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      標(biāo)簽　>　驍龍

      驍龍

      驍龍

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      驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

      文章：1015個(gè) 瀏覽：39239次 帖子：0個(gè)

      驍龍資訊

      高通發(fā)布7nm制程驍龍8cx 聯(lián)想有望首發(fā)

      北京時(shí)間12月7日凌晨3點(diǎn)，高通驍龍峰會(huì)上又帶來一重磅驚喜——媲美15W酷睿、可以視作視為驍龍855的超級(jí)加強(qiáng)版的高通驍龍8cx移動(dòng)平臺(tái)終于揭開了神秘面紗。

      2018-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍7nm 3.2k 0

      高通發(fā)布7nm驍龍8cx電腦平臺(tái)

      當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會(huì)#進(jìn)入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)之后，在最后一天的大會(huì)上，高通發(fā)布了驍...

      2018-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍7nm 4.2k 0

      高通發(fā)布驍龍8cx PC平臺(tái)：首發(fā)7nm

      夏威夷時(shí)間12月6日上午，在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天，高通發(fā)布了全球首款7納米PC平臺(tái)——驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。驍龍8cx可以視為加強(qiáng)版驍龍855，是全...

      2019-01-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)想驍龍 3.2k 0

      高通布局5G 驍龍855性能碾壓對(duì)手

      QualcommIncorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了QualcommTechnologies在推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。

      2018-12-07 標(biāo)簽：5G驍龍 4.4k 0

      一加明年新品旗艦首批將搭載驍龍855，與高通合作深化

      一直以來，一加都與高通保持著緊密的合作關(guān)系。從首款產(chǎn)品一加1發(fā)布至今，一加的每一款產(chǎn)品均選用驍龍800系列的旗艦處理芯片。

      2018-12-08 標(biāo)簽：高通驍龍一加手機(jī) 1k 0

      高通驍龍855芯片發(fā)布 5G大戰(zhàn)即將上演

      高通今天在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了最新的首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。

      2018-12-06 標(biāo)簽：高通5G驍龍 4.2k 0

      高通下代移動(dòng)旗艦處理器命名驍龍855 將成為全球首個(gè)支持Multi-Gigabi5G連接的商用處理器

      據(jù)外媒winfuture報(bào)道，日前有一份高通的內(nèi)部文件被泄露，該文件顯示，高通的下代移動(dòng)旗艦處理器就叫驍龍855，并不是驍龍8150。此前在Geekbe...

      2018-12-05 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 4.5k 0

      vivo新機(jī)疑似曝光：雙屏+三攝+ToF攝像頭搭載驍龍845

      一組疑似vivo新機(jī)的照片和動(dòng)態(tài)圖泄露，這款vivo新機(jī)的幾個(gè)重要特征也大致展現(xiàn)在人們眼前——雙屏、三攝、ToF攝像頭、還有一個(gè)被稱為“天使之眼”的發(fā)光...

      2018-12-04 標(biāo)簽：攝像頭驍龍vivo 5.4k 0

      驍龍855將于近日發(fā)布 基于7nm工藝制程打造

      一年一度，萬眾期待。第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將在12月4日/5日/6日在夏威夷毛伊島舉辦（北京時(shí)間12月5日/6日/7日每日清晨3:00）。屆時(shí)，新一代旗...

      2018-12-04 標(biāo)簽：高通驍龍 1.8k 0

      電競神器？性能強(qiáng)大的電競手機(jī)

      昨晚，又一臺(tái)電競手機(jī)正式發(fā)布，且非常有“魔力”。11月 28日，努比亞在上海 VSPN 電競中心舉行新品發(fā)布

      2018-12-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)驍龍 3.7k 0

      今日新聞，服務(wù)器芯片熱鬧，高通稱將與蘋果和解

      周五，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。它不僅性能強(qiáng)悍，還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改...

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      高通驍龍8150和三星Exynos9820安兔兔跑分曝光

      隨著三星Exynos9820安兔兔跑分的出爐，加上之前曝光的高通驍龍8150與麒麟980的跑分，這回三者終于可以在跑分方面一較高下了。

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      2018-11-23 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 5.6k 0

      高通已經(jīng)確定在12月4日舉行新一代移動(dòng)處理器發(fā)布會(huì)，驍龍855（驍龍8150）處理器就要來了

      高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號(hào)正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過高通會(huì)在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新...

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      驍龍8150在Geekbench中的單核多核成績被曝光

      無獨(dú)有偶，近日關(guān)于驍龍8150芯片也是傳來了許多的新消息，首先是驍龍8150在Geekbench中的單核多核成績被曝光，從披露的數(shù)據(jù)來看，驍龍8150單...

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      高通驍龍8150力壓蘋果A12 將成2019最強(qiáng)芯

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      9月11日凌晨，蘋果在發(fā)布會(huì)上帶來了最新的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max三款手機(jī)，本次的三款新機(jī)均搭...

      2019-09-11 標(biāo)簽：芯片蘋果驍龍 4.9k 0

      三星Galaxy S11配置曝光，存儲(chǔ)方面最高可選1TB容量

      此前消息稱，Galaxy S11代號(hào)Picasso（畢加索），將于2020年第一季度發(fā)布。系列預(yù)計(jì)型號(hào)分別包括SM-G981， SM-G986和SM-G...

      2019-09-11 標(biāo)簽：處理器三星電子驍龍 2.5k 0

      全新驍龍X20調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)三大體驗(yàn)升級(jí)

      信號(hào)不好？網(wǎng)速太慢？訪問延遲？這些問題以前是否困擾著你？全新Qualcomm?驍龍? X20 LTE調(diào)制解調(diào)器為連接性和效率帶來大幅提升。它會(huì)幫助到你，...

      2018-11-15 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器驍龍 3.7k 0

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