)雜，需要更精簡(jiǎn)和更易于實(shí)施的解決方案。

2022-08-16 標(biāo)簽：集成電路印刷電子柔性傳感器 2.9k 0

電源應(yīng)用集成電路的一般熱分析

熱分析是材料科學(xué)的一個(gè)分支，它研究作為溫度函數(shù)的材料特性。所有集成電路在承受電壓時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下，應(yīng)提供對(duì)通過...

2022-08-09 標(biāo)簽：集成電路熱分析 2k 0

工業(yè)用高性能LED驅(qū)動(dòng)器

電子行業(yè)提供基于各種電路解決方案的驅(qū)動(dòng)器，以應(yīng)對(duì)所有不同的照明應(yīng)用，同時(shí)滿足所有技術(shù)要求。

2022-08-09 標(biāo)簽：led 集成電路驅(qū)動(dòng)器 1.6k 0

單片機(jī)的概念/組成/分類/應(yīng)用

　　單片機(jī)是一種內(nèi)部集成了很多電路的IC芯片(又稱集成電路、集成塊)，是單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer)的簡(jiǎn)稱。由于...

2022-08-05 標(biāo)簽：集成電路單片機(jī)mcu 2.0萬 0

片上系統(tǒng)SoC的分類與設(shè)計(jì)

SoC可以說是現(xiàn)今工藝最復(fù)雜、生產(chǎn)最高端芯片的技術(shù)方案。

2022-08-05 標(biāo)簽：集成電路 soc 片上系統(tǒng) 3.9k 0

基于Cortex-M33通用MCU——LPC553x I3C

I2C ( Inter-Integrated Circuit)于1982年發(fā)布。作為-種簡(jiǎn)單而可靠的通信方式，最初用于電視里的IC通信。

2022-08-04 標(biāo)簽：集成電路 mcu I2C 2.6k 0

Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能

對(duì)于大規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)，自上而下是三維集成電路的一種常見設(shè)計(jì)流程。在三維布局中，可以將原始二維布局中相距較遠(yuǎn)的模塊放到上下兩層芯片中，從而在垂直方向相連，...

2022-08-03 標(biāo)簽：集成電路 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)

【導(dǎo)讀】在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一...

2022-08-02 標(biāo)簽：集成電路 MOSFET 半導(dǎo)體 2.3k 0

四個(gè)半H橋驅(qū)動(dòng)器集成電路MS8844參數(shù)

MS8844 提供四個(gè)可獨(dú)立控制的半 H 橋驅(qū)動(dòng)器?？杀挥糜隍?qū)動(dòng)直流電機(jī)，一個(gè)步進(jìn)電機(jī)，4 個(gè)螺線圈或者其他負(fù)載。每個(gè)輸出驅(qū)動(dòng)器通道包含采用半 H 橋配...

2022-07-30 標(biāo)簽：集成電路驅(qū)動(dòng)器 3.3k 0

高性能 AC/DC 設(shè)備

AC/DC轉(zhuǎn)換器的目的是將輸入的交流信號(hào)轉(zhuǎn)換為可變的直流電壓，然后通過濾波器對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化，以獲得未穩(wěn)壓的直流電壓。AC/DC轉(zhuǎn)換器主要用于消費(fèi)類設(shè)備、醫(yī)...

2022-07-27 標(biāo)簽：集成電路轉(zhuǎn)換器 ACDC 1.6k 0

如何使用集成電路40106發(fā)現(xiàn)未知電容

電壓、導(dǎo)體的電阻或通過電線的電流是可以使用測(cè)試儀輕松測(cè)量的量。但是，如果您需要了解手工制作的電容器或未讀取極板數(shù)據(jù)的電容器的容量，則需要另一種測(cè)量?jī)x器，...

2022-07-27 標(biāo)簽：集成電路電容發(fā)生器 1.8k 0

MEMS 麥克風(fēng)中PDM 和 I2S 接口對(duì)比

I2S 的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是通過其內(nèi)置波濾器來利用內(nèi)部編解碼器。PDM 需要一個(gè)外部編解碼器來降低其采樣率，而 I2S 的音頻信號(hào)數(shù)據(jù)率在到達(dá) DSP 時(shí)已...

2022-07-26 標(biāo)簽：集成電路麥克風(fēng)嵌入式系統(tǒng) 7.7k 0

電子封裝之陶瓷封裝介紹

電子封裝基本分類，數(shù)據(jù)來源：《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)》陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿ΑＬ沾煞庋b屬于氣密性封裝，主要材料有Al2O3、...

2022-07-25 標(biāo)簽：集成電路電子封裝光模塊 1.2萬 0

淺談單片機(jī)解密的反向設(shè)計(jì)

為什么反向設(shè)計(jì)值得研究呢？因?yàn)閷?shí)現(xiàn)同樣的功能很容易，但是，實(shí)現(xiàn)同樣的性能很難。有的公司做出的CPU在落后一代工藝的情況下，依然性能優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。

2022-07-21 標(biāo)簽：集成電路 cpu 單片機(jī)芯片 1.6k 0

觸摸芯片的四種多點(diǎn)觸控技術(shù)

觸摸芯片是特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù)，應(yīng)用范圍是手機(jī)、電腦、創(chuàng)意燈、廣告燈、氛圍燈等。

2022-07-15 標(biāo)簽：集成電路觸控技術(shù)觸摸芯片 3.5k 0

固態(tài)疊層電容性能影響的主要因素

塑料封口和注塑壓力是影響復(fù)合固態(tài)疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料，韌性強(qiáng)，流速長(zhǎng)，與芯片摩擦小，高溫粘度低，而且固化收縮率小的高純塑封料，對(duì)芯子...

2022-07-14 標(biāo)簽：芯片集成電路電容 2.7k 1

用于半導(dǎo)體的RCA清洗工藝詳解

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個(gè)工藝步驟，這取決于器件的具體類型。在將完整的晶片切割成單個(gè)芯片之前，大多數(shù)步驟都是作為單元工藝來執(zhí)行的。大約...

2022-07-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶片 1.2萬 0

什么是4D毫米波雷達(dá)？

4D毫米波雷達(dá)，新置縱向天線，具備測(cè)高能力，在原有的距離、速度、方向的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上，加上了對(duì)目標(biāo)的高度分析，將第4個(gè)維度整合到傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)中，其實(shí)是“3...

2022-07-14 標(biāo)簽：集成電路測(cè)量毫米波雷達(dá) 1.5萬 0

集成電路產(chǎn)業(yè)分類與EDA技術(shù)分析

括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)及其協(xié)議（protocol）、芯片代碼設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、極為復(fù)雜的數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與集成、混合信號(hào)與射頻電路的設(shè)計(jì)與仿真。

2022-07-13 標(biāo)簽：集成電路 cpu eda 3.6k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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