驍龍888有著穩(wěn)定的高性能，并降低了手機(jī)游戲時(shí)的功耗

高通最新一代旗艦處理平臺(tái)正式發(fā)布了，直接命名為驍龍888。雖然沒有延續(xù)驍龍800系列一直以來的命名規(guī)則，但是延續(xù)了驍龍頂級(jí)旗艦系列一以貫之的性能躍升。此...

2020-12-10 標(biāo)簽：處理器驍龍 2.7k 0

驍龍888集成高通5G基帶X60，旗艦級(jí)芯片性能卓越

5G正在悄無聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現(xiàn)在的5G，每一代移動(dòng)技術(shù)的演進(jìn)，高通公司都作為強(qiáng)有力的“助推器”發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其推出...

2020-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍 3.4k 0

三星Galaxy A52 5G曝光：搭載驍龍750G 預(yù)裝Android 11 厚度將近10mm

新機(jī)頻頻曝光，三星最近有點(diǎn)忙。 目前，三星新一代Galaxy S21系列已被媒體多次曝光，包括參數(shù)信息、渲染圖甚至官方宣傳片等。 當(dāng)然，三星不滿足只在高...

2020-12-09 標(biāo)簽：三星電子Galaxy驍龍 3.3k 0

驍龍888的極致性能體驗(yàn)，解決了功耗和發(fā)熱控制的問題

2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，帶來一系列打破常規(guī)的意外之喜。首先高通新一代5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，正式命名為——驍龍888，并沒有按照以往的命名慣例，嶄新的命名方...

2020-12-08 標(biāo)簽：處理器驍龍 1.5萬 0

驍龍888移動(dòng)平臺(tái)增強(qiáng)手機(jī)游戲性能，降低手機(jī)功耗

2020年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)驍龍888，可以想見絕大多數(shù)的安卓旗艦機(jī)型都會(huì)搭載這顆SoC。驍龍888一經(jīng)發(fā)布立即點(diǎn)燃了手機(jī)...

2020-12-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)驍龍 2.5k 0

驍龍865旗艦處理器與865 Plus旗艦處理器的區(qū)別

12月5日消息，魯大師公布了11月新發(fā)布安卓手機(jī)流暢榜。

2020-12-06 標(biāo)簽：處理器安卓手機(jī)驍龍 5.2k 0

虹軟計(jì)算攝影加持高通驍龍888，帶來智能手機(jī)頂級(jí)影像體驗(yàn)

8k視頻拍攝、4K HDR視頻拍攝...越來越多專業(yè)級(jí)相機(jī)才能實(shí)現(xiàn)的功能，如今在智能手機(jī)上也能觸手可及。作為全球智能手機(jī)影像行業(yè)核心算法供應(yīng)商，虹軟一直...

2020-12-04 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)驍龍 1.9k 0

為何多個(gè)手機(jī)廠商為高通站臺(tái)？高通驍龍新名字背后又有哪些深意？

12月1日，高通驍龍技術(shù)峰正式召開。由于疫情的緣故，這場(chǎng)本應(yīng)在夏威夷舉辦的技術(shù)盛會(huì)轉(zhuǎn)移到了線上，高通也一如既往在這次活動(dòng)中發(fā)布新一代5G SoC驍龍88...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 3.2k 0

天生的實(shí)力派：驍龍888兼顧性能和功耗平衡

每年高通驍龍新一代旗艦處理器的發(fā)布都會(huì)成為安卓手機(jī)陣營的一場(chǎng)狂歡，今年這場(chǎng)狂歡的主角是驍龍888。除了名字大氣響亮之外，更是真正的實(shí)力派，在幾乎每個(gè)方面...

