中國IC業(yè)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

中國IC業(yè)在從“空芯”向“實(shí)芯”邁進(jìn)的過程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，避免盲目性，成為業(yè)界極為關(guān)注的焦點(diǎn)。##IoT不僅帶來了巨大的市場...

2014-05-05 標(biāo)簽：集成電路ICIC產(chǎn)業(yè) 2.1k 0

2014集成電路將從低端走向中高端發(fā)展

在新一輪國家扶持政策的引領(lǐng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持較快增速，實(shí)現(xiàn)由廉價(jià)勞動(dòng)力驅(qū)動(dòng)向研發(fā)設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)，從低端走向中高端的發(fā)展路徑轉(zhuǎn)換。

2014-04-28 標(biāo)簽：集成電路 1.7k 0

政府扶持，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎爆發(fā)

從全球來看，集成電路產(chǎn)業(yè)的增長源泉已經(jīng)主要來自下游移動(dòng)智能終端的拉動(dòng)效應(yīng)。設(shè)計(jì)、制造到封裝測試等子行業(yè)中增長最快的企業(yè)均專注于移動(dòng)終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)未來幾年...

2014-04-24 標(biāo)簽：集成電路智能終端消費(fèi)市場 3.7k 0

IC創(chuàng)新趨向定制化 個(gè)性化芯片成趨勢

隨著科技的發(fā)展和人民對健康生活的追求，便攜式醫(yī)療保健設(shè)備逐漸流行。諸如電子血壓測量儀、電子血糖測量儀、電子心臟監(jiān)護(hù)儀等已不鮮見。如今，智能化的發(fā)展，這些...

2014-04-14 標(biāo)簽：集成電路可穿戴技術(shù) 1.4k 0

集成電路政策扶持四大方向解讀

日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在無錫召開。會(huì)上，工信部...

2014-03-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1.6k 0

2014年半導(dǎo)體觀察：中國集成電路崛起元年

全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除...

2014-02-26 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 4.6k 0

集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的障礙和對策

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向成熟，技術(shù)推動(dòng)轉(zhuǎn)向市場拉動(dòng)，摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導(dǎo)體市場的年均增長率，已經(jīng)從1990—2000年的15%，下降到2...

2014-02-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 907 0

新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃或近期出臺(tái)

經(jīng)過長時(shí)間的醞釀，半導(dǎo)體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺(tái)。全國各省將設(shè)立致力于芯片國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)扶持基金。另外，各相關(guān)部委、財(cái)政部門、...

2014-02-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 784 0

簡述中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可大規(guī)模生產(chǎn)而降低成本，因而廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事和民用電子設(shè)備。在電子設(shè)備中，芯片是核心，成本B...

2014-01-29 標(biāo)簽：集成電路IC產(chǎn)業(yè) 2.7k 0

空前利好，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2014展望

展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂觀、國際半導(dǎo)體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4...

2013-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1.6k 0

硬件仿真器需求攀升 Veloce平臺(tái)穩(wěn)坐釣魚臺(tái)

傳統(tǒng)的模擬工具已難以應(yīng)付日趨復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，這導(dǎo)致市場上對于能加速驗(yàn)證及除錯(cuò)流程的硬件仿真器需求持續(xù)攀升。明導(dǎo)國際Veloce平臺(tái)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢居于硬...

2013-11-26 標(biāo)簽：集成電路SoCEDA 2.6k 0

中國集成電路“芯病”，熱盼政策“良藥”

如果把電子設(shè)備比作一個(gè)人，那么集成電路芯片就是這個(gè)人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長期高度依賴進(jìn)口，嚴(yán)重受制于人。不過，近年來高新...

2013-11-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 999 0

中國“芯痛”:九成靠海外，今年進(jìn)口萬二億！

一向被全球稱為印鈔機(jī)的芯片產(chǎn)業(yè)，盡管中國政府十多年來出臺(tái)系列政策扶持，但因政策不到位、與市場脫節(jié)等，原本八成依賴進(jìn)口的芯片，在需求快速增長帶動(dòng)下，進(jìn)口和...

2013-11-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)華為 2.3k 4

日本成功研制世界首個(gè)全碳素集成電路

日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。 研究小組采用碳納米管（CNT）制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，...

2013-10-28 標(biāo)簽：集成電路 1.9k 0

先破而后立,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商如何尋求變局

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號：2013年全國632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長率...

2013-10-22 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 2.1k 0

中國空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油

曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。

2013-09-26 標(biāo)簽：集成電路TD-LTE4G 2.9k 0

我國集成電路獲重大突破 半浮柵晶體管橫空出世

8月9日出版的《科學(xué)》（Science）雜志刊發(fā)了復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)課題組最新科研論文，該課題組提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的微電子基礎(chǔ)器件：半浮柵晶體管（...

2013-08-22 標(biāo)簽：集成電路半浮柵晶體管 4.4k 1

電子元器件的不同發(fā)展階段剖析

電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電...

2013-07-09 標(biāo)簽：集成電路電子元器件光通信 4.4k 0

德國推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星

　據(jù)報(bào)道，德國肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空...

2013-06-29 標(biāo)簽：集成電路衛(wèi)星 1.9k 0

美國空軍尋求定制專用集成電路實(shí)現(xiàn)寬帶射頻相控陣波束形成

位于美國俄亥俄州賴特-帕特森空軍基地的空軍研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了寬帶相控陣專用集成電路（ASIC）項(xiàng)目的需求信息（RFI-RQKS-2013-0001），尋求...

2013-06-17 標(biāo)簽：集成電路射頻ASIC 1.3k 0