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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

今日,努比亞在新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機(jī)。其中,努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版搭載 第三代...

2024-07-24 標(biāo)簽:高通驍龍努比亞 2.3k 0

“驍龍主題館”將第五次亮相ChinaJoy,呈現(xiàn)驍龍創(chuàng)新賦能的娛樂(lè)體驗(yàn)

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不僅是智能手機(jī),驍龍的產(chǎn)品和技術(shù)還賦能更廣泛的終端品類。在驍龍主題館內(nèi),玩家還有機(jī)會(huì)上手體驗(yàn)首批搭載驍龍X系列平臺(tái)的多款Windows 11 AI+ P...

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2024-07-22 標(biāo)簽:AI驍龍 593 0

小天才旗艦Z10電話手表發(fā)布,搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)

兒童智能手表因具備實(shí)時(shí)定位、即時(shí)通話等功能,兼顧安全性和輕娛樂(lè)屬性,越來(lái)越受到家長(zhǎng)與孩子們的喜愛(ài)。不久前,小天才正式發(fā)布了新一代電話手表——小天才旗艦Z...

2024-07-22 標(biāo)簽:高通驍龍電話手表 5.5k 0

高通受邀參加第二十一屆中國(guó)國(guó)際數(shù)碼互動(dòng)娛樂(lè)展覽會(huì)

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2024-07-22 標(biāo)簽:高通小米驍龍 1.3k 0

驍龍675_SM6150芯片規(guī)格參數(shù)_高通安卓核心板定制開(kāi)發(fā)

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真我GT6發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

今日,真我realme舉辦新品發(fā)布會(huì),正式推出搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的真我GT6。這款定位為“性能夢(mèng)想機(jī)”的真我GT6,帶來(lái)了性能、屏幕、續(xù)航、質(zhì)感、...

2024-07-10 標(biāo)簽:高通gpu驍龍 2.5k 0

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OPPO A3新機(jī)曝光,輕薄設(shè)計(jì)、6.67英寸OLED屏、Snapdragon695/6sGen3處理器、最高12GB+512GB存儲(chǔ)、5000mAh電...

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征服“地獄級(jí)”重載場(chǎng)景,性能猛獸一加 Ace 3 Pro 兇猛來(lái)襲

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2024-06-24 標(biāo)簽:芯片手機(jī)驍龍 860 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求,驍龍8 Gen44成本或增

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2024-06-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電驍龍 1.5k 0

高通驍龍峰會(huì)2024官宣:驍龍8 Gen 4震撼登場(chǎng)

近日,全球領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商高通公司宣布,備受矚目的Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會(huì)2024)將于今年10月21日至23日在夏威...

2024-06-14 標(biāo)簽:高通移動(dòng)芯片驍龍 2.5k 0

高通搭載驍龍X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業(yè)變革

要點(diǎn) — ??高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來(lái)自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟和三星的行業(yè)領(lǐng)袖,重點(diǎn)闡述了搭載驍龍X系列的Copilot+ PC正如何...

2024-06-04 標(biāo)簽:高通PCAI 1.4k 0

高通CEO安蒙:高通重構(gòu)Windows PC生態(tài)系統(tǒng)的性能領(lǐng)導(dǎo)力

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6月3日,在COMPUTEX 2024上,高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來(lái)自全球PC生態(tài)系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)袖,共同慶祝并展示值得消費(fèi)者和企業(yè)期待的全新PC品類,...

2024-06-04 標(biāo)簽:高通驍龍AI PC 3k 0

高通AI Hub支持驍龍X系列,賦能Windows PC終端AI

在Microsoft Build 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,高通技術(shù)公司宣布了重大進(jìn)展。公司擴(kuò)展了高通?AI Hub,使其支持驍龍?X系列平臺(tái),旨在幫助開(kāi)發(fā)...

2024-05-27 標(biāo)簽:高通WINDOWS驍龍 1.1k 0

小天才Z10旗艦新品發(fā)布,搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)

作為小天才本年度的頂級(jí)產(chǎn)品,Z10 的核心技術(shù)是先進(jìn)的驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。該平臺(tái)采用行業(yè)領(lǐng)先的 4 納米制程工藝,配備 Cortex-A53 CPU...

2024-05-24 標(biāo)簽:攝像頭納米制程驍龍 1.1萬(wàn) 0

華萃微感自主研發(fā)的電感成功通過(guò)高通平臺(tái)的權(quán)威認(rèn)證

華萃微感自主研發(fā)的電感成功通過(guò)高通平臺(tái)的權(quán)威認(rèn)證,可應(yīng)用于多款驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

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高通驍龍X Elite支持Linux:新增DisplayPort及Embedded技術(shù)支持

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驍龍開(kāi)發(fā)套件 Windows 版定價(jià) 899 美元,現(xiàn)已接受預(yù)購(gòu)

此款設(shè)備以mini PC的形態(tài)呈現(xiàn),身材小巧精致,三圍分別為199x175x35(mm),外殼部分采用環(huán)保材料的海洋塑料,配備180W電源適配器,搭載了...

2024-05-22 標(biāo)簽:處理器電源適配器驍龍 874 0

驍龍XR2 Gen 3與XR2+ Gen 3芯片實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)披露,單眼實(shí)現(xiàn)4K畫(huà)面

值得注意的是,盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設(shè)計(jì)方案,但至今尚無(wú)VR制造商實(shí)際應(yīng)用此類芯片,而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3...

2024-05-22 標(biāo)簽:高通vr驍龍 5.6k 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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