2020-12-04 標(biāo)簽：處理器驍龍 2.8k 0

驍龍888為何選擇集成基帶？

去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。

2020-12-04 標(biāo)簽：視頻系統(tǒng)5G驍龍 6.6k 0

驍龍888有助于實(shí)現(xiàn)SoC整體的性能提升和功耗降低

秋天的第一杯奶茶都喝膩了，終于等到冬天的第一款芯片驍龍888正式登場(chǎng)。因?yàn)楹Ｍ庖咔榻?jīng)久不散，很多網(wǎng)友都擔(dān)心，高通一年一度在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)，還能...

2020-12-04 標(biāo)簽：處理器驍龍 1.8k 0

驍龍888到底那個(gè)品牌首發(fā)？

既然高通新一代5nm 5G SoC移動(dòng)平臺(tái)驍龍888既然已經(jīng)正式發(fā)布，那么接下來最關(guān)鍵的問題就是何時(shí)才能買到了。目前很多品牌都在強(qiáng)調(diào)自己會(huì)首批發(fā)布，這讓...

2020-12-03 標(biāo)簽：高通小米驍龍 2.2k 0

高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)全新上市，帶來5G極致體驗(yàn)

這是一個(gè)更注重手機(jī)性能和體驗(yàn)的時(shí)代，每一次手機(jī)芯片的換代，都讓人備受振奮，充滿期待。高通最新一代驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布，為5G手機(jī)芯片市場(chǎng)注入一股全新...

2020-12-03 標(biāo)簽：高通5G驍龍 1.7k 0

為什么是驍龍888？

對(duì)于美國芯片制造商高通來說，2020年具有非凡的意義。蘋果推出的搭載高通芯片的5G iPhone無疑是個(gè)利好。再加上進(jìn)軍新市場(chǎng)、并和解了包括華為在內(nèi)的多...

2020-12-03 標(biāo)簽：高通5G驍龍 4.9k 0

高通：驍龍888將由三星5nm獨(dú)家代工 比臺(tái)積電更適合

今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不...

2020-12-03 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 3.8k 0

高通被爆打造自有品牌的游戲手機(jī)

一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)開幕了，驍龍888已經(jīng)發(fā)布，性能、架構(gòu)等方面的具體細(xì)節(jié)也會(huì)在今晚23點(diǎn)陸續(xù)公開。

2020-12-03 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)驍龍 1k 0

高通新芯片為何叫“驍龍888”？

自2007年推出面向移動(dòng)計(jì)算新時(shí)代的Snapdragon平臺(tái)，并在當(dāng)年發(fā)布全球首款主頻為1Ghz的移動(dòng)處理器QSD8250以來，高通的驍龍平臺(tái)已經(jīng)走過了...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 3.4k 0

驍龍888 高通花費(fèi)660億美元研發(fā)

昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺(tái)，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內(nèi)市場(chǎng)上很喜慶。 關(guān)于驍龍888 5G平臺(tái)...

2020-12-02 標(biāo)簽：高通研發(fā)驍龍 2.8k 0

Redmi召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布Redmi Note 9 Pro

Redmi Note一直堅(jiān)持以高標(biāo)準(zhǔn)為用戶帶來品質(zhì)外觀。Redmi Note 9 Pro機(jī)身背部采用了四攝鏡頭與同心圓相結(jié)合的設(shè)計(jì)，雙面玻璃搭配3D四曲...

2020-12-01 標(biāo)簽：gpu驍龍Redmi 2.8k 0

高通驍龍攜手聯(lián)通舉辦第三屆“聯(lián)通冬夢(mèng)杯”驍龍5G極速電競(jìng)挑戰(zhàn)賽

作為“聯(lián)通冬夢(mèng)杯”比賽的聯(lián)合主辦方，高通驍龍與聯(lián)通“通力合作”，從網(wǎng)絡(luò)保障到設(shè)備提供，共同為選手們營造了良好的比賽環(huán)境。電競(jìng)賽場(chǎng)，差之毫厘，就有可能失之...

2020-12-01 標(biāo)簽：5G驍龍高通驍龍 2.1k 